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半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體資訊

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)美日荷爭(zhēng)霸,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備該如何逆襲

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)美日荷爭(zhēng)霸,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備該如何逆襲

國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)提供了光明前景,目前一批極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備、集成電路先進(jìn)封裝工藝制造設(shè)備開(kāi)發(fā)成功。國(guó)產(chǎn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有、從低端設(shè)備...

2020-04-28 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體設(shè)備 3.8k 0

華潤(rùn)微發(fā)布2019年年報(bào)和2020年一季報(bào)

不過(guò),2020年受新冠疫情等因素影響,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展隨之迎來(lái)新挑戰(zhàn)。近期,各市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)如Gartner、IDC、IBS等,對(duì)疫情之下的半導(dǎo)體市場(chǎng)...

2020-04-28 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體華潤(rùn)微電子 5.2k 0

導(dǎo)體導(dǎo)電和本征半導(dǎo)體導(dǎo)電的區(qū)別

導(dǎo)體導(dǎo)電和本征半導(dǎo)體導(dǎo)電的區(qū)別

其中,Is為反向電流,Uon為開(kāi)啟電壓,硅的開(kāi)啟電壓——0.5V,導(dǎo)通電壓為0.6~0.8V,反向飽和電流<0.1μA,鍺的開(kāi)啟電壓——0.1V,導(dǎo)通電...

2020-04-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體導(dǎo)電 2.5萬(wàn) 0

ST汽車(chē)級(jí)運(yùn)算放大器

ST的汽車(chē)級(jí)運(yùn)算放大器滿足汽車(chē)市場(chǎng)和應(yīng)用對(duì)極端可靠性和質(zhì)量的要求。ST提供了持續(xù)增長(zhǎng)的產(chǎn)品組合。這些器件支持最高可達(dá)150°C的溫度范圍,并提供節(jié)省空間...

2020-04-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體運(yùn)算放大器封裝 6.7k 0

氧氣傳感器TO2-1X在晶圓低氧存儲(chǔ)監(jiān)測(cè)中的應(yīng)用分析

晶圓的主要材料是硅,沙子是日常生活中隨處可見(jiàn)的,富含二氧化硅,經(jīng)過(guò)一系列復(fù)雜的過(guò)程,沙子變成了硅錠。硅錠被切成碎片后被稱之為“晶圓”。

2020-04-27 標(biāo)簽:傳感器半導(dǎo)體晶圓 3k 0

Dialog汽車(chē)級(jí)PMIC產(chǎn)品組合

Dialog深刻理解汽車(chē)客戶對(duì)延長(zhǎng)產(chǎn)品生命周期的要求,并推出了Product Longevity Program(PLP)以提供產(chǎn)品供應(yīng)保證。Dialo...

2020-04-27 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體dialog 4.7k 0

兩大調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)警2020年全球半導(dǎo)體收入下降 臺(tái)積電加大研發(fā)投入

Gartner最新報(bào)告顯示,今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可達(dá)4154億美元,較去年衰退0.9%,IC insights報(bào)告顯示,隨著美國(guó)及歐洲疫情加劇,新冠疫情已...

2020-04-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電華為 5.9k 0

大基金二期為半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)帶來(lái)機(jī)遇,幫助最終實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金二期開(kāi)始實(shí)質(zhì)投資,二期基金將對(duì)包括刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、清洗設(shè)備等領(lǐng)域已有布局的企業(yè)提供強(qiáng)有力的支持,幫助龍頭企業(yè)鞏固自身地...

2020-04-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體soc封測(cè) 4.3k 0

2019年我國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,晶盛機(jī)電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收310974.28萬(wàn)元

2019年我國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,晶盛機(jī)電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收310974.28萬(wàn)元

2019年我國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),受全球政治經(jīng)濟(jì)的不穩(wěn)定因素及貿(mào)易摩擦影響銷(xiāo)售有所波動(dòng),但是基于5G、人工智能等新一代信息技術(shù)對(duì)于科技新產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)拉動(dòng),以...

