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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體資訊

格芯宣布退出7nm工藝研發(fā) 最大受害者是誰(shuí)

Globalfoundries(簡(jiǎn)稱格芯)公司今天宣布無限期停止7nm工藝的投資研發(fā),轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD...

2018-08-29 標(biāo)簽:amd半導(dǎo)體IBM 4.3k 0

輕輕松松地在線上計(jì)算nRF9160的電流功耗

此外,不同的網(wǎng)絡(luò)支持不同參數(shù),可能影響電流消耗。該工具沒有機(jī)會(huì)更改每個(gè)可能的網(wǎng)絡(luò)配置參數(shù),因此在某些情況下,建模值將與實(shí)際網(wǎng)絡(luò)中看到的值有所偏差。

2020-06-02 標(biāo)簽:模塊半導(dǎo)體 4.3k 0

索尼和三星CMOS價(jià)格持續(xù)下跌

在目前的手機(jī)市場(chǎng)中,索尼和三星仍然是最主要的相機(jī)CMOS供應(yīng)商,尤其是高端產(chǎn)品線上,這兩家的份額優(yōu)勢(shì)更加明顯。不過在高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中,三星算得上是后起之...

2021-03-02 標(biāo)簽:CMOS半導(dǎo)體索尼 4.3k 0

大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掘起,今年半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)金額首度擠下臺(tái)灣

據(jù)臺(tái)灣《聯(lián)合報(bào)》12月12日?qǐng)?bào)道,臺(tái)灣曾連續(xù)五年蟬聯(lián)全球最大的設(shè)備市場(chǎng)龍頭寶座,去年退居第二,遭韓國(guó)超越。今年臺(tái)灣地區(qū)再被大陸超越,退居第三。

2018-12-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 4.3k 0

聞泰科技上海12吋晶圓廠建設(shè)提速

聞泰科技旗下安世半導(dǎo)體全球銷售資深副總裁張鵬崗近日接受了中央電視臺(tái)采訪時(shí),就全球半導(dǎo)體漲價(jià)缺貨的的問題發(fā)表看法,對(duì)安世半導(dǎo)體目前的滿負(fù)荷生產(chǎn)的情況以及新...

2021-03-01 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體功率器件 4.3k 0

大國(guó)崛起敘事的正反效應(yīng)

雖然半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展有其客觀規(guī)律,工廠的投入——回報(bào)周期很長(zhǎng),相關(guān)的推動(dòng)效應(yīng)需要時(shí)間來驗(yàn)證,但這種期待的理由還是相當(dāng)充分的。如果從反方來說,我們同樣可以...

2018-03-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體DRAM 4.3k 0

Exyte未來數(shù)字化智能制造的解決方案介紹

智能制造的概念集合了物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)、互聯(lián)IT系統(tǒng)、以及運(yùn)用于半導(dǎo)體晶圓廠中的自動(dòng)化大數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域的發(fā)展成果。Exyte亞太區(qū)高科技設(shè)施事業(yè)部副總...

2019-03-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)智能制造 4.3k 0

晶瑞股份擬在湖北省潛江市投資建設(shè)微電子材料項(xiàng)目 項(xiàng)目總投資15.2億元

6月17日,國(guó)內(nèi)微電子化學(xué)品廠商晶瑞股份發(fā)布公告,公司擬在湖北省潛江市投資建設(shè)微電子材料項(xiàng)目,項(xiàng)目總投資15.2億元。

2019-06-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶瑞 4.3k 0

晶體管:后FinFET時(shí)代的技術(shù)演進(jìn)

? ? FinFET晶體管架構(gòu)是當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)的主力軍。但是,隨著器件的持續(xù)微縮,短溝道效應(yīng)迫使業(yè)界引入新的晶體管架構(gòu)。在本文中,IMEC的3D混合微縮...

2020-12-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管FinFET 4.3k 0

美國(guó)依舊強(qiáng)勢(shì) 國(guó)內(nèi)無廠半導(dǎo)體份額有提升

近幾年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)生了很多變化,由于前些年DRAM、NAND閃存芯片的需求上升及價(jià)格上漲導(dǎo)致如三星等在DRAM、NAND閃存領(lǐng)域非常強(qiáng)勢(shì)的廠商市場(chǎng)份...

