臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電遭華為海思砍5nm投片量

報道稱，蘋果同時還要求臺積電第四季度追加近1萬片產(chǎn)能，加上輝達(dá)、超微等大客戶同步擴增7nm投片量，臺積電5nm不僅如期且產(chǎn)能全開，7nm也持續(xù)滿載至年底。

2020-04-24 標(biāo)簽：臺積電供應(yīng)鏈華為海思 2.8k 0

AMSL公布三季度財報數(shù)據(jù)，賣了60臺光刻機凈賺87億人民幣

10月14日，荷蘭ASML（阿斯麥）公布了截止9月30日的三季度財報數(shù)據(jù)。

2020-10-15 標(biāo)簽：臺積電光刻機 AMSL 2.8k 0

張忠謀：臺積電離職率4%-5% 中國臺灣優(yōu)勢在于人才

他表示：“美國在50、60年代在晶圓制造上顯示出了非常好的競爭優(yōu)勢，但是現(xiàn)在臺灣在晶圓制造上具有優(yōu)勢，是半導(dǎo)體制造的領(lǐng)先者，因此臺積電應(yīng)該遵守這樣的領(lǐng)導(dǎo)能力。”

2023-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓制造 2.8k 0

iPhone7芯片代工,臺積電完勝三星？

臺積電官方已經(jīng)證實，自己拿到了蘋果下一代處理器芯片的全部訂單，并且將采用全新的16nm制程工藝，相比前代來說成本更低、性能更強、功耗更小。

2016-06-14 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體芯片 iPhone7 2.8k 2

早報：三星有望獲得蘋果M1芯片部分代工訂單因臺積電5nm工藝產(chǎn)能緊張

但外媒最新的報道顯示，5nm工藝已大規(guī)模量產(chǎn)的臺積電，目前的產(chǎn)能無法滿足再為蘋果大規(guī)模代工M1芯片，蘋果可能會將部分M1芯片的代工訂單，交由臺積電的競爭...

2020-11-30 標(biāo)簽：芯片臺積電光刻技術(shù) 2.8k 0

顯微鏡下的蘋果A14處理：臺積電的5nm竟“名不副實”

蘋果A系列處理器這些年一直處于獨步江湖的高度，無論設(shè)計還是性能都是絕對的佼佼者，最新的A14當(dāng)然也不例外。

2020-11-06 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 2.8k 0

解讀臺積電黑科技：可做到一顆CPU集成192GB

據(jù)媒體報道，作為全球一號代工廠，臺積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片臺積電封裝技術(shù) 2.8k 0

臺積電考慮是否在在美國建2納米芯片廠

由于安全方面的擔(dān)憂，美國政府希望該公司在美國本土生產(chǎn)。而兩名消息人士表示，臺積電正積極考慮在美國建廠，新工廠生產(chǎn)的半導(dǎo)體會比蘋果公司即將用在今年最新5G...

2020-03-17 標(biāo)簽：集成電路臺積電 5G 2.8k 0

臺積電年底7nm產(chǎn)能被包圓：AMD成最大客戶、高通次之

對于臺積電來說，7nm代工訂單依然是他們最賺錢的，而今年年底前該制程產(chǎn)能被AMD和高通客戶給包圓，而他們現(xiàn)在依然不能跟華為合作。有供應(yīng)鏈就給出了截至到...

2020-12-08 標(biāo)簽：高通 amd 臺積電 2.8k 0

今日看點：傳臺積電先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國大陸設(shè)備；保時捷裁員約200人

傳臺積電先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國大陸設(shè)備 ? 業(yè)內(nèi)媒體報道，根據(jù)多位知情人士透露，臺積電正在其最先進(jìn)的2nm芯片工廠中停止使用中國大陸芯片制造設(shè)備，以...