2020-04-26 標(biāo)簽:新能源半導(dǎo)體光伏 3.1k 0

臺(tái)積電預(yù)估今年?duì)I收有望成長(zhǎng),下調(diào)對(duì)整體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的展望

近日,臺(tái)積電發(fā)布由董事長(zhǎng)劉德音與總裁魏哲家共同署名的《致股東報(bào)告書(shū)》,這是兩位臺(tái)積電最高領(lǐng)導(dǎo)人接班以來(lái),第二次暢談臺(tái)積電策略及年度景氣展望。

2020-04-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng) 2.8k 0

高通與京東方將開(kāi)發(fā)集成高通3D Sonic超聲波指紋傳感器的創(chuàng)新顯示產(chǎn)品

雙方對(duì)此次合作表示期待,并已啟動(dòng)在京東方的柔性O(shè)LED面板中集成增值和差異化的功能,包括高通3D Sonic傳感器。在BOE(京東方)的柔性O(shè)LED顯示...

2020-04-24 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體OLED 4.2k 0

【硬見(jiàn)小百科】看完這篇,請(qǐng)不要再說(shuō)不懂MOSFET!

01 認(rèn)識(shí)功率器件 1.1 功率半導(dǎo)體器件在工業(yè) 、消費(fèi) 、軍事等領(lǐng)域都有著廣泛應(yīng)用 ,具有很高的戰(zhàn)略地位,下面我們從一張圖看功率器件的全貌: 1.2 ...

2020-04-26 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體電路信號(hào) 7.5k 0

多國(guó)“禁令”延期,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈再添變數(shù)?!

交通受阻是疫情帶來(lái)的一大問(wèn)題,供應(yīng)鏈則面臨著運(yùn)輸不暢的困境。

2020-04-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體唯樣商城 1.2k 0

Astera Labs獲B輪融資將與現(xiàn)有制造伙伴實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)

Astera Labs是一家即將迎來(lái)迅速發(fā)展的公司,它正在逐步提高其連接解決方案的產(chǎn)量,以滿足產(chǎn)業(yè)界對(duì)于帶寬日漸增長(zhǎng)的需求。

2020-04-23 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 7.1k 0

安森美半導(dǎo)體音頻方案可實(shí)現(xiàn)超低功耗語(yǔ)音交互的應(yīng)用

音頻/語(yǔ)音用戶接口(VUI)是未來(lái)人機(jī)交互的一個(gè)重要的新興趨勢(shì),將越來(lái)越多地用于智能家居控制、樓宇自動(dòng)化、智能零售、聯(lián)接的汽車(chē)、醫(yī)療等物聯(lián)網(wǎng)垂直領(lǐng)域。

2020-04-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體安森美 2.6k 0

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在5納米刻蝕領(lǐng)域有了新成績(jī)

半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)和制造涉及多種高端精密技術(shù),堪稱工業(yè)制造皇冠上的明珠。

2020-04-22 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 3.7k 0

晶圓代工市場(chǎng)保持增長(zhǎng),中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈從低端向高端延伸

晶圓代工市場(chǎng)保持增長(zhǎng),中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈從低端向高端延伸

集成電路關(guān)乎國(guó)家信息安全的命脈,其進(jìn)口額是石油進(jìn)口額的兩倍,雖然中國(guó)大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè),但與世界巨頭相比相差不少。而晶圓代工在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中...

2020-04-22 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 4.9k 0

無(wú)塵室中常見(jiàn)發(fā)塵源的分析與維護(hù)

通常情況下塵埃粒子是指以區(qū)分空氣潔凈程度等級(jí)為目的的,且粒徑限值在0.1微米至5.0微米范圍內(nèi)的液體或固體。而粉塵(dust)是指懸浮在空氣中的固體微粒...

2020-05-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體FAB 4k 0

關(guān)于芯片發(fā)展的六個(gè)時(shí)代的簡(jiǎn)單概述

1950年代,隨著德州儀器和仙童半導(dǎo)體發(fā)明集成電路后,隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展,1960年代雙極和MOS電路的出現(xiàn),標(biāo)志著由于電子管和晶體管制造電子產(chǎn)品的時(shí)...

2020-07-16 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 7.1k 0

中國(guó)半導(dǎo)體的四次變革,半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來(lái)洗牌

從2015年開(kāi)始至今,全球半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入了多事之秋,首先是整合并購(gòu)潮驟起,緊接著是國(guó)際電子半導(dǎo)體貿(mào)易高墻陡起,再有就是突然爆發(fā)的新冠肺炎疫情。這些都對(duì)整個(gè)...

2020-07-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC 744 0

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    四軸飛行器
    +關(guān)注
    四軸飛行器,又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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