2019-06-23 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體DRAM 4.3k 0

導(dǎo)熱系數(shù)22W的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)電膠水

導(dǎo)熱系數(shù)22W的半導(dǎo)體封裝用導(dǎo)電膠水

關(guān)鍵詞:導(dǎo)電膠水,導(dǎo)電膠粘劑,膠接工藝,膠粘技術(shù)引言:導(dǎo)電膠水(膠粘劑),又稱導(dǎo)電膠,是一種既能有效地膠接各種材料,又具有導(dǎo)電性能的膠粘劑。導(dǎo)電高分子材...

2022-07-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電子膠水 4.3k 0

下一代主流IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)--環(huán)氧灌封技術(shù)

下一代主流IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)--環(huán)氧灌封技術(shù)

國(guó)內(nèi)下一代主流IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì);在電力電子風(fēng)電新能源車用1200V以上領(lǐng)域;高耐熱低熱膨脹低收縮性液態(tài)環(huán)氧正在逐步取代硅膠灌封

2022-02-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IGBT 4.3k 0

中國(guó)移動(dòng)提出的5G Open-WDM/MWDM半有源前傳解決方案

2020年上半年,旭創(chuàng)科技秉承“創(chuàng)新 速度 嚴(yán)謹(jǐn) 團(tuán)隊(duì)”的企業(yè)精神,克服全球新冠病毒疫情影響,與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一起,全力以赴推動(dòng)25G MWDM光模塊和...

2020-06-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中國(guó)移動(dòng)5G 4.3k 0

韓國(guó)半導(dǎo)體受疫情一下,中國(guó)半導(dǎo)體迎新發(fā)展機(jī)遇

繼日本之后,新冠病毒的“魔爪”又伸向韓國(guó),目前韓國(guó)已經(jīng)進(jìn)入了抗疫的緊要關(guān)頭,而疫情之下,不少韓國(guó)企業(yè)也接連中招,三星電子、SK海力士等廠商關(guān)廠的關(guān)廠,隔...

2020-02-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子 4.3k 0

中國(guó)臺(tái)灣連續(xù)八年占據(jù)全球最大的半導(dǎo)體材料買家的頭銜

中國(guó)臺(tái)灣連續(xù)八年占據(jù)全球最大的半導(dǎo)體材料買家的頭銜

SEMI(國(guó)際 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))宣布,2017全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)9.6%,全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)了21.6%,SEMI報(bào)告指出,2017年總的晶圓制...

2018-05-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 4.3k 0

藍(lán)箭電子目前的先進(jìn)封裝技術(shù)水平如何?

隨著5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的發(fā)展,對(duì)集成電路的先進(jìn)封裝要求也更高,先進(jìn)封裝技術(shù)有望逐漸成為市場(chǎng)主流。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì),當(dāng)前以TVS、...

2020-11-23 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝 4.3k 0

8月七家半導(dǎo)體企業(yè)啟動(dòng)上市輔導(dǎo)

8月七家半導(dǎo)體企業(yè)啟動(dòng)上市輔導(dǎo)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)上市公司股價(jià)連連下跌、業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳,導(dǎo)致今年半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO上市異常冷淡,近兩三個(gè)月都沒有新受理的企業(yè)出現(xiàn)。 ? 上市輔...

2023-09-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 4.3k 0

英偉達(dá)為什么要收購(gòu)ARM?

眾所周知,ARM在2016年以234億英鎊(約320億美元)的價(jià)格賣給了軟銀集團(tuán)。軟銀孫正義素來以投資科技互聯(lián)網(wǎng)公司著稱,其職業(yè)生涯最著名的手筆莫過于2...

2020-09-27 標(biāo)簽:arm半導(dǎo)體gpu 4.3k 0

氮化鎵對(duì)“雙碳”起到什么作用

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李誠(chéng))在“雙碳”的發(fā)展趨勢(shì)下,能源轉(zhuǎn)換效率已成為各行各業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公開信息顯示,2020年城鄉(xiāng)居民總用電量10949...

2021-12-14 標(biāo)簽:電動(dòng)車半導(dǎo)體氮化鎵 4.3k 0

2020年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值突破3兆元,意義何在?

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)估,雖受到疫情干擾,但仍樂觀預(yù)估2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值約4,260億美元(約新臺(tái)幣12.78兆元),增幅3.3...

2020-12-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC晶圓 4.3k 0

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    海思
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    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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