北京大學學生汽車文化協(xié)會匯聚了一批對汽車科技抱有濃厚興趣與研究能力的優(yōu)秀青年學子，始終致力于鏈接產(chǎn)業(yè)前沿，為成員提供沉浸式的行業(yè)體驗。此次借北京車展之際，協(xié)會組織來到華為...

安森美650V碳化硅MOSFET：NVBG032N065M3S技術解讀 作為電子工程師，我們一直在尋找性能更優(yōu)、效率更高的功率器件。安森美（onsemi）的NVBG032N065M3S碳化硅（SiC）MOSFET就是這樣一款值得關注的產(chǎn)品，下...

2026年5月，AIEXPOKOREA2026在首爾舉行，阿丘科技作為工業(yè)AI視覺領軍企業(yè)，攜半導體AI解決方案、新能源行業(yè)檢測方案、工業(yè)AI視覺算法平臺軟件工具鏈及VLM大模型等核心展品，亮相COEX展館M21展位，...

onsemi碳化硅MOSFET NVBG030N120M3S技術剖析 在電子工程領域，功率器件的性能對系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性起著關鍵作用。今天我們來深入了解一下安森美（onsemi）的碳化硅（SiC）MOSFET——NVBG030N120M3S。 文...

onsemi碳化硅MOSFET NVBG023N065M3S：高性能與可靠性兼具的電子利器 在現(xiàn)代電子設計領域，功率半導體器件的性能和可靠性至關重要。今天，我們來深入了解一下安森美（onsemi）推出的碳化硅（SiC）...

onsemi碳化硅MOSFET（NVBG025N065SC1）深度解析 在電子工程領域，功率器件的性能直接影響著電子設備的效率和穩(wěn)定性。今天，我們就來深入探討一下安森美（onsemi）的碳化硅（SiC）MOSFET——NVBG025N...

安森美NVBG022N120M3S碳化硅MOSFET深度解析 在功率半導體領域，碳化硅（SiC）MOSFET憑借其卓越的性能，正逐漸成為眾多應用的首選。今天，我們就來深入了解安森美（onsemi）的NVBG022N120M3S碳化硅MOS...

近日，華為數(shù)字能源技術有限公司攜手國家級權(quán)威檢測機構(gòu)—上海電器科學研究所（集團）有限公司（以下簡稱“上電科”）、泰爾系統(tǒng)實驗室（以下簡稱“泰爾”），成功舉辦華為電力模塊...

摘要：在新型電力系統(tǒng)加速構(gòu)建與“雙碳”目標深入推進的背景下，虛擬電廠（VPP）作為需求側(cè)資源聚合的核心載體，其商業(yè)化落地與盈利能力提升面臨瓶頸，而微電網(wǎng)憑借資源集中、可控性強...

為什么你的 TNC 連接器插拔幾次就“脫金”露銅？本文由 德索連接器 資深工程師帶你從微觀電鍍工藝切入，深度拆解鎳底處理、電流密度控制及硬金工藝對附著力的決定性影響。文章不僅揭秘...

近日，沐曦大學首期“GPU生態(tài)專家實戰(zhàn)訓練營（初階）”在上海圓滿落下帷幕。來自全國各地的34位生態(tài)伙伴齊聚一堂，完成了兩天高強度、高密度的沉浸式學習，通過系統(tǒng)化課程與嚴格考核，...

在高精度衛(wèi)星導航領域，頻率源的性能直接決定系統(tǒng)的定位精度與穩(wěn)定性。隨著北斗系統(tǒng)（BDS）在車載導航、物聯(lián)網(wǎng)、授時同步等場景的廣泛應用，對高性能、低功耗、小型化頻率器件的需求不...

為什么 TNC 連接器壓接完成后駐波比依然不穩(wěn)定？本文硬核揭秘壓接處肉眼難辨的“毛刺陷阱”。從尖端放電效應到非線性阻抗波動，深度拆解微米級突起如何引發(fā)嚴重的電磁干擾（EMI）與被動...

在大模型與開源生態(tài)加速融合的當下，如何以更低門檻完成環(huán)境構(gòu)建、跑通真實任務，正在成為開發(fā)者邁入 AI 實踐的第一步。...

此前，4月29日至30日，國家發(fā)展改革委、國家數(shù)據(jù)局、國家網(wǎng)信辦、工業(yè)和信息化部及福建省人民政府聯(lián)合主辦的第九屆數(shù)字中國建設峰會在福州舉辦。沐曦股份創(chuàng)始人、董事長兼總經(jīng)理陳維良...

Business AI 公司?Uniphore?與全球大型企業(yè)的商業(yè)創(chuàng)意合作伙伴 LTM 今日聯(lián)合宣布達成一項戰(zhàn)略合作，雙方將圍繞行業(yè)與細分領域，協(xié)同開發(fā)融合小語言模型（SLMs）、AI 智能體與深厚行業(yè)專長的定制...

為什么標準扭矩下 TNC 信號依然丟包？本文硬核拆解低空經(jīng)濟與 5G 基站應用中，被忽視的螺紋摩擦系數(shù)“吞噬”預緊力的底層邏輯。通過對阻抗穩(wěn)定性與 VSWR 抖動的實測數(shù)據(jù)分析，揭示了 德索...

隨著電動汽車、新能源及工業(yè)驅(qū)動技術的飛速發(fā)展，以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體功率模塊已成為提升系統(tǒng)效率與功率密度的核心元件。相較于傳統(tǒng)硅基器件，SiC模塊具有更高的工作溫...

為什么 TNC 公頭內(nèi)針一掰就斷？本文從冶金學角度深度拆解鈹銅（BeCu）時效硬化工藝，揭示了廉價連接器由于“過時效處理”和“氫脆”導致的物理失效陷阱。文章通過數(shù)據(jù)對比表分析了高品質(zhì)...

近日，由中國電子技術標準化研究院主辦的“木蘭技術開放日——大模型開源開放活動”在上海舉辦。沐曦股份受邀出席，與來自產(chǎn)學研界的專家學者及領軍企業(yè)，共同探討大模型開源標準、技...