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功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

羅姆的創(chuàng)新工廠將增加 SiC 功率器件的產(chǎn)量

羅姆最近在日本筑后市的羅姆阿波羅工廠完成了一座新建筑。該設(shè)施旨在提高碳化硅（SiC）功率器件的生產(chǎn)能力。這座創(chuàng)新建筑采用工廠自動化和可再生節(jié)能技術(shù)，從生...

2022-07-26 標簽：制造業(yè)功率器件 SiC 1.5k 0

半導(dǎo)體材料，將強勢復(fù)蘇

2023年的經(jīng)濟放緩糾正了整個供應(yīng)鏈的材料供應(yīng)限制。不過，隨著行業(yè)復(fù)蘇和全球新晶圓廠的增加，對材料的需求將會增強。300毫米晶圓、外延晶圓、一些特種氣體...

2023-08-14 標簽：半導(dǎo)體功率器件半導(dǎo)體材料 1.5k 0

AI網(wǎng)絡(luò)交換機功率鏈路設(shè)計實戰(zhàn)：效率、可靠性與熱管理的平衡之道

在AI與云計算驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)設(shè)備朝著高帶寬、低延遲與高可靠性不斷演進的今天，其內(nèi)部的功率管理系統(tǒng)已不再是簡單的電源轉(zhuǎn)換單元，而是直接決定了數(shù)據(jù)交換性能邊界、系...

2026-04-03 標簽：MOSFET 交換機功率器件 1.5k 0

富士通半導(dǎo)體量產(chǎn)可實現(xiàn)2.5kW電源的硅基板GaN功率器件

富士通半導(dǎo)體于日前宣布，利用配備該公司開發(fā)的硅基板GaN功率器件的服務(wù)器用電源，成功輸出了2.5kW的高功率，同時還公布了 2013年下半年開始量產(chǎn)硅基...

2012-11-12 標簽：電源功率器件電源芯片 1.5k 0

ROHM與東芝電子元件存儲器達成戰(zhàn)略合作助力日本電路板制造

引領(lǐng)未來電源供應(yīng)科技的杰出廠商ROHM公司，近期在碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件的制造與擴大產(chǎn)能方面取得突破。最近，這家公司與同樣在電路板生產(chǎn)上享...

2023-12-12 標簽：功率器件 Rohm 碳化硅 1.5k 0

意法半導(dǎo)體在意大利建設(shè)SiC功率器件制造基地

意法半導(dǎo)體近日宣布，計劃在意大利卡塔尼亞投資建設(shè)一座綜合性大型制造基地，專注于8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊的制造、封裝及測試。此項目預(yù)計于202...

2024-06-07 標簽：意法半導(dǎo)體功率器件 SiC 1.5k 0

基本半導(dǎo)體與中汽芯達成戰(zhàn)略合作

8月23日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“基本半導(dǎo)體”）與中汽芯（深圳）科技有限公司（簡稱“中汽芯”）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

2025-08-26 標簽：功率器件碳化硅基本半導(dǎo)體 1.5k 0

碳化硅功率器件有哪些特點

隨著全球?qū)G色能源和高效能電子設(shè)備的需求不斷增加，寬禁帶半導(dǎo)體材料逐漸進入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到廣泛關(guān)注。碳化硅功率器...

2025-04-21 標簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 1.5k 0

瑞能半導(dǎo)體再次榮獲海爾卡奧斯創(chuàng)智物聯(lián)戰(zhàn)略供應(yīng)商獎

近日，全球功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)瑞能半導(dǎo)體在海爾卡奧斯創(chuàng)智物聯(lián)2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商評比中脫穎而出，榮獲戰(zhàn)略供應(yīng)商獎。這一榮譽不僅是對瑞能半導(dǎo)體卓越產(chǎn)品...

