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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造資訊

隨著半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點(diǎn)不斷發(fā)展至100納米甚至更小的10納米級(jí)別，如何制作出尺寸精度高、表面特征優(yōu)秀、線邊緣粗糙度低的光刻圖形已逐漸成為整個(gè)行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。

2024-04-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 EUV 光刻膠 1.3k 0

淺談半導(dǎo)體制造的前段制程與后段制程

前段制程包括：形成絕緣層、導(dǎo)體層、半導(dǎo)體層等的“成膜”；以及在薄膜表面涂布光阻（感光性樹(shù)脂），并利用相片黃光微影技術(shù)長(zhǎng)出圖案的“黃光微影”。

2024-04-02 標(biāo)簽：集成電路電阻電容 8.8k 0

臺(tái)積電擬在高雄增設(shè)兩座1.4nm工廠

臺(tái)積電已在高雄的楠梓產(chǎn)業(yè)園建立了三座2nm工廠。其中，首家工廠計(jì)劃于今年底投入使用，初期的產(chǎn)量為每月3000片芯片，之后將逐步提高到3萬(wàn)片。而P2、P3...

2024-04-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 2nm 1.1k 0

有行鯊魚(yú)芯片封裝解決方案

芯片封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它指的是將裸芯片封裝成為可以在電子設(shè)備中使用的形式。這個(gè)過(guò)程是為了保護(hù)芯片免受周?chē)h(huán)境的影響(包括物理、化學(xué)的...

2024-03-29 標(biāo)簽：芯片封裝熱管理半導(dǎo)體制造 1.4k 0

臺(tái)積電3nm技術(shù)大受歡迎，預(yù)計(jì)今年收入份額將顯著增長(zhǎng)

在2023年的最后一個(gè)季度，臺(tái)積電的3nm制程工藝已經(jīng)為公司貢獻(xiàn)了15%的收入。

2024-03-28 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋(píng)果 1.6k 0

半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)：電子科技飛速發(fā)展的幕后英雄

半導(dǎo)體制造技術(shù)是現(xiàn)代電子科技領(lǐng)域中的一項(xiàng)核心技術(shù)，對(duì)于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子等眾多產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有至關(guān)重要的影響。隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體制造技術(shù)也在不...

2024-03-26 標(biāo)簽：芯片材料半導(dǎo)體制造 2.8k 0

特斯拉得克薩斯州超級(jí)工廠電池產(chǎn)量足以支持每周生產(chǎn)100輛汽車(chē)

值得關(guān)注的是，早前關(guān)于該廠電池產(chǎn)能提升計(jì)劃的具體消息始終沒(méi)有公開(kāi)。初期，該廠主要供應(yīng)Model Y車(chē)型所需的4680電池。然而從Cybertruck量產(chǎn)...

2024-03-21 標(biāo)簽：特斯拉 Model 半導(dǎo)體制造 1.1k 0

300mm晶圓廠設(shè)備投資在2027年將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1370億美元

對(duì)此，SEMI首席執(zhí)行官Ajit Manocha指出，預(yù)測(cè)未來(lái)幾年此類(lèi)設(shè)備支出劇增，主要源于消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品需求旺盛以及人工智能引領(lǐng)的技術(shù)革新浪潮。此外...

2024-03-21 標(biāo)簽：晶圓廠人工智能半導(dǎo)體制造 1.3k 0

SK海力士調(diào)整在華業(yè)務(wù)布局，重心轉(zhuǎn)向無(wú)錫工廠

SK海力士正對(duì)其在中國(guó)的業(yè)務(wù)進(jìn)行全面重組。這一決策的背后，反映出公司對(duì)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)的高度警覺(jué)和積極應(yīng)對(duì)。

2024-03-20 標(biāo)簽：DRAM NAND 半導(dǎo)體制造 3.2k 0

Vishay完成英國(guó)Nexperia晶圓廠收購(gòu)，擴(kuò)大產(chǎn)能滿(mǎn)足市場(chǎng)需求

據(jù)悉，紐波特晶圓廠占地廣闊，每月能產(chǎn)出30，000片200毫米直徑晶圓，是英格蘭最大的半導(dǎo)體制造基地之一，有長(zhǎng)期向汽車(chē)及工業(yè)領(lǐng)域提供組件的經(jīng)驗(yàn)。

2024-03-10 標(biāo)簽：Vishay 晶圓廠半導(dǎo)體制造 1.8k 0

提升濕電子化學(xué)品需求，未來(lái)中國(guó)大陸產(chǎn)能占全球超三分之一

濕電子化學(xué)品屬于電子化學(xué)品領(lǐng)域的一個(gè)分支，是微電子、光電子濕法工藝制程（主要包括濕法蝕刻、清洗、顯影、互聯(lián)等）中使用的各種液體化工材料，主體成分純度大于...

