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標簽 > 半導體
半導體（ semiconductor），指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。
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近日，清華大學未央書院“機動萬里”實踐支隊到訪光峰科技進行參觀交流，期間與光峰研究院的研發(fā)成員就激光光學應用的創(chuàng)新與發(fā)展，進行交流互動。
據(jù)外媒報道，過去的幾十年里半導體產(chǎn)業(yè)一直是硅谷的根基之一。這一行每年的營收已經(jīng)超過3350億美元，然而增長速度卻逐步放緩。在過去的幾年里，更有多家經(jīng)營數(shù)...
20世紀50年代以來，以硅（Si）材料為代表的第一代半導體材料取代了笨重的電子管，導致以集成電路（IC）為核心的微電子領域迅速發(fā)展。然而，由于硅材料的窄...
自2010年起就任職于格芯的洪啟財，此前曾擔任過首席制造官以及全權負責新加坡事務，現(xiàn)在同時也是SEMI產(chǎn)業(yè)協(xié)會東南亞區(qū)域咨詢委員會主席職務。
英特爾宣布了一項重大合作計劃，擬與日本產(chǎn)業(yè)技術綜合研究所在日本共同建立一所先進的半導體研究發(fā)展中心。該中心旨在通過聚焦半導體制造技術，助力日本晶片制造設...
2016年工業(yè)半導體領域發(fā)生了哪些收購大事件？
工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。簡單點說就是“互聯(lián)網(wǎng)+制造”，美國叫“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”，我國叫“中國制造2025...
2016年中國（深圳）電子展將于4月8日-10日在深圳會展中心舉行。展會以“新技術、新產(chǎn)品打造一站式選型采購平臺”為主題。屆時，深圳市金城微零件有限公司...
國微集團踏上建立國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)平臺之路
對于上述工作經(jīng)歷，張巖博士表示：“我的研發(fā)工作一半在EDA方向，一半在IC設計方向。因此，我的優(yōu)勢很明顯，就是更能了解EDA設計的需求，做出真正適用于客...
Mouser推出內(nèi)容豐富的RISC-V資源中心，為設計工程師提供新技術和新應用的相關知識。隨著開源架構日益普及，RISC-V從眾多選項中脫穎而出，成為開...
Frank Benzimra等法國興業(yè)銀行策略師在一份報告中指出：“內(nèi)存半導體價格經(jīng)過18個月的下滑趨勢，沉住氣，韓國和臺灣科技的收益差距正在減少?！睂?..
近日，萬得信息技術股份有限公司（以下簡稱“Wind”）公布年度最新ESG評級結果，成都華微首次披露ESG報告便實現(xiàn)了從BB級到A級的躍升，ESG綜合得分...
在半導體行業(yè)的核心—晶圓制造中，材料的選擇至關重要。PEEK具有耐高溫、耐化學腐蝕、耐磨、尺寸穩(wěn)定性和抗靜電等優(yōu)異性能，在晶圓制造的各個階段發(fā)揮著重要作...
2017半導體產(chǎn)業(yè)需求強勁 內(nèi)存/晶圓代工投資維持高檔
據(jù)Gartner及SEMI預估，2017年全球半導體產(chǎn)業(yè)可望展現(xiàn)強勁成長動能，各類芯片的銷售金額都將比2016年增加。特定應用標準產(chǎn)品（ASSP）和內(nèi)存...
國星光電NS62m功率模塊采用標準型封裝，半橋拓撲設計，內(nèi)置NTC熱敏電阻，可實現(xiàn)溫度監(jiān)控；采用62mm尺寸標準基板和接口，可兼容行業(yè)內(nèi)各大主流產(chǎn)品，實...
印度政府于2021年12月出臺了規(guī)模達100億美元的“印度半導體任務（ism）”計劃，向半導體制造企業(yè)提供了50%的補助金和獎勵。目前，只有阿聯(lián)酋的ne...
韓國半導體公司則常將廢棄設備打包，轉售予中間客，再由他們進行公開拍賣。近期，中國對二手設備展現(xiàn)出極大的需求，大多數(shù)芯片制造廠商均專注于生產(chǎn)第一代用于家電...
菲律賓呂宋島發(fā)生6.3級地震。深度為74公里，距離震中約100公里的菲律賓首都馬尼拉震感明顯，震中位于卡拉塔甘，中等強度晃動。
IBM與加拿大政府、魁北克省政府簽署半導體產(chǎn)業(yè)合作協(xié)議
IBM公司、加拿大政府及魁北克省政府近日共同宣布了一項重大合作協(xié)議。該協(xié)議旨在深化加拿大的半導體產(chǎn)業(yè)基礎，并重點發(fā)展半導體模塊的組裝、測試和封裝（ATP...
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