2024-03-20 標簽：功率器件功率半導(dǎo)體瑞能半導(dǎo)體 1.5k 0

派恩杰第三代1200V SiC MOSFET產(chǎn)品優(yōu)勢

1200V SiC MOSFET是派恩杰推出的一系列高性能碳化硅功率器件，具有卓越的柵氧層可靠性和優(yōu)異的高溫特性，專為高壓、高頻、高溫應(yīng)用設(shè)計。相比傳統(tǒng)...

2025-09-03 標簽：MOSFET 功率器件派恩杰 1.5k 0

SiC功率器件引領(lǐng)新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)革新！

第三代半導(dǎo)體在新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)中的滲透率情況是怎樣的?特邀嘉賓為您解答! 作為新能源汽車領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，SiC功率器件因其卓越的性能優(yōu)勢而成為行業(yè)發(fā)展...

2024-04-03 標簽：新能源汽車功率器件 SiC 1.5k 0

汽車芯片應(yīng)用將迎6大爆點！各大玩家涌入

來源：芯智訊，謝謝編輯：感知芯視界 Link 當(dāng)今的汽車，與20年前相比，已經(jīng)出現(xiàn)了很多變化，特別是隨著電動化和智能化的發(fā)展和普及，傳統(tǒng)汽車的兩大件（...

2023-12-13 標簽：傳感器功率器件 adas 1.5k 0

上海合晶成功登陸科創(chuàng)板

近日，上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”，股票代碼：688584.SH）在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，標志著這家深耕半導(dǎo)體硅外延片領(lǐng)域的...

2024-02-18 標簽：半導(dǎo)體功率器件科創(chuàng)板 1.5k 0

瞻芯電子出席德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2024展會

瞻芯電子將于6月11日-13日，參加德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2024展會。

2024-05-23 標簽：功率器件 SiC 碳化硅 1.5k 0

智能家居硬件開發(fā)五大痛點解析

在深圳某智能硬件實驗室里，工程師正為微型插座的功率器件布局而發(fā)愁——傳統(tǒng)的TO-220封裝，它占據(jù)著30mm2的電路板空間；而TO-252封裝，以6.7...

2025-04-15 標簽：電機驅(qū)動智能家居功率器件 1.5k 0

碳化硅器件的類型及應(yīng)用

碳化硅是一種廣泛用于制造半導(dǎo)體器件的材料，具有比傳統(tǒng)硅更高的電子漂移率和熱導(dǎo)率。這意味著碳化硅器件能夠在更高的溫度和電壓下工作，同時保持穩(wěn)定性和效率。

2024-04-16 標簽：功率器件半導(dǎo)體器件碳化硅 1.5k 0

美浦森半導(dǎo)體亮相2024慕尼黑上海電子展

在科技與創(chuàng)新的浪潮中，2024年慕尼黑上海電子展（electronica China）于7月8日至10日在上海新國際博覽中心盛大開幕，匯聚了全球電子行業(yè)...

2024-07-08 標簽：半導(dǎo)體逆變器功率器件 1.5k 0

羅姆與臺積公司攜手合作開發(fā)車載氮化鎵功率器件

近日，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)與Taiwan Semiconductor Manufacturing Com...

2024-12-10 標簽：電動汽車功率器件氮化鎵 1.5k 0

翠展微電子2025年度高光時刻回顧

2025年，中國半導(dǎo)體行業(yè)在持續(xù)優(yōu)化與升級中展現(xiàn)出強勁的韌性與活力，整體發(fā)展態(tài)勢穩(wěn)步向好，創(chuàng)新動能不斷積聚。以AI為代表的前沿領(lǐng)域增長迅猛，表現(xiàn)突出，積...

2026-01-06 標簽：半導(dǎo)體功率器件翠展微電子 1.5k 0

華大九天多款產(chǎn)品獲得ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2國際標準認證

據(jù)華大九天2023年年報披露，其原理圖/版圖編輯工具Empyrean Aether、電路仿真工具Empyrean ALPS、物理驗證工具Empyrean...

2024-05-23 標簽：EDA工具晶體管功率器件 1.5k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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