2024-03-08 標(biāo)簽：晶圓 LED封裝半導(dǎo)體制造 3.4k 0

賀利氏 SUSS MicroTec攜手，利用噴印技術(shù)革新半導(dǎo)體制造大規(guī)模量產(chǎn)

賀利氏印刷電子與SUSS MicroTec攜手，利用噴印技術(shù)革新半導(dǎo)體制造的大規(guī)模量產(chǎn) 哈瑙/加興，2024年3月5日——賀利氏印刷電子和SUSS Mi...

2024-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 1.3k 0

東南亞設(shè)廠的原因：和碩、神基、仁寶為何選擇在此地生產(chǎn)

童子賢表示，基于與客戶(hù)深入?yún)f(xié)商決定，在客戶(hù)提出需求后，過(guò)去六年間，和碩逐步擴(kuò)大了非中國(guó)大陸地區(qū)的產(chǎn)能布局。盡管頭三年因諸多困難而進(jìn)展緩慢，但此后三年的擴(kuò)...

2024-03-06 標(biāo)簽：制造業(yè)半導(dǎo)體制造和碩科技 2.9k 0

ASML光刻機(jī)技術(shù)的領(lǐng)航者，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

ASML在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著舉足輕重的角色，其光刻機(jī)技術(shù)和市場(chǎng)地位對(duì)于全球半導(dǎo)體制造廠商來(lái)說(shuō)都具有重要意義。

2024-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)光刻機(jī)半導(dǎo)體制造 3.2k 0

俄勒岡州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭遇重創(chuàng)：出口暴跌，行業(yè)警鐘長(zhǎng)鳴

俄勒岡州的芯片出口額在2022年就已經(jīng)開(kāi)始呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，當(dāng)時(shí)減少了14%。

2024-03-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓 1.4k 0

英政府設(shè)限Siliconix和Vishay收購(gòu)英國(guó)最大半導(dǎo)體廠

NWF晶圓廠占地面積達(dá)28英畝，提供車(chē)規(guī)級(jí)200mm晶圓加工服務(wù)，主要客戶(hù)為汽車(chē)行業(yè)，也是英國(guó)最大的半導(dǎo)體制造基地之一。2021年，來(lái)自中國(guó)的聞泰集團(tuán)旗...

2024-03-04 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體制造安世半導(dǎo)體 2k 0

探究ASML驚人崛起的背后原因

SEMI于2023年12月12日宣布，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將較2022年創(chuàng)紀(jì)錄的1074億美元下降6.1%。然而，有些設(shè)備制造商不顧這種...

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 EUV ASML 1.2k 0

印度挑戰(zhàn)全球半導(dǎo)體巨頭，致力自主制造

　這項(xiàng)重大的決策并非僅僅停留在政策層面上——這項(xiàng)來(lái)自PhonePe的新計(jì)劃正式吹響了印度走向半導(dǎo)體制造的獨(dú)立進(jìn)程的沖鋒號(hào)。最近的報(bào)告指出，只要稍加調(diào)整政...

2024-02-22 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造 1.3k 0

Intel宣布8大全新制造工藝：目標(biāo)世界第二

Intel CEO帕特·基辛格倡導(dǎo)的IDM 2.0半導(dǎo)體制造與代工模式進(jìn)入全新階段。

2024-02-22 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)intel 1.9k 0

韓國(guó)2月出口額同比下降7.8%，半導(dǎo)體出口同比增39.1%

再細(xì)分出口品類(lèi)，2月前20天，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品出口同比大漲39.1%，創(chuàng)下四年來(lái)（自2021年8月以來(lái)）之新高。受此影響，汽車(chē)及其配件、鋼材及其他多數(shù)類(lèi)別...

2024-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 1.3k 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
充電樁

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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
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智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。

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