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標簽 > 半導體
半導體( semiconductor),指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。
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羅姆:先進的半導體功率元器件助力工業(yè)用能源設備節(jié)能
隨著向無碳社會的推進以及能源的短缺,全球對可再生能源寄予厚望,對不斷提高能源利用效率并改進逆變器技術(節(jié)能的關鍵)提出了更高要求。 而功率元器件和模擬I...
近日,全球領先的半導體制造巨頭臺積電(TSMC)發(fā)布了其2024年第二季度的財務報告,數(shù)據(jù)顯示公司再次展現(xiàn)了強勁的增長勢頭。本季度,臺積電的營業(yè)收入凈額...
Melexis在馬來西亞開設最大晶圓測試廠,押注半導體需求翻倍
微電子解決方案領域的領軍企業(yè)Melexis宣布了一項重大投資計劃,斥資約7000萬歐元(約合7600萬美元)在馬來西亞砂拉越州古晉市建立了一座全新的晶圓...
瑞薩電子推出Reality AI Explorer Tier,用于開發(fā)AI與TinyML解決方案
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)宣布推出Reality AI Explorer Tier——作為Reality AI Tools軟件...
7月8日,為期三天的2024慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心揭開帷幕。本屆慕尼黑上海電子展以“創(chuàng)新引領未來”為主題,針對第三代半導體、嵌入式系統(tǒng)、傳...
三星電子計劃2025~2026年推出LP Wide I/O內存
在半導體技術的持續(xù)演進中,三星電子再次展現(xiàn)了其行業(yè)領導者的地位,通過其2024年異構集成路線圖,向全球揭示了一款革命性的新型移動內存——LP Wide ...
環(huán)球晶圓獲美國4億美元補助,加速半導體產(chǎn)能擴張
近日,美國商務部宣布了一項重要舉措,與環(huán)球晶圓(GlobalWafers)的子公司達成了初步合作框架,標志著雙方在半導體產(chǎn)業(yè)合作上邁出了堅實的一步。根據(jù)...
2024-07-18 標簽:半導體環(huán)球晶圓半導體晶圓 2.1k 0
L&T半導體科技公司與 CP plus 合作開發(fā)用于 CCTV 攝像機解決方案的半導體芯片
來源:Indian Chemical News 該協(xié)議將推動印度“設計和制造”的安全解決方案 L&T 半導體科技 (LTSCT) 已與 Aditya I...
英飛特電子亮相金磚國家半導體智慧照明產(chǎn)業(yè)峰會
7月17日至18日,金磚國家半導體智慧照明產(chǎn)業(yè)峰會在深圳召開,英飛特電子受邀出席,并就“DALI照明系統(tǒng)的持續(xù)創(chuàng)新和演化”發(fā)表演講。
提升輕型電動車性能(LVE)傳動系統(tǒng)逆變器技術的比較分析
輕型電動車(LEV)在全球許多城市,尤其是在空氣污染嚴重的地區(qū),正變得越來越受歡迎。人們選擇LEV作為傳統(tǒng)汽油動力汽車的更環(huán)保、更有效的替代品。隨著更強...
在半導體產(chǎn)業(yè)日新月異的今天,三星電子的子公司Semes正以其獨特的戰(zhàn)略眼光,在熱壓鍵合(TCB)設備領域開辟新徑,特別是在高帶寬存儲器(HBM)市場的布...
芯勢科技獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資,加速半導體檢測設備創(chuàng)新
近日,江蘇芯勢科技有限公司(簡稱“芯勢科技”)宣布成功完成數(shù)千萬元人民幣的Pre-A輪融資,此輪融資由元禾原點與新尚資本聯(lián)合投資,為公司未來的發(fā)展注入了...
在半導體技術日新月異的今天,SK海力士再次引領行業(yè)潮流,宣布將采用臺積電先進的N5工藝版基礎裸片來構建其新一代HBM4內存。這一舉措不僅標志著SK海力士...
SK海力士與Amkor攜手推進硅中介層合作,強化HBM市場競爭力
在半導體行業(yè)日益激烈的競爭中,SK海力士再次展現(xiàn)其前瞻布局與技術創(chuàng)新的決心。近日,有消息稱SK海力士正與全球知名的封裝測試外包服務(OSAT)大廠Amk...
來源:希荻微、富創(chuàng)精密 7月14日晚間,希荻微公告,公司二級全資子公司HMI擬以210.05億韓元(折合人民幣約1.09億元),收購韓國創(chuàng)業(yè)板科斯達克上...
在全球半導體行業(yè)風起云涌的浪潮中,三星電子再次成為焦點。據(jù)最新預測,2024年第二季度,三星電子的半導體部門營收有望近兩年來首次超越臺積電,這一潛在的歷...
三星HBM3E批量出貨在即,DDR5市場或迎供應緊張與價格上漲
在半導體存儲領域,三星電子的每一次技術突破與產(chǎn)能調整都牽動著市場的神經(jīng)。近期,業(yè)內傳出消息,三星電子的HBM3E(High Bandwidth Memo...
SK海力士探索無焊劑鍵合技術,引領HBM4創(chuàng)新生產(chǎn)
在半導體存儲技術的快速發(fā)展浪潮中,SK海力士,作為全球領先的內存芯片制造商,正積極探索前沿技術,以推動高帶寬內存(HBM)的進一步演進。據(jù)最新業(yè)界消息,...
小華半導體推出面向數(shù)字電源應用的HC32F334新品
小華半導體推出面向AC/DC、DC/DC數(shù)字電源應用的HC32F334新品,廣泛適用于通信與服務器電源、磚塊電源、光伏微逆、直流充電樁電源模塊、戶用和工...
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