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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電5nm產(chǎn)能已被蘋(píng)果壟斷蘋(píng)果上5nm芯片的訂單非常強(qiáng)勁

蘋(píng)果對(duì)iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5nm芯片的訂單非常強(qiáng)勁，臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能已經(jīng)滿載，并將持續(xù)到年底。

2020-09-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 5nm 2.9k 0

聯(lián)電宣布不再投資12nm以下工藝，專注改善投資回報(bào)率

同為臺(tái)灣的晶圓代工廠，臺(tái)積電TSMC去年?duì)I收320多億，占了全球56%的份額，而臺(tái)聯(lián)電UMC大概只有50億美元左右。

2018-08-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電 2.9k 0

臺(tái)積電可能會(huì)走向低迷的原因分析

臺(tái)積電早前發(fā)布第二季度的營(yíng)收?qǐng)?bào)告。這些數(shù)字超出了預(yù)期，與此同時(shí)，該公司還提高了對(duì)2020年的展望。然而，盡管數(shù)字很好并且該報(bào)告在很大程度上還發(fā)布了很多好...

2020-10-14 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電 5G 2.9k 0

斷供華為影響有限，臺(tái)積電第二季度營(yíng)收或減少3.9%

據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，此前有消息傳出，華為擔(dān)心臺(tái)積電因?yàn)槊绹?guó)政府的原因而“斷供”，因此未來(lái)有可能將海思半導(dǎo)體的芯片制造下單給中芯國(guó)際。

2020-03-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 2.9k 0

臺(tái)積電7納米制程供不應(yīng)求將緊急擴(kuò)產(chǎn)

據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電供應(yīng)鏈又有新消息指出，7納米制程供不應(yīng)求將緊急擴(kuò)產(chǎn)。

2019-07-29 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2.9k 0

臺(tái)積電公布11月合并營(yíng)收約為983.89億元但仍創(chuàng)下史上營(yíng)收第3高的紀(jì)錄

近日，晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電紛紛公布 11 月份營(yíng)收狀況。在市場(chǎng)預(yù)估半導(dǎo)體景氣將有所衰退，再加上蘋(píng)果 iPhone 新機(jī)銷售不如預(yù)期，對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行砍單的影...

2018-12-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電 2.9k 0

注資1157億美元!歷經(jīng)多次自我改造三星能否戰(zhàn)勝臺(tái)積電?

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星此前宣布將在未來(lái)十年內(nèi)投資千億美元擴(kuò)大旗下處理器芯片制造業(yè)務(wù)。

2019-07-24 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 2.9k 0

2nm芯片能帶來(lái)什么？2nm制程之爭(zhēng)將全面打響？

消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片，2nm先進(jìn)制程之爭(zhēng)愈演愈烈。

2023-07-17 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電汽車(chē)電子 2.9k 0

由于客戶需求增長(zhǎng)，臺(tái)積電計(jì)劃提前量產(chǎn)7nm

新的A12芯片、AMD Vega顯卡、“驍龍1000”筆記本SoC、“麒麟980”等產(chǎn)品，已經(jīng)坐實(shí)或者傳言要用臺(tái)積電的7nm工藝，客戶數(shù)量可以說(shuō)足夠可觀。

2018-06-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓驍龍 2.9k 0

對(duì)手太強(qiáng)大，三星AP和代工進(jìn)展崎嶇

眾所周知，三星電子（Samsung Electronics）擁有三塊最重要的業(yè)務(wù)，即設(shè)備解決方案（DS）、消費(fèi)電子(CE)、IT和移動(dòng)通信業(yè)務(wù)(IM)。

2019-12-19 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 2.9k 0

三星跳過(guò)4nm制程轉(zhuǎn)向3nm制程量產(chǎn)，要真正反超臺(tái)積電存在諸多挑戰(zhàn)

在芯片先進(jìn)制程的賽場(chǎng)上，放眼全球，僅剩臺(tái)積電、英特爾、三星。目前，臺(tái)積電和三星在7nm以下的競(jìng)爭(zhēng)備受關(guān)注。根據(jù)報(bào)道，三星將直接跳過(guò)4nm先進(jìn)制程，轉(zhuǎn)向3...

