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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造

半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。

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半導(dǎo)體制造資訊

選對(duì)防震基座,讓泊蘇 TYPE-NXT-2050MK2 穩(wěn)如泰山

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在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行對(duì)生產(chǎn)至關(guān)重要,而泊蘇TypeCNXT-2050MK2系列防震基座作為保障設(shè)備免受振動(dòng)干擾的關(guān)鍵部件,其正確選擇尤為重要...

2025-03-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造基座 984 0

連續(xù)四年參展進(jìn)博會(huì),蔡司攜尖端科技挑戰(zhàn)想象力的極限

連續(xù)四年參展進(jìn)博會(huì),蔡司攜尖端科技挑戰(zhàn)想象力的極限

蔡司將以“挑戰(zhàn)想象力的極限”為主題,連續(xù)第四年亮相中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”)。

2021-10-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造智能制造 951 0

晶圓清洗材料:半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵清潔要素

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓清洗是保障芯片性能與良率的核心環(huán)節(jié)之一。隨著制程技術(shù)向納米級(jí)演進(jìn),污染物對(duì)器件功能的影響愈發(fā)顯著,而清洗材料的選擇直接決定了清潔效...

2025-11-24 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造 949 0

美國(guó)發(fā)布對(duì)華芯片設(shè)限最終規(guī)則

據(jù)報(bào)道,這一規(guī)定的出臺(tái)正值***政府投放超過(guò)520億美元的聯(lián)邦支出和數(shù)百億美元的稅收沖抵金,以謀求美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的時(shí)期。

2023-09-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 940 0

華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司"半導(dǎo)體器件制造"專利公開(kāi)

華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司"半導(dǎo)體器件制造"專利公開(kāi)

該技術(shù)方案主要包括以下步驟:首先在襯底內(nèi)構(gòu)建第一溝槽與第二溝槽,其中第一溝槽位于MOS區(qū)域,第二溝槽位于SBR區(qū)域;接著在上述溝槽的內(nèi)壁依次制備第一氧化...

2024-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造華虹宏力 930 0

芯片競(jìng)爭(zhēng)向產(chǎn)業(yè)鏈更深層次加速延伸

近來(lái),英特爾、三星、臺(tái)積電等國(guó)際半導(dǎo)體大公司紛紛大幅增加研發(fā)費(fèi)用,并開(kāi)始進(jìn)軍半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域。他們或自投資搞設(shè)備研發(fā),或共同合作進(jìn)行設(shè)備研發(fā),或以入股...

2012-07-19 標(biāo)簽:三星電子半導(dǎo)體制造 930 0

那個(gè)晶圓廠,真的會(huì)建嗎?

在2023年12月舉辦的“Semicon Japan”演講中,SEMI演講者預(yù)計(jì)2025年相關(guān)投資額將達(dá)到1,250億美元。

2024-01-18 標(biāo)簽:晶圓電力設(shè)備晶圓代工 927 0

三星聯(lián)席CEO:今年面臨挑戰(zhàn) 仍將大膽投資半導(dǎo)體制造

南韓三星電子今天舉行股東大會(huì),三星電子聯(lián)席CEO金奇南(CEOKimKi-nam)在股東大會(huì)中報(bào)告時(shí)指出,今年三星集團(tuán)將面臨諸多困難,受到全球貿(mào)易關(guān)系緊...

2019-03-21 標(biāo)簽:三星電子半導(dǎo)體制造 882 0

霍尼韋爾新材料滿足半導(dǎo)體制造導(dǎo)熱模組測(cè)試

霍尼韋爾公司電子材料部在2007年美國(guó)西部國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料展覽會(huì)(SEMICON West)上宣布推出一種新的可重復(fù)使用的材料,它可在半導(dǎo)體加工流程...

2012-03-27 標(biāo)簽:霍尼韋爾半導(dǎo)體制造導(dǎo)熱模組測(cè)試 872 0

美國(guó)建芯片廠正“愁”于人

隨著對(duì)制造設(shè)施的投資創(chuàng)下歷史最高紀(jì)錄,拜登政府所說(shuō)的未來(lái)將再次實(shí)現(xiàn)“美國(guó)制造(made in america)”似乎比以前更值得信任。但是下一步還不確定。

2023-08-07 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 859 0

智現(xiàn)未來(lái)完成數(shù)億元A輪融資,推進(jìn)人工智能在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展

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近日,半導(dǎo)體工程智能系統(tǒng)(Engineering Intelligence)領(lǐng)軍企業(yè)——無(wú)錫智現(xiàn)未來(lái)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“智現(xiàn)未來(lái)”)宣布完成數(shù)億元A...

