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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體

      半導(dǎo)體

      半導(dǎo)體

      +關(guān)注335人關(guān)注

      半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

      文章：26981個(gè) 瀏覽：267470次 帖子：1069個(gè)

      半導(dǎo)體資訊

      中美半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展幾何

      半導(dǎo)體作為新一代高新技術(shù)，具有技術(shù)含量高，涉及產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)，是科技產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，也成為衡量一個(gè)國家綜合實(shí)力的一部分。美國近期對(duì)華為加大限制，限制中國在...

      2020-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 5.6k 0

      中國最有潛力半導(dǎo)體最上游EDA軟件龍頭

      近期，美國商務(wù)部升級(jí)對(duì)華為制裁措施，去“美國化“下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來新一輪發(fā)展。

      2020-05-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體eda華秋DFM 1.3萬 0

      封裝測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要領(lǐng)域

      工信部批復(fù)組建國家高性能醫(yī)療器械創(chuàng)新中心和國家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心。

      2020-05-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試 3.7k 0

      半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程

      半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)...

      2020-05-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝 1.0萬 0

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析，集成電路的2020年發(fā)展趨勢(shì)

      據(jù)了解，2019年由于受世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展的增速減緩、整機(jī)廠商的去庫存化等綜合因素的干擾，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)普遍處于下滑態(tài)勢(shì)。

      2020-05-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 5.9k 0

      集成電路關(guān)鍵制程材料，半導(dǎo)體CMP的市場(chǎng)分析

      在晶圓制造材料中，CMP拋光材料占據(jù)了7%的市場(chǎng)。根據(jù)不同工藝制程和技術(shù)節(jié)點(diǎn)的要求，每一片晶圓在生產(chǎn)過程中都會(huì)經(jīng)歷幾道甚至幾十道的CMP拋光工藝步驟。

      2020-05-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 6.8k 0

      我國首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)，打破相關(guān)裝備依賴進(jìn)口局面

      5月18日，中國長(zhǎng)城官微表示，我國首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)于近日研制成功，填補(bǔ)國內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先。我國半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)...

      2020-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光晶圓 6k 0

      史上最全的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景!

      史上最全的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景!

      關(guān)鍵設(shè)備在先進(jìn)制程上仍未實(shí)現(xiàn)突破。目前世界集成電路設(shè)備研發(fā)水平處于12 英寸7nm，生產(chǎn)水平則已經(jīng)達(dá)到12 英寸14nm；而中國設(shè)備研發(fā)水平還處于12 ...

      2020-05-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 3.6萬 0

      半導(dǎo)體集成電路選用的八大原則

      CMOS集成電路源極電源電壓VSS為低電位，漏極電源電壓VDD為高電位，不可倒置。3）輸入信號(hào)源和CMOS集成電路不用同一組電源時(shí)，應(yīng)先接通CMOS集成...

      2020-05-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 4k 0

      半導(dǎo)體SRAM存儲(chǔ)器綜述

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      2020-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器sram 3.1k 0

      Coherent的Sapphire光泵半導(dǎo)體激光器的出貨量已達(dá)五萬臺(tái)以上

      近日，Coherent 相干公司緊湊型連續(xù)可見光激光器Sapphire出貨量已突破50000臺(tái)。Sapphire是全球首款可產(chǎn)生488 nm的商用化固態(tài)...

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      中科大首次發(fā)現(xiàn)拓?fù)渫鉅柊雽?dǎo)體，為新型拓?fù)浒雽?dǎo)體器件設(shè)計(jì)提供新思路

      5月17日消息，從中國科大獲悉，該校合肥微尺度物質(zhì)科學(xué)國家研究中心曾長(zhǎng)淦教授研究組與王征飛教授研究組合作，首次在單元素半導(dǎo)體碲中發(fā)現(xiàn)了由外爾費(fèi)米子主導(dǎo)的...

      2020-05-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體拓?fù)?/a> 4k 0

      耐威科技更名為“賽微電子” 半導(dǎo)體已成公司核心業(yè)務(wù)

      5月15日，北京耐威科技股份有限公司發(fā)布公告稱，公司于2020年4月10日召開的第三屆董事會(huì)第三十六次會(huì)議，2020年4月27日召開的2020年第一次臨...

      2020-05-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體耐威科技 1.5萬 0

      S2C首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng) 支持系統(tǒng)級(jí)軟硬件協(xié)同仿真

      FPGA是站在集成電路金字塔頂端的芯片，在5G和AI的驅(qū)動(dòng)下，2018年的市場(chǎng)規(guī)模約為60億美元，預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到125億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)...

      2020-06-04 標(biāo)簽：fpga半導(dǎo)體soc 3.1k 0

      基于電子羅盤的應(yīng)用在各個(gè)軟件平臺(tái)上流行起來

      電子羅盤的詳解 電子羅種重要的導(dǎo)航工具，能實(shí)時(shí)提供移動(dòng)物體的航向和姿態(tài)。隨著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步和手機(jī)操作系統(tǒng)的發(fā)展，集成了越來越多傳感器的智能手機(jī)變得功能...

      2020-06-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體操作系統(tǒng)電子羅盤 1.3k 0

      打破技術(shù)壟斷，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已形成強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力

      不經(jīng)歷風(fēng)雨，哪能見彩虹。在實(shí)現(xiàn)教育興國、科技強(qiáng)國的漫漫征途中，縱然有取得突破性成果的高光時(shí)刻，自然也就會(huì)有奮力前行、步履沉重的彷徨時(shí)刻。

      2020-05-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 4.9k 0

      LED基礎(chǔ)知識(shí)問題

      發(fā)光二極管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化鎵）、GaP（磷化鎵）、GaAsP（磷砷化鎵）等半導(dǎo)體制成的，其核心是PN結(jié)。因此它具有一般P-N結(jié)的I-...

      2020-05-15 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體電弧 4.7k 0

      led快訊：LGIT出售LED業(yè)務(wù)，首爾半導(dǎo)體等接盤部分

      Wooree E&L在韓國KOSDAQ上市，生產(chǎn)用于筆記本電腦、顯示器、智能電腦、電視和汽車的LED封裝產(chǎn)品，去年的銷售額為1332億韓元（7.64億元...

      2020-05-15 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體 5.5k 0

      HexaTech宣布推出2英寸UVC透明單晶AIN基板產(chǎn)線

      HexaTech表示，推出這個(gè)2英寸UVC基板將改變UVC LED應(yīng)用的游戲規(guī)則。目前，公司客戶擁有一個(gè)解決方案，可以生產(chǎn)波長(zhǎng)265nm的深紫外LED，...

      2020-05-15 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體uvc 4.1k 0

      就第三代半導(dǎo)體六英寸氮化鎵項(xiàng)目推進(jìn)開展“云洽談”

      當(dāng)前，多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)項(xiàng)目落戶桂林，如桂林光芯片半導(dǎo)體工藝平臺(tái)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、華為智能制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、桂林軍民融合電子生態(tài)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目等。

      2020-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵智能制造 3.1k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
        服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        +關(guān)注
      • 四軸飛行器
        四軸飛行器
        +關(guān)注
        四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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