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三星

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作為全球知名的公司,三星電子在2005 年宣布了“三星五大經(jīng)營(yíng)原則”,展現(xiàn)了其對(duì)企業(yè)社會(huì)責(zé)任的承諾。這些原則也是三星電子遵守法律與道德準(zhǔn)則、履行企業(yè)社會(huì)責(zé)任和全球行為準(zhǔn)則的基礎(chǔ)。

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三星資訊

三星和現(xiàn)代或合作制造汽車芯片

市場(chǎng)研究公司IHS Markit在2021年1月份曾表示,持續(xù)的全球芯片短缺很可能導(dǎo)致僅今年第一季度全球汽車產(chǎn)量就減少672000輛。

2021-03-05 標(biāo)簽:芯片現(xiàn)代三星 2.2k 0

Galaxy Watch 7系列爆料:三版本、內(nèi)存升級(jí)、Exynos W9亮相

據(jù)透露,三星將在Galaxy Watch 7系列中推出三種型號(hào),較之以往有所增加,具體名稱尚未公布。在存儲(chǔ)方面,新品的內(nèi)存容量將由Galaxy Watc...

2024-03-25 標(biāo)簽:處理器Galaxy三星 2.2k 0

大突破!三星產(chǎn)出10nm以下DRAM

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2026-04-28 標(biāo)簽:DRAM三星 2.2k 0

第五屆進(jìn)博會(huì)三星以尖端科技共享未來 全球首發(fā)中國(guó)首展集中亮相

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2022年11月5日,第五屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱進(jìn)博會(huì))在上海召開。作為連續(xù)五屆參展的“老朋友”,三星在本屆進(jìn)博會(huì)上設(shè)置了八大展區(qū),向參觀者展示...

2022-11-06 標(biāo)簽:圖像傳感器MicroLED折疊屏手機(jī) 2.2k 0

三星、SK海力士及美光正全力推進(jìn)HBM產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃

近期,科技界傳來重要消息,三星、SK海力士及美光三大半導(dǎo)體巨頭正全力推進(jìn)高帶寬內(nèi)存(HBM)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。據(jù)預(yù)測(cè),至2025年,這一領(lǐng)域的新增產(chǎn)量將激...

2024-08-29 標(biāo)簽:美光SK海力士HBM 2.2k 0

三星電容料盤怎么看?

三星電容料盤上的電壓值(伏數(shù))可以通過觀察產(chǎn)品型號(hào)中的特定字母來確定。

2024-10-16 標(biāo)簽:電容三星 2.2k 0

三星Galaxy Tab S10 Plus和S10 Ultra詳細(xì)信息曝光?

具體而言,Galaxy Tab S10 Plus 的國(guó)際版、美版及韓版型號(hào)分別為 SM-X828U、SM-X826B 和 SM-X826N,而 Gala...

2024-05-18 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)庫Galaxy三星 2.2k 0

三星計(jì)劃入局8英寸氮化鎵功率半導(dǎo)體代工服務(wù)

三星詳細(xì)介紹了他們的2納米制造工藝量產(chǎn)計(jì)劃和性能水平,并宣布從2025年開始提供8英寸氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體代工服務(wù),以滿足人工智能技術(shù)的需求。這種...

2023-06-29 標(biāo)簽:制造工藝氮化鎵人工智能 2.2k 0

Wonik D2I或?qū)⑴c三星顯示簽署OLED DDI供應(yīng)協(xié)議

據(jù)有關(guān)報(bào)道,Wonik(圓益)旗下的子公司W(wǎng)onik D2I預(yù)計(jì)將在11月迎來三星顯示對(duì)其OLED面板顯示驅(qū)動(dòng)IC(DDI)的最終質(zhì)量測(cè)試。Wonik的...

2024-10-17 標(biāo)簽:顯示器OLED面板三星 2.2k 0

2022年Q2全球智能手機(jī)出貨量同比下降9%

  報(bào)告顯示,由于疫情和經(jīng)濟(jì)等因素,消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)的需求開始減弱,這也是出貨量下降的主要原因。除了手機(jī)制造商外,供應(yīng)商和智能手機(jī)供應(yīng)鏈也受到了很大影響...

2022-08-02 標(biāo)簽:智能手機(jī)蘋果三星 2.2k 0

三星開啟人工智能新篇章,與AI半導(dǎo)體初創(chuàng)公司合作研發(fā)芯片

據(jù)業(yè)內(nèi)人士7月19日消息,三星代工廠近期已與美國(guó)AI半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Tenstorrent和Groq啟動(dòng)研發(fā)項(xiàng)目。代工部門內(nèi)的設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)這些研究任務(wù)。

2023-07-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體人工智能三星 2.2k 0

2024年第三季度全球智能手機(jī)銷量同比增長(zhǎng)2%

 近日,知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了一項(xiàng)新報(bào)告,揭示了2024年第三季度全球智能手機(jī)銷量實(shí)現(xiàn)了自2018年第三季度以...

