電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>電子技術(shù)>
電子技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為大家展示最熱門的電子技術(shù)行業(yè)動態(tài),最精準(zhǔn)的電子技術(shù)新聞,是您了解電子技術(shù)最新技術(shù)和動態(tài)的最好網(wǎng)絡(luò)平臺。AH-IPS比AMOLED更具顯著優(yōu)勢
浙江大學(xué)的徐海松教授發(fā)表了題為“AH-IPS和AMOLED顯示質(zhì)量對比”( Display Quality Comparison AH-IPS vs. AMOLED)的研究成果,比較了AH-IPS和AMOLED的畫質(zhì)顯示效果。...
FeTRAM內(nèi)存技術(shù)可以節(jié)省99%的能源
普渡大學(xué)Birck 納米 技術(shù)研究中心的研究人員最近表示,一種新的鐵電晶體管隨機(jī)存取記憶體FeTRAM可以實(shí)現(xiàn)更快的非易失性存儲,同時還可以減少99%的能源使用。新的論文被刊載在美國化...
固態(tài)存儲的新機(jī)遇
目前,用于處理時延敏感型及最關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用環(huán)境的服務(wù)器已開始采用固態(tài)存儲技術(shù),在采用直接附加存儲 (DAS) 的服務(wù)器市場領(lǐng)域中,固態(tài)存儲通常被稱為 Tier 0。典型的例子當(dāng)屬華爾街...
2011-09-27 標(biāo)簽:固態(tài)存儲 914
意大利科學(xué)家發(fā)現(xiàn)超光速中微子挑戰(zhàn)相對論
一些歐洲科學(xué)家在實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn),中微子速度超過光速。如果實(shí)驗(yàn)結(jié)果經(jīng)檢驗(yàn)得以確認(rèn),愛因斯坦提出的經(jīng)典理論相對論將受到挑戰(zhàn)??茖W(xué)界認(rèn)為這項發(fā)現(xiàn)是在愛因斯坦的理論上“炸開一...
中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新契機(jī)
“中國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)將迎來新的契機(jī),那就是相變存儲器(PCM),它將會使中國成為世界IC王國。...
中國應(yīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)王國
美國工程院院士、中國科學(xué)院外籍院士、耶魯大學(xué)教授馬佐平在中國科協(xié)年會特邀報告會上表示,人類已經(jīng)進(jìn)入“硅器時代”,中國集成電路產(chǎn)業(yè)(IC)應(yīng)抓住這個新契機(jī),成為世界IC王國。...
從芯片角度看待市場上的高清播放器
隨著全高清平板電視、家庭高清投影系統(tǒng)的普及,高清播放設(shè)備也逐漸成為市場熱點(diǎn)。而相對于動輒幾千元的藍(lán)光播放器,以免費(fèi)功能為賣點(diǎn)、且價格低廉的高清播放機(jī)無疑對大眾消費(fèi)...
IBM正研發(fā)芯片膠水 PC速度有望提高一千倍
IBM已經(jīng)與一個膠水專家合作,利用膠水把一層層芯片粘在一起,研制一款名叫“摩天樓”的電腦。它希望通過這種方式令手機(jī)和PC的速度提高1000倍。這種產(chǎn)品有望在2013年上市。...
測試應(yīng)用快速擴(kuò)大陣列持續(xù)推動SMUs儀器技術(shù)
SMU通常對用于確定被測設(shè)備I-V特性的電流和電壓進(jìn)行掃描。由于這些優(yōu)勢,SMU已被廣泛地應(yīng)用在工業(yè)領(lǐng)域,并且是許多自動化測試系統(tǒng)的通用部件。 ...
科技改變生活:影響未來的產(chǎn)品
科技改變生活,20年后人類的科技將高度個性化,人們的生活質(zhì)量不斷提升,從我們坐的椅子,到我們手中的產(chǎn)品,我們感到越來越舒服;我們只會收到來自親朋好友的最有用的信息;我們在電子...
S2C為Xilinx原型驗(yàn)證系統(tǒng)提供突破性驗(yàn)證模塊技術(shù)
S2C日前宣布其Verification Module技術(shù)(專利申請中)已可用于其基于 Xilinx 的FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)中。V6 TAI Verification Module可以實(shí)現(xiàn)在FPGA原型驗(yàn)證環(huán)境和用戶驗(yàn)證環(huán)境之間高速海量數(shù)據(jù)傳輸。用戶...
LSI演示12Gb/s SAS片上RAID技術(shù)
LSI 公司日前宣布于本周在舊金山舉辦的英特爾開發(fā)者論壇 (IDF) 上演示其新一代 12Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) 技術(shù)。此次展示的是一種單片 8 端口 12Gb/s SAS ROC 芯片,將該芯片連接到 8 塊6Gb/s S...