2020-07-06 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 2.9k 0

缺乏高性能芯片的華為，其“1＋8＋N” 戰(zhàn)略體系失去核心

近日，余承東微博暗示新一代 Mate 即將發(fā)布，網(wǎng)上一片騷動(dòng)。實(shí)際上，不久前據(jù)集微網(wǎng)援引一位知情人士的表述，繼 AMD、Intel 之后，臺(tái)積電也已從美...

2020-10-13 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 2.9k 0

三星再次?打敗臺(tái)積電拿下特斯拉訂單

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）據(jù)韓媒日前報(bào)道，三星將基于7nm工藝為特斯拉生產(chǎn)下一代自動(dòng)駕駛芯片HW 4.0，最早計(jì)劃于今年四季度開(kāi)始，今年以來(lái)特斯拉和...

2021-10-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電特斯拉汽車(chē)芯片 2.9k 0

芯片巨頭血拼先進(jìn)封裝，臺(tái)積電等大廠占比超八成，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的機(jī)會(huì)在哪里？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）當(dāng)前，摩爾定律失速已經(jīng)成為不爭(zhēng)的事實(shí)，不過(guò)我們看到高端計(jì)算芯片的性能提升并不慢，尤其是像英偉達(dá)通用算力GPU這樣的產(chǎn)品，以...

2023-08-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)封裝 2.9k 0

臺(tái)積電2nm芯片助力蘋(píng)果把大招留給了iPhone18

有媒體爆料稱；蘋(píng)果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無(wú)法搭載臺(tái)積電2nm前沿制程技術(shù)芯片，iPhone 17系列手機(jī)的處理器預(yù)計(jì)將沿用當(dāng)前的3n...

2024-07-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 蘋(píng)果 2.9k 0

2021年臺(tái)積電基于5nm工藝的營(yíng)收將達(dá)到100億美元

1 月 20 日消息，根據(jù)知名行業(yè)分析公司 Counterpoint 的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體代工業(yè)在 2020 年增長(zhǎng)超預(yù)期，營(yíng)收達(dá) 820 億美元，并預(yù)測(cè)...

2021-01-21 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 5nm 2.9k 0

三星電子擊敗臺(tái)積電重回半導(dǎo)體第一

按照12月24日的收盤(pán)價(jià)計(jì)算，三星電子的市值為524，3533億韓元（約合4，751億美元），超過(guò)臺(tái)積電重新奪回全齊半導(dǎo)體行業(yè)第一的寶座，臺(tái)積電的市值則...

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2.9k 0

聯(lián)發(fā)科技削減臺(tái)積電7nm和6nm訂單預(yù)計(jì)2023年有所恢復(fù)

2022-10-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)發(fā)科技 2.9k 0

日本LCD面板制造商的晶圓廠產(chǎn)能利用率大幅提高

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)援引業(yè)內(nèi)人士消息報(bào)道，由于對(duì)IT和電視應(yīng)用的面板需求強(qiáng)勁，日本LCD面板制造商的晶圓廠產(chǎn)能利用率大幅提高，但晶圓廠產(chǎn)能利用率能否持續(xù)維持高...

2020-11-04 標(biāo)簽：夏普 OLED 臺(tái)積電 2.9k 0

臺(tái)積電已拿到許可證,給華為電工生產(chǎn)部分芯片?

10月9日，坊間傳聞稱，臺(tái)積電已經(jīng)從美國(guó)商務(wù)部拿到許可證，可以繼續(xù)使用成熟工藝（大致對(duì)應(yīng)28nm及以上節(jié)點(diǎn)），給華為電工生產(chǎn)部分芯片，但不包括麒麟900...

2020-10-12 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 2.9k 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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