功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

瑤芯微完成數(shù)億元C輪融資，促進(jìn)高端功率器件及碳化硅產(chǎn)品研發(fā)

近日，瑤芯微電子科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瑤芯微”）完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資由盛石資本、同創(chuàng)偉業(yè)聯(lián)合領(lǐng)投，參與資本方包括基石資本、美的投資等，...

2022-11-03 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 1.5k 0

功率器件應(yīng)用-焊接設(shè)備

功率半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于感應(yīng)加熱電源、電力交通功率變換器、牽引變電站、不間斷電源等各種工業(yè)設(shè)備中，焊接設(shè)備也不例外。在不斷發(fā)展和創(chuàng)新的背景下，焊接設(shè)備將繼續(xù)...

2023-10-31 標(biāo)簽：設(shè)備電力電子焊接 1.5k 0

聞泰科技推出車規(guī)級(jí)1200V SiC MOSFET

在全球新能源汽車加速普及的今天，續(xù)航短、充電慢成為行業(yè)發(fā)展瓶頸。為突破這兩大痛點(diǎn)，高功率電壓系統(tǒng)對(duì)1200V耐壓功率芯片的需求愈發(fā)迫切，1200V Si...

2025-05-14 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 1.5k 0

昌龍智芯650V-3300V氧化鎵功率器件發(fā)布：國(guó)產(chǎn)高壓半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“領(lǐng)跑”的跨越

2026年4月，昌龍智芯正式發(fā)布覆蓋650V至3300V電壓等級(jí)的氧化鎵功率器件系列，標(biāo)志著我國(guó)在高壓功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在該電壓...

2026-04-24 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件氧化鎵 1.5k 0

“***”瑞森半導(dǎo)體（REASUNOS）將亮相2023慕尼黑上海電子展

2023/7/11-13日瑞森半導(dǎo)體上海慕尼黑電子展，原廠品牌、產(chǎn)能充足、產(chǎn)品豐富，1000多款熱銷產(chǎn)品供您選擇，誠邀參與

2023-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 1.5k 0

功率器件雙雄，為SiC押下重注

從缺芯潮緩解轉(zhuǎn)向下游市場(chǎng)需求疲軟，在半導(dǎo)體賽道的周期性[寒冬]之下，各家企業(yè)相繼采取措施，減產(chǎn)、縮減投資等逐漸成為行業(yè)廠商度過危機(jī)的主要方式之一。

2023-08-18 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 1.5k 0

安建半導(dǎo)體出席第36屆功率半導(dǎo)體器件和集成電路國(guó)際研討會(huì)

在前不久結(jié)束的ISPSD2024 征稿評(píng)比中，安建半導(dǎo)體以工作單位獨(dú)立參加碳化硅領(lǐng)域投稿，在口頭報(bào)告錄取率僅只有12.4%的激烈角逐下，成功入圍口頭報(bào)告...

2024-06-12 標(biāo)簽：集成電路功率器件功率半導(dǎo)體 1.5k 0

奔向太空!EPC Space推動(dòng)耐輻射GaN功率器件全球布局

近日，EPC Space宣布與全球領(lǐng)先的電子元件和服務(wù)分銷商——安富利(Avnet)簽署了一項(xiàng)重要的分銷協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，安富利將成為EPC Space耐...

2024-04-09 標(biāo)簽：電子元件功率器件 GaN 1.5k 0

陜西先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺(tái)全面啟用

陜西光電子先導(dǎo)院先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺(tái)在西安全面啟用。該平臺(tái)具備光子芯片制程中的光刻、刻蝕、蒸鍍等多項(xiàng)核心工藝，將為光子產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目提供產(chǎn)品研發(fā)、中試、檢...

2023-05-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件光子器件 1.5k 0

羅姆宣布全面委托臺(tái)積電代工GaN產(chǎn)品

近日，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）宣布了一項(xiàng)重要決策，將在GaN功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強(qiáng)與臺(tái)積電的合作。據(jù)悉，羅姆將全面委托臺(tái)積電代工生產(chǎn)GaN功率...