中科院半導(dǎo)體所成功研制視覺芯片
在國家自然科學(xué)基金委、科技部和中科院的支持下,中科院半導(dǎo)體所吳南健研究員、張萬成和付秋喻等成功研制出新型視覺芯片。...
3M與IBM聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體新型粘接材料
近日,明尼蘇達(dá)州 ST PAUL 和紐約 ARMONK 聯(lián)合報道:3M 公司和 IBM 公司日前宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料,用來把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種...
中國采用28納米技術(shù)開發(fā)芯片
中國頂尖設(shè)計公司已經(jīng)采用28納米尖端技術(shù)開發(fā)芯片,而本地9.2%無晶圓廠半導(dǎo)體公司亦采用先進(jìn)的45納米或以下的工藝技術(shù)進(jìn)行設(shè)計及大規(guī)模量產(chǎn)...
Lantiq GPON芯片哪里吸引劍橋工業(yè)集團(tuán)?
寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司( Lantiq )日前宣布:劍橋工業(yè)集團(tuán)(Cambridge Industries Group ,以下稱CIG)選用了Lantiq公司的FALC ON系列光網(wǎng)絡(luò)終端系統(tǒng)級芯片(SoC),并集成到CIG的下一代...
2011-09-09 標(biāo)簽:芯片GPONLantiqGPONLantiq劍橋工業(yè)集團(tuán)芯片 1745
有史以來最小的電動馬達(dá)問世
北京時間9月6日消息,據(jù)國外媒體報道,科學(xué)家近期成功制成有史以來最小的 電動馬達(dá) 。《自然-納米科技》雜志上刊載的一篇論文中詳細(xì)介紹了相關(guān)情況。這一電動馬達(dá)僅由一個單分...
2011-09-07 標(biāo)簽:電動馬達(dá) 2384
半導(dǎo)體研究所視覺芯片研究取得新進(jìn)展
視覺芯片是一種由圖像傳感器陣列和陣列型并行信息處理器構(gòu)成的半導(dǎo)體集成化片上系統(tǒng)芯片。...
PC不死 只是逐漸進(jìn)化
30 年前,IBM 推出后來成為市場標(biāo)準(zhǔn)的個人電腦(PC),30 年后,協(xié)助創(chuàng)造 PC 原型的個人電腦之父 Mark Dean,以歡慶 IBM 于 2005 年從 PC 市場撤退來作為 PC 的 30 周年紀(jì)念。Dean 宣告后 PC 時代來...
東芝開發(fā)出面向基帶處理用途的動態(tài)可重構(gòu)技術(shù)
動態(tài)可重構(gòu)技術(shù)自亮相之初起,不僅在圖像處理用途上,而且在軟件無線電(Software Defined Radio:SDR)領(lǐng)域的應(yīng)用上也一直備受期待。在基帶處理中使用該技術(shù),可在不同的無線通信方式間...
2011-08-31 標(biāo)簽:東芝基帶處理動態(tài)可重構(gòu) 1073
高要求應(yīng)用催生新型電路保護(hù)元件
便攜設(shè)備的不斷小型化形成了對可以管理電路板密度的創(chuàng)新方案的需求,TE電路保護(hù)部開發(fā)的方案之一是將電路板上的部分電路保護(hù)元件轉(zhuǎn)移到連接器上。除了更小、更密集的封裝,向更...
2011-08-31 標(biāo)簽: 912
下一代汽車的智能化發(fā)展
隨著無線寬帶的普及和更多聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的上市,消費(fèi)者越來越能夠隨時隨地地訪問互聯(lián)網(wǎng)上內(nèi)容,現(xiàn)在他們也希望他們的汽車也能聯(lián)上互聯(lián)網(wǎng)。同時,隨著消費(fèi)者對安全性要求越來越高和...
2011-08-29 標(biāo)簽:智能汽車 568
PCB上游原物料價格大幅上漲
PCB上游的原物料包括銅箔、玻纖紗、玻纖布的價格在明確需求的驅(qū)動下已呈現(xiàn)上揚(yáng)走勢。...
2011-08-28 標(biāo)簽:pcb 816
三星半導(dǎo)體全球分撥中心在蘇州工業(yè)園區(qū)普洛斯啟動投用
三星半導(dǎo)體全球分撥中心在蘇州工業(yè)園區(qū)普洛斯啟動投用,預(yù)計2012年該中心進(jìn)出口額將超200億美元。...
2011-08-28 標(biāo)簽:三星半導(dǎo)體三星半導(dǎo)體蘇州工業(yè)園 1408
過流過壓保護(hù)元件的四大發(fā)展趨勢
國內(nèi)最大的ESD保護(hù)生產(chǎn)企業(yè)長圓維安(Wayon)市場總監(jiān)陳凱華認(rèn)為,目前 過流過壓 保護(hù)市場正呈現(xiàn)出模塊化、小型化、大功率化、以及過流過壓一體化方案的新趨勢。通信、節(jié)能家電、智...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
















