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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)分析
功率半導(dǎo)體,即依托電力電子技術(shù)、以功率處理為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè); 與功率半導(dǎo)體這個(gè)概念相對(duì)應(yīng)的,則是更為大眾所熟知的依托微電子技術(shù)、 保持小功率的特點(diǎn)、以...
2019-03-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體 2.8萬 0
浙江省每年將撥出2000萬元資金扶持臨安集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 單個(gè)企業(yè)每年租金補(bǔ)助總額不超過100萬元
不久前,浙江省經(jīng)信廳、省財(cái)政廳聯(lián)合下發(fā)《關(guān)于公布2019年度工業(yè)與信息化重點(diǎn)領(lǐng)域提升發(fā)展工作實(shí)施名單的通知》,每年將撥出2000萬元資金扶持臨安集成電路...
傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體因自身發(fā)展局限和摩爾定律限制,需尋找下一世代半導(dǎo)體材料,而化合物半導(dǎo)體材料的高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性,恰好符合未來半導(dǎo)體發(fā)展所需...
美國(guó) CSIS發(fā)布“中國(guó)追求半導(dǎo)體獨(dú)立”報(bào)告,稱能阻止中國(guó)的超越
美國(guó)戰(zhàn)略與國(guó)際研究中心(CSIS)日前發(fā)布的一份題為“中國(guó)追求半導(dǎo)體獨(dú)立”的最新報(bào)告稱,《2018年出口管制法》(Export Control Act)...
默克看好中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展,考慮進(jìn)行更深度布局
“對(duì)于默克來說,中國(guó)市場(chǎng)非常重要。”
TCL集團(tuán)發(fā)布2018年年度報(bào)告,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1133.6億元
為實(shí)現(xiàn)規(guī)?;A(chǔ)上的高質(zhì)量增長(zhǎng),TCL 集團(tuán)自 2017 年啟動(dòng)“改變經(jīng)營(yíng)觀念,優(yōu)化組織流程,創(chuàng)新商業(yè)模式,清除發(fā)展障礙”的變革轉(zhuǎn)型,精簡(jiǎn)運(yùn)營(yíng)管理流程,優(yōu)...
世界首個(gè)超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級(jí)集成封裝SmartAiPTM工藝技
與領(lǐng)先的天線方案提供商碩貝德無線科技股份有限公司合作,利用中芯長(zhǎng)電SmartAiPTM工藝,集成了射頻芯片的5G毫米波天線模塊成功實(shí)現(xiàn)了從24GHz到4...
泛林集團(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICONChina2019
上?!?月20-22日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019,并分享其對(duì)...
半導(dǎo)體軍火龍頭應(yīng)材CEO:“合作”將是不二法門,看好存儲(chǔ)行業(yè)長(zhǎng)期需求
中國(guó)晶圓廠遍地開花的盛況,對(duì)于應(yīng)材在內(nèi)的所有半導(dǎo)體設(shè)備商而言,絕對(duì)是推升未來業(yè)務(wù)成長(zhǎng)背后的“關(guān)鍵之手”,而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要提升至國(guó)際級(jí)的層次,應(yīng)材也無庸...
2019-03-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓廠大數(shù)據(jù) 3.2k 0
Dialog半導(dǎo)體公司最新藍(lán)牙低功耗無線多核MCU系列
SmartBond 產(chǎn)品線最新成員,提供基于集成ARM Cortex M33的專用應(yīng)用處理器等先進(jìn)特性 2019年2月25日,高度集成定制和可配置電源管...
作為一家致力于提供高性能電子產(chǎn)品保護(hù)解決方案的全球領(lǐng)先制造技術(shù)公司,萊爾德高性能材料首次亮相“2019慕尼黑上海電子展”,攜旗下專注于五大產(chǎn)業(yè)的前沿電子...
以色列與中國(guó)貿(mào)易談判,對(duì)華芯片出口額增長(zhǎng)80%
報(bào)道稱,中國(guó)是以色列第二大商品出口市場(chǎng),去年已超過了英國(guó),僅次于美國(guó),去年對(duì)華出口超過47億美元,增長(zhǎng)了50%,不過與對(duì)美出口109億美元相比還有很大差距。
芯聞3分鐘:加速尋求“后半導(dǎo)體”業(yè)務(wù),SK集團(tuán)再投美電池開發(fā)商
據(jù)消息,IDC的一份新報(bào)告預(yù)測(cè),包括傳統(tǒng)PC和平板電腦在內(nèi)的全球個(gè)人計(jì)算設(shè)備(PCD)市場(chǎng)今年將出現(xiàn)下滑,這種趨勢(shì)將至少持續(xù)到2023年。去年,研究公司...
中國(guó)在6年內(nèi)向美國(guó)購買半導(dǎo)體金額增至2,000億美元,遭美廠拒絕
他們認(rèn)為這會(huì)讓中國(guó)在行業(yè)內(nèi)掌握主動(dòng)權(quán)。
反觀以8英寸晶圓代工為主要業(yè)務(wù)的高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、華虹、東部高科等,盡管因?yàn)?英寸產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)象已逐步舒緩,年成長(zhǎng)率表現(xiàn)不如去年同期亮眼,但相較...
矽品電子將轉(zhuǎn)為就近服務(wù)大陸及臺(tái)系客戶 將以中高階的覆晶封裝為主
供應(yīng)鏈傳出,先前原本預(yù)定承接福建晉華DRAM封測(cè)的日月光投控旗下矽品電子,將轉(zhuǎn)為就近服務(wù)大陸、臺(tái)系客戶,將以中高階的覆晶封裝(Flip-chip)為主,...
中科鋼研碳化硅項(xiàng)目今年將實(shí)現(xiàn)投產(chǎn) 項(xiàng)目總投資達(dá)10億元
媒體報(bào)道,近日位于山東青島萊西經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的中科鋼研碳化硅項(xiàng)目正在加緊建設(shè),今年將實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。
2019-03-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 5.8k 0
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