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標簽 > 先進制程
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深度解讀2.5D/3D及Chiplet封裝技術(shù)和意義
雖然Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)的標準化剛剛開始,但其已在諸多領(lǐng)域體現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢,應(yīng)用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)芯片到低端的藍牙、物聯(lián)網(wǎng)及...
預(yù)計到2030年全球半導(dǎo)體市場將達到約1萬億美元
隨著臺積電的先進工藝技術(shù)從 10 納米發(fā)展至 2 納米,臺積電的能源效率在約十年間以 15% 的年復(fù)合增長率提升,以支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驚人成長。
Chiplet無法規(guī)模化落地的主要技術(shù)難點
隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟等應(yīng)用場景的爆發(fā),對算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展,TSM...
在先進制程遭遇微縮瓶頸的背景下,先進封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展,成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進封裝技術(shù)作為未來的發(fā)展趨勢,使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。
在先進制程的硅片清洗工藝中,濕法清洗與干法清洗各有技術(shù)特性,適配場景差異顯著,并不存在絕對的“最優(yōu)解”,而是需要結(jié)合制程節(jié)點、結(jié)構(gòu)復(fù)雜度、污染物類型等核...
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