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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體

      半導(dǎo)體

      半導(dǎo)體

      +關(guān)注335人關(guān)注

      半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

      文章：26969個 瀏覽：267423次 帖子：1069個

      半導(dǎo)體資訊

      家登公司全年營收將增長兩位數(shù)，7月起薪資將持續(xù)上漲

      邱銘乾進一步透露，家登前開式晶圓傳送盒（FOUP）產(chǎn)品已獲得半導(dǎo)體廠大客戶訂單，下半年有望步入出貨高峰期。此外，隨著大陸市場對載具需求的穩(wěn)步提升，這亦為...

      2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.1k 0

      廣立微DATAEXP-YMS系統(tǒng)榮獲卓勝微2023年度最佳貢獻獎

      近日，廣立微的DATAEXP-YMS半導(dǎo)體全流程數(shù)據(jù)管理分析系統(tǒng)榮獲卓勝微2023年度最佳貢獻獎。這一榮譽是對廣立微在半導(dǎo)體數(shù)據(jù)管理領(lǐng)域的卓越貢獻和領(lǐng)先...

      2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體卓勝微廣立微電子 2k 0

      FPGA產(chǎn)業(yè)的興起與發(fā)展

      FPGA產(chǎn)業(yè)的興起與發(fā)展

      第一階段是 20世紀(jì) 80 年代開始的創(chuàng)業(yè)潮與行業(yè)壟斷化。Lattice、Altera、Xilinx 和 Actel 在1983~1985 年陸續(xù)成立，...

      2024-01-29 標(biāo)簽：fpga半導(dǎo)體Xilinx 3.2k 0

      埃芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資

      近日，埃芯半導(dǎo)體成功完成了數(shù)億元的B輪融資，此次融資由華海金浦、浙創(chuàng)投等知名投資機構(gòu)共同領(lǐng)投，得到了原股東深創(chuàng)投的繼續(xù)增持。同時，長江資本、基石資本、招...

      2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 2.6k 0

      2023年“去中國化”的戴爾出貨量暴跌20%！

      2023年“去中國化”的戴爾出貨量暴跌20%！

      2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體戴爾芯片制造 1.6k 0

      英特爾CEO：中國芯片制造將落后10年

      美國多年來一直試圖通過制裁和出口管制來減緩中國在半導(dǎo)體和人工智能等領(lǐng)域的進步。英特爾首席執(zhí)行官評論說，這一戰(zhàn)略正在影響中國的半導(dǎo)體制造能力，并強調(diào)了日本...

      2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造人工智能 2k 0

      冠石半導(dǎo)體光掩模版項目在寧波順利封頂

      據(jù)了解，該項目預(yù)計總投資額接近20億元，其中已初步投入16億元，占地約68.8畝，整個建設(shè)周期預(yù)定60個月，主要致力于45-28nm成熟制程半導(dǎo)體光掩膜...

      2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體顯示面板掩膜 2.4k 0

      巨頭豪購35萬塊NVIDIA最強GPU H100

      巨頭豪購35萬塊NVIDIA最強GPU H100

      NVIDIA AI GPU無疑是當(dāng)下的硬通貨，從科技巨頭到小型企業(yè)都在搶。

      2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體NVIDIAgpu 1.9k 0

      和美精藝上交所科創(chuàng)板IPO已問詢

      近日，深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“和美精藝”）申請上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)變更為“已問詢”。這家自2007年成立的公司，始終專注于IC...

      2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝科創(chuàng)板 1.4k 0

      三星電子新設(shè)內(nèi)存研發(fā)機構(gòu)，專攻下一代3D DRAM技術(shù)研發(fā)

      原有的DRAM采用2D結(jié)構(gòu)，即大量元件密集排布在同一平面。然而，為了提升性能，儲存行業(yè)正致力于開發(fā)高密度的3D DRAM。這項技術(shù)包括水平堆積和垂直堆積...

      2024-01-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體DRAM 1.3k 0

      全球半導(dǎo)體科技公司財報失利，英偉達能否力挽狂瀾？

      在其發(fā)表的文章中，陸行之回顧了他跟蹤的十余家公司的2023年第四季度收入與利潤情況，以及對2024年第一季度的財務(wù)預(yù)估。然而，調(diào)研結(jié)果顯示，無論是工業(yè)、...

      2024-01-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體消費電子 958 0

      醫(yī)用顱腦降溫儀制冷方案--半導(dǎo)體制冷應(yīng)用

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      對于高熱、腦外傷、顱腦術(shù)后等情況通常需要采取降溫措施來保護腦細胞，傳統(tǒng)的降溫方式有冰袋降溫、酒精擦拭、物理降溫等。但這些方式存在冰袋降溫的溫度不恒定，需...

      2024-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制冷器半導(dǎo)體制冷 1.4k 0

      順為半導(dǎo)體完成4000萬元A輪融資

      近日，國內(nèi)領(lǐng)先的片式電感公司順為半導(dǎo)體宣布完成了4000萬元的A輪融資。本輪融資由融昱資本領(lǐng)投，和高資本、復(fù)樸投資跟投，指數(shù)資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。此次融...

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      芯材電路完成數(shù)億元A+輪融資

      近期，淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司（以下簡稱“芯材電路”）順利完成了數(shù)億元的A+輪融資，獲得多家知名投資機構(gòu)的青睞。本輪融資由前海方舟、龍鼎投資、山東省...

      2024-01-26 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 2k 0

      瀚天天成IPO進展更新

      瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱“瀚天天成”）在上交所科創(chuàng)板遞交的上市申請已進入“已問詢”階段，這一重要的里程碑標(biāo)志著瀚天天成向資本市場邁...

      2024-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體科創(chuàng)板瀚天天成 2.5k 0

      瀚天天成IPO獲受理

      瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司是一家國家級高新技術(shù)企業(yè)，專注于碳化硅半導(dǎo)體外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司成立于2011年3月，總部位于廈門火炬高新區(qū)。

      2024-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅瀚天天成 1.7k 0

      碳化硅外延晶片領(lǐng)軍企業(yè)瀚天天成沖刺上交所IPO

      瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱“瀚天天成”）已順利獲得上交所科創(chuàng)板的IPO受理，此次IPO由中金公司擔(dān)任保薦機構(gòu)。瀚天天成成立于2011...

      2024-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅瀚天天成 2.3k 0

      瀚天天成IPO獲受理，擬于上交所科創(chuàng)板上市

      瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱“瀚天天成”）向上交所科創(chuàng)板遞交IPO申請已獲得受理。此次IPO計劃募資35.03億元，主要用于年產(chǎn)80萬...

      2024-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅瀚天天成 2.4k 0

      瀚天天成科創(chuàng)板IPO申請獲受理

      近日，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱“瀚天天成”）瀚天天成所提交的科創(chuàng)板IPO申請已獲得受理。此次IPO，公司計劃募資35.03億元，主...

      2024-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅瀚天天成 1.7k 0

      實現(xiàn)氣候目標(biāo)的可持續(xù)半導(dǎo)體制造

      來源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 編譯 去碳化已成為全球大多數(shù)半導(dǎo)體公司的一項重要任務(wù)，但說起來容易做起來難。以下是半導(dǎo)體制造商和其他企業(yè)可以采取的減少碳足跡...

      2024-01-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 999 0

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        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
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      • STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
      • LM2596
        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        K60
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      • 服務(wù)機器人
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        +關(guān)注
        服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認識不同。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
      • 靜電防護
        靜電防護
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