2025-08-26 標(biāo)簽：臺積電保時捷 2.8k 0

聯(lián)發(fā)科嚴(yán)重缺貨！芯片價格要暴漲？

“一邊是客戶火爆的銷售，一邊是我們嚴(yán)重的芯片需缺口，現(xiàn)在已經(jīng)全系列缺貨，p系列尤其嚴(yán)重，下半年都看不到緩解的可能性?？蛻魵⑽业男亩加辛恕甭?lián)發(fā)科聯(lián)席首席運...

2016-07-26 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 2.8k 0

臺積電預(yù)估今年營收有望成長，下調(diào)對整體產(chǎn)業(yè)未來的展望

近日，臺積電發(fā)布由董事長劉德音與總裁魏哲家共同署名的《致股東報告書》，這是兩位臺積電最高領(lǐng)導(dǎo)人接班以來，第二次暢談臺積電策略及年度景氣展望。

2020-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電物聯(lián)網(wǎng) 2.8k 0

蘋果包下臺積電大部分5納米產(chǎn)能

據(jù)臺灣工商時報報道，蘋果2020年下半年將推出四款iPhone 12系列手機，除搭載運算效能更強大的A14 Bionic處理器，也會搭載高通Snapdr...

2019-12-30 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 2.8k 0

美國“芯片法案”擾亂全球供應(yīng)鏈！臺積電、三星等被迫“選邊站”

日前，拜登已正式簽署美國芯片法案，針對“排中條款”，即獲得補助的半導(dǎo)體企業(yè)在未來十年中，禁止到中國大陸投資先進(jìn)制程技術(shù)。復(fù)旦大學(xué)發(fā)展研究院副教授江天驕表...

2022-08-11 標(biāo)簽：芯片臺積電三星 2.8k 0

曝臺積電5nm晶圓每片成本的代工價約238美元

對于蘋果和華為來說，基于5nm生產(chǎn)的移動芯片A14和麒麟9000，肯定不會便宜，除了自身的研發(fā)成本外，臺積電的代工費也不便宜。

2020-09-25 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 2.8k 0

曝臺積電將在第二季度末開始量產(chǎn)蘋果A14處理器并還握有蘋果5G天線封裝訂單

今日有消息稱，臺積電將在第二季度末開始量產(chǎn)蘋果A14處理器，采用5nm EUV工藝。此次臺積電依然是蘋果A14的獨家代工伙伴，甚至拿出2/3的產(chǎn)能保障供...

2020-01-03 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 2.8k 0

大量晶圓廠關(guān)閉或移為他用全球三大存儲器廠優(yōu)勢仍在

自2008年到2009年全球經(jīng)濟衰退爆發(fā)以來，IC廠商為提高晶圓生產(chǎn)成本效益，一直在努力減少8寸以下晶圓廠產(chǎn)能，并轉(zhuǎn)往更大尺寸晶圓生產(chǎn)發(fā)展。半導(dǎo)體廠商間...

2018-04-12 標(biāo)簽：臺積電存儲器晶圓 2.8k 0

華為終端成功背后的故事

據(jù)媒體報道，華為終端消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在接受采訪時，吐露了華為終端的成功背后的故事。

2020-11-10 標(biāo)簽：臺積電華為 5G 2.8k 0

2nm芯片發(fā)布對國內(nèi)芯片是利好還是利空

2nm芯片發(fā)布對國內(nèi)芯片是利好還是利空？2nm芯片發(fā)布對國內(nèi)芯片來說無疑是個巨大的好消息，國產(chǎn)芯片正在強勢突起。目前IBM已開發(fā)出全球首個2nm芯片，新...

2022-07-04 標(biāo)簽：芯片臺積電光刻機 2.8k 0

德國XMG公司稱將在2020年第三季度面臨AMD嚴(yán)重的CPU短缺

德國XMG公司表示，訂購銳龍7 4800H級筆記本電腦的客戶可以選擇用銳龍5 4600G進(jìn)行更換，并獲得100歐元的補償。另一種選擇是用Intel Co...

2020-08-06 標(biāo)簽：處理器 amd 臺積電 2.8k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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