2025-04-28 標(biāo)簽:人工智能半導(dǎo)體制造 858 0

德國(guó)總理朔爾茨暗示將加大對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)投資減少對(duì)華依賴

朔爾茨在眾議院之前列舉了半導(dǎo)體制造企業(yè)英特爾和英菲尼昂最近發(fā)表的計(jì)劃,并表示:“我知道德國(guó)企業(yè)和其他很多企業(yè)都有不同的計(jì)劃?!彼€說(shuō),德國(guó)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)該更有...

2023-07-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造 809 0

半導(dǎo)體制造中去離子水是否可以完全替代氨水

去離子水不能完全替代氨水,二者在成分、功能及應(yīng)用場(chǎng)景上存在本質(zhì)差異。以下是具體分析: 化學(xué)性質(zhì)與作用機(jī)制不同 氨水(NH?OH)是一種弱堿性溶液,含有銨...

2025-10-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造去離子水氨水 710 0

PC市場(chǎng)何時(shí)回暖?芯片行業(yè)暖春何時(shí)到來(lái)?

近期英特爾正在積極與特定PC品牌客戶洽談,降價(jià)求售上一代Alder Lake處理器。上一代i9處理器降價(jià)幅度最大,價(jià)差高達(dá)70-80美元,降幅約2成;降...

2023-02-03 標(biāo)簽:晶圓代工存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體制造 699 0

錨定生態(tài)核心|普迪飛 2026 戰(zhàn)略升級(jí),賦能半導(dǎo)體制造全鏈路協(xié)同

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們新春?jiǎn)⒛唬瑢?shí)干為要。在人工智能、先進(jìn)計(jì)算與邊緣應(yīng)用的持續(xù)賦能下,半導(dǎo)體行業(yè)正加速邁向本十年末萬(wàn)億營(yíng)收規(guī)模,2026年作為產(chǎn)業(yè)攻堅(jiān)關(guān)鍵年,開(kāi)工即沖刺的實(shí)...

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RCM System:賦能半導(dǎo)體制造關(guān)鍵場(chǎng)景的遠(yuǎn)程智能管控方案

RCM System:賦能半導(dǎo)體制造關(guān)鍵場(chǎng)景的遠(yuǎn)程智能管控方案

在半導(dǎo)體制造這一精密與連續(xù)性要求極高的領(lǐng)域,生產(chǎn)流程的數(shù)字化與遠(yuǎn)程化管控已成為提升效率、保障安全與品質(zhì)的關(guān)鍵。

2025-12-01 標(biāo)簽:遠(yuǎn)程控制半導(dǎo)體制造 688 0

普迪飛用戶大會(huì)重磅對(duì)話-GlobalFoundries:制造即戰(zhàn)略,抉擇見(jiàn)領(lǐng)導(dǎo)力

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半導(dǎo)體行業(yè)正處于全球格局重構(gòu)、技術(shù)加速迭代的關(guān)鍵周期,制造的戰(zhàn)略價(jià)值被推到前所未有的高度,而領(lǐng)導(dǎo)者的每一次抉擇,都直接決定著企業(yè)的生死與長(zhǎng)期走向。本文整...

2026-03-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造普迪飛 617 0

半導(dǎo)體制造過(guò)程中“失控&異常行動(dòng)計(jì)劃(OCAP)”的詳解;

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【博主簡(jiǎn)介】本人“愛(ài)在七夕時(shí)”,系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者,旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的:產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相...

2026-01-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造 556 0

半導(dǎo)體制造商專注擴(kuò)大功率半導(dǎo)體和成熟的工藝產(chǎn)能

晶圓代工龍頭中芯國(guó)際在未來(lái)5至7年內(nèi)將有約34萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能的12英寸生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目,其中包括深圳、北京、上海等地項(xiàng)目。

2023-07-14 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶圓代工功率半導(dǎo)體 543 0

用戶大會(huì)回顧 - 西門子 | 聯(lián)手普迪飛重構(gòu)良率分析管理新范式,Exensio MA 解鎖量產(chǎn)高效密碼!

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在普迪飛用戶大會(huì)上,西門子JayantDeSouza與普迪飛RishiBamb聯(lián)合公布基于Exensio制造分析平臺(tái)(ExensioMA)的一體化良率分...

2026-03-11 標(biāo)簽:西門子半導(dǎo)體制造普迪飛 530 0

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    Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司,專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù),并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
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    西部數(shù)據(jù)
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    西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital Corp)是一家全球知名的硬盤廠商,成立于1970年,目前總部位于美國(guó)加州,在世界各地設(shè)有分公司或辦事處,為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
  • 羅德與施瓦茨
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    羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處,是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司,提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù),獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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    基帶芯片
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    基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō),就是發(fā)射時(shí),把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼;接收時(shí),把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào),它主要完成通信終端的信息處理功能。
  • 世強(qiáng)
    世強(qiáng)
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  • 任正非
    任正非
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    任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
  • MRAM
    MRAM
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    MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory) 是一種非易失性(Non-Volatile)的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)的高速讀取寫入能力,以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)的高集成度,而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
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