歷數(shù)全球半導(dǎo)體七十年發(fā)展進(jìn)程與格局變化

半導(dǎo)體三強(qiáng)終將誰上誰下，似乎就取決40年前的摩爾定律， 10nm，7nm工藝只要誰先達(dá)陣誰就掌握絕對優(yōu)勢，挑戰(zhàn)者如果能連續(xù)兩個世代工藝都搶占先機(jī)的話，那...

2016-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 3.8k 0

科技成果直通車在京正式啟動：積極探索科技成果轉(zhuǎn)化新思路

為貫徹落實十八屆三中、五中全會關(guān)于促進(jìn)科技成果資本化和產(chǎn)業(yè)化的指示要求，建立產(chǎn)學(xué)研資用高效連接平臺，加速科技成果與產(chǎn)業(yè)資源的精準(zhǔn)對接和有效轉(zhuǎn)化，探索科技...

2016-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 716 0

半導(dǎo)體市場下滑趨勢依舊 產(chǎn)業(yè)全球化長路漫漫

全球半導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)步入成熟階段，如增長緩慢，兼并加劇，以及“大者恒大”等特征日益顯著，更多的IDM芯片制造廠是執(zhí)行“輕晶園廠策略”，紛紛售出芯片生產(chǎn)線，或...

2016-10-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 520 0

擁抱“芯”變化，助力“芯”增長

2016年10月25日，北京――是德科技公司(NYSE：KEYS)在北京召開新聞發(fā)布會，披露了是德科技在中國本地半導(dǎo)體市場的戰(zhàn)略和布局。

2016-10-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體是德科技 455 0

半導(dǎo)體并購潮席卷 TI為何仍未有動作？

近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接連發(fā)生多件規(guī)模龐大的企業(yè)購并案，許多縱橫業(yè)界數(shù)十年之久的知名老品牌跟一線大廠，則在這波購并潮中走下產(chǎn)業(yè)舞臺。過去也曾發(fā)動過數(shù)起重大購并...

2016-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體嵌入式ti 587 0

臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年將超韓國僅此美國

工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心（IEK）昨發(fā)布最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測，強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體庫存調(diào)整結(jié)束，臺灣半導(dǎo)體業(yè)明顯回溫，預(yù)估今年產(chǎn)值將達(dá)到二點(diǎn)四兆元，明年持續(xù)成長...

2016-10-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ic設(shè)計 1.2k 0

IC Insights上調(diào)2016年半導(dǎo)體銷售展望

IC Insights 周三發(fā)布報告調(diào)高 2016 年半導(dǎo)體銷售展望，從原先預(yù)估衰退 1% 上修至成長 2%，單位出貨量預(yù)估將成長 4-6%。報告指出 ...

2016-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAM 890 0

中國特需給力！日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績飆升

日本媒體稱，日本各半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)正在中國擴(kuò)大訂單和銷售。東京電子和迪思科（DISCO）2016年4-9月的在華銷售額似乎創(chuàng)出歷史新高。據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新...

2016-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體東京電子DISCO 1.6k 0

中國大陸半導(dǎo)體封測憑什么能位列全球三強(qiáng)？

中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，尤其是《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》頒布以后，在政策和資金的支持下取得了長足的進(jìn)步。在這一過程中，相對于設(shè)計和制造來說，作...

2016-10-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測 4.3k 0

半導(dǎo)體行業(yè)又一個300億美元并購案要來了，能成功嗎？

今年半導(dǎo)體行業(yè)的最大并購是軟銀320億美元收購ARM。不過恩智浦是一家比ARM大得多的公司，高通正在洽談收購半導(dǎo)體公司NXP恩智浦，價格應(yīng)該會在300多...

2016-09-30 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體恩智浦 1.3k 0

3年之后全球半導(dǎo)體銷售額再次實現(xiàn)2.6％高增幅晶圓代工增9%

2016年7月全球半導(dǎo)體銷售額為278.08億美元（3個月的移動平均值，下同），環(huán)比增長2.6％。據(jù)介紹，2.6％已經(jīng)是2013年9月創(chuàng)下增長3.3％的...

2016-09-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAM 628 0

蘋果A10處理器+W1芯片大躍進(jìn) 改變半導(dǎo)體風(fēng)貌

蘋果此次推出A10 Fusion、改變iPhone 7零組件供應(yīng)配置及開發(fā)出W1芯片，等于再一次改變了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)貌，未來市場上對蘋果的大躍進(jìn)將如何...

2016-09-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體蘋果A10W1芯片 3.1k 0

智能浪潮如火如荼 我國半導(dǎo)體市場放量可期

在新技術(shù)（云計算、人工智能、智能駕駛）逐步興起的背景下，基于對深度大數(shù)據(jù)處理的需求大幅增加，將帶來半導(dǎo)體硬件設(shè)備的快速更新升級。半導(dǎo)體行業(yè)或迎來大規(guī)模發(fā)展契機(jī)。

2016-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體云計算 723 0

Gartner預(yù)估半導(dǎo)體行業(yè)成長減個位數(shù)

因產(chǎn)品平均售價下滑影響，包括顧能 （Gartner）等多個研調(diào)機(jī)構(gòu)紛紛調(diào)降今年半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估，多由先前預(yù)估的成長個位數(shù)百分點(diǎn)，降為衰退個位數(shù)百分點(diǎn)水準(zhǔn)。

2016-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 511 0

半導(dǎo)體行業(yè)2016上半年并購案盤點(diǎn) 抱團(tuán)取暖？

今年，半導(dǎo)體行業(yè)的并購呈現(xiàn)了頻率高、規(guī)模化、多點(diǎn)開花等形勢，恩智浦收購飛思卡爾，安華高科技收購博通，英特爾收購Altera，軟銀收購ARM，ADI收購凌...

2016-08-23 標(biāo)簽：ARM半導(dǎo)體軟銀 1.8k 0

從離散到聚合 半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)新趨勢

2015年，一股并購狂潮席卷了全球半導(dǎo)體行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計，達(dá)成意向的并購市值接近1600億美元，其中超過1000億美元的項目已經(jīng)完成并購。這一金額是半導(dǎo)體行...

2016-08-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律 1k 0

張汝京:半導(dǎo)體關(guān)鍵材料國產(chǎn)化勢在必行

張汝京表示，中國半導(dǎo)體發(fā)展得不錯，目前300mm硅片需求量一個月約40萬到50萬片，但絕大部分供應(yīng)都在海外，三分之二從日本來?！笆濉庇媱澙锵Ｍ麌鴥?nèi)至...

2016-08-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際 3.5k 0