2024-10-10 標(biāo)簽：功率器件 GaN 羅姆 1.5k 0

這地年產(chǎn)值150億元的比亞迪半導(dǎo)體功率器件和傳感控制器件項(xiàng)目一期竣工

據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，比亞迪功率器件和傳感控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期竣工。這是濱海新區(qū)2023年重大項(xiàng)目竣工投產(chǎn)儀式上投資總額最大的項(xiàng)目。據(jù)了解，位于...

2023-12-08 標(biāo)簽：功率器件傳感控制器比亞迪半導(dǎo)體 1.5k 0

提高寬帶隙功率器件的故障分析精度?

在電氣領(lǐng)域，漏極和源極之間的漏電流 (I DSS ) 或柵極和源極之間的漏電流 (I GSS ) 是功率 MOSFET 故障的一般類別。將故障分析集中在...

2022-07-29 標(biāo)簽：MOSFET 場(chǎng)效應(yīng)晶體管功率器件 1.5k 0

東芝推出600V小型智能功率器件，助力降低電機(jī)功率損耗

TPD4162F采用新工藝制造，與東芝當(dāng)前的IPD產(chǎn)品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%［1］。這有助于為集成該器件的設(shè)備降低總體功率損耗。

2020-05-28 標(biāo)簽：東芝電機(jī)功率器件 1.5k 0

用于AlN襯底上的GaN功率器件的緩沖器

熱膨脹性能越高，生長(zhǎng)襯底直徑越大。

2022-09-02 標(biāo)簽：緩沖器功率器件 GaN 1.5k 0

瑞能半導(dǎo)體再次榮獲海爾卡奧斯創(chuàng)智物聯(lián)戰(zhàn)略供應(yīng)商獎(jiǎng)

日前，全球領(lǐng)先的國(guó)際化功率器件品牌瑞能半導(dǎo)體，在海爾卡奧斯創(chuàng)智物聯(lián)2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商評(píng)比中榮獲戰(zhàn)略供應(yīng)商獎(jiǎng)。

2024-02-27 標(biāo)簽：ESD 功率器件智能控制器 1.5k 0

氮化硅陶瓷基板有利于提高功率器件的可靠性及高導(dǎo)熱性

隨著能源的轉(zhuǎn)換、汽車的電氣化、高速鐵路的普及，控制能量的功率器件的負(fù)載越來越大。結(jié)果，作為功率器件的主要部件的半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量也在增加。由于熱量會(huì)降...

2022-10-13 標(biāo)簽：功率器件陶瓷基板氮化硅 1.5k 0

芯聯(lián)集成宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

據(jù)介紹，按照雙方協(xié)議簽署，芯聯(lián)集成將和理想汽車在碳化硅（SiC）領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作，雙方將一起積極推動(dòng)產(chǎn)品化進(jìn)程，共同提升雙方的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 1.5k 0

安建半導(dǎo)體獲超2億元C1輪融資

安建半導(dǎo)體是一家專注于半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售的公司，主要產(chǎn)品包括高性能溝槽柵場(chǎng)截止型絕緣柵雙極性晶體管、屏蔽柵溝槽型場(chǎng)效應(yīng)晶體管、高壓場(chǎng)效應(yīng)晶...

2024-04-18 標(biāo)簽：場(chǎng)效應(yīng)晶體管功率器件安建半導(dǎo)體 1.5k 0

青銅劍技術(shù)推出全新碳化硅驅(qū)動(dòng)核

近年來，隨著碳化硅技術(shù)的不斷成熟，行業(yè)對(duì)碳化硅功率器件的應(yīng)用需求正日益趨向多樣化、集成化及輕量化。碳化硅功率器件具有極低的門極電荷與導(dǎo)通阻抗、極高的開關(guān)...

2024-12-12 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件碳化硅 1.5k 0

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，青銅劍科技出席電氣化交通前沿技術(shù)論壇

7月7日至8日，由清華大學(xué)、英國(guó)諾丁漢大學(xué)與中車株洲電力機(jī)車研究所聯(lián)合主辦，深圳青銅劍科技股份有限公司等企業(yè)支持的電氣化交通前沿技術(shù)論壇在清華大學(xué)成功舉...

2017-07-14 標(biāo)簽：igbt 功率器件 1.5k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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