2024-10-16 標(biāo)簽:智能手機(jī)vivo三星 2.2k 0

臺(tái)積電、三星、英特爾先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)白熱化

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英特爾執(zhí)行長(zhǎng)PatGelsinger 透露,18A 已取得三家客戶代工訂單,希望年底前爭(zhēng)取到第四位客戶,先進(jìn)制程18A 計(jì)劃于2024 年底開始生產(chǎn),其...

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三星在微軟商店發(fā)布新應(yīng)用,支持在PC上接聽三星手機(jī)來電

Galaxy Book 4系列包括四款各具特色的機(jī)型,包括采用英特爾最新Core Ulra芯片和NVIDIA RTX 4070顯卡的高端產(chǎn)品。該系列已于...

2023-12-27 標(biāo)簽:處理器英特爾Galaxy 2.2k 0

三星新折疊屏手機(jī)核心零件正式量產(chǎn),出貨量將達(dá)到2000萬部

據(jù)韓媒The Elec報(bào)道,三星正開始批量生產(chǎn)Galaxy Z Flip 4和Galaxy Z Fold 4這兩種最新款折疊手機(jī)的核心零件,并且推測(cè)目標(biāo)...

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三星或提高512Gb NAND閃存晶圓報(bào)價(jià) 漲幅為15%

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,三星提出的512gb nand閃存晶片單價(jià)為1.60美元,比2023年初的1.40美元約上漲15%。但消息人士表示,由于上下nand...

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臺(tái)積電搶下谷歌手機(jī)芯片大單

盡管谷歌的Pixel手機(jī)系列銷量遠(yuǎn)不及蘋果和三星等主流品牌,但這次轉(zhuǎn)投臺(tái)積電仍具有象征性意義。供應(yīng)鏈分析指出,臺(tái)積電在先進(jìn)制程的良率方面遙遙領(lǐng)先于同行,...

2023-09-20 標(biāo)簽:arm臺(tái)積電谷歌 2.2k 0

新思科技電壓時(shí)序簽核解決方案已獲三星采用

新思科技近日宣布與Ansys聯(lián)合開發(fā)的電壓時(shí)序簽核解決方案已獲三星采用,用以加速開發(fā)其具有理想功耗、性能和面積(PPA)的高能效比設(shè)計(jì)。

2022-04-24 標(biāo)簽:芯片數(shù)字電源新思科技 2.2k 0

2023年半導(dǎo)體企業(yè)銷售業(yè)績(jī)排名

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該報(bào)告披露,前25強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)名單與2022年無異。其中,收入最高的十大半導(dǎo)體公司2023年總計(jì)收入3578億美元,同比驟降9%;而其中營(yíng)收增速最快的當(dāng)...

2024-01-15 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體三星 2.2k 0

三星試產(chǎn)第二代3納米工藝SF3,2024年下半年大規(guī)模量產(chǎn)

SF3工藝的獨(dú)特之處在于其實(shí)現(xiàn)了在同一單元內(nèi)調(diào)整不同環(huán)柵(GAA)晶體管納米片溝道寬度。

2024-01-24 標(biāo)簽:芯片晶圓代工3納米 2.2k 0

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    8K分辨率是一種實(shí)驗(yàn)中的數(shù)字視頻標(biāo)準(zhǔn),由日本放送協(xié)會(huì)(NHK)、英國(guó)廣播公司(BBC)及意大利廣播電視公司(RAI)等機(jī)構(gòu)所倡議推動(dòng) 。
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  • 柔宇科技
    柔宇科技
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    柔宇科技是全球柔性電子行業(yè)的領(lǐng)航者,致力于讓人們更好地感知世界。柔宇通過自主研發(fā)的核心柔性電子技術(shù)生產(chǎn)全柔性顯示屏和全柔性傳感器,以及包括折疊屏手機(jī)和其他智能設(shè)備在內(nèi)的全系列新一代人機(jī)互動(dòng)產(chǎn)品。
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    億光電子工業(yè)股份有限公司(Everlight Electronics., Ltd.)于1983年創(chuàng)立于臺(tái)灣臺(tái)北,在全球LED產(chǎn)業(yè)中具有關(guān)鍵性地位。追求卓越品質(zhì),我們致力于認(rèn)證、研發(fā)、制造、質(zhì)量管理、營(yíng)銷及全球顧客服務(wù)。
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    DJI 大疆創(chuàng)新致力于持續(xù)推動(dòng)人類進(jìn)步,自 2006 年成立以來,在無人機(jī)、手持影像、機(jī)器人教育及更多前沿創(chuàng)新領(lǐng)域不斷革新技術(shù)產(chǎn)品與解決方案,重塑人們的生產(chǎn)和生活方式。DJI 大疆創(chuàng)新與全球合作伙伴攜手開拓空間智能時(shí)代,讓科技之美超越想象。
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