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臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

淺談蘋果M1、A14內(nèi)核設(shè)計對比

當蘋果正式發(fā)布首款自言架構(gòu)桌面/筆記本處理器M1的時候，有一種觀點認為，它其實就是A14的放大版，架構(gòu)相近，而且都是臺積電5nm工藝制造。

2020-12-31 標簽：處理器臺積電蘋果 1.3萬 0

臺積電陳平：集成電路純技術(shù)的發(fā)展方向

摩爾定律的未來還看不到盡頭，這是臺積電中國副總裁陳平博士最近在演講中傳遞的觀點。摩爾定律到底有沒有到盡頭，這是一個業(yè)界爭議了二十多年的話題，如果但從半...

2020-12-31 標簽：集成電路臺積電 3D 2.5k 0

臺積電官宣消息！國產(chǎn)芯片迎來春天，蘋果高通被迫騎虎難下

芯片被稱為是半導體行業(yè)內(nèi)的明珠，現(xiàn)代工業(yè)的糧食。而芯片的重要性在這里也就不多說了，相信大家也都有所體會，尤其是在華為事件發(fā)生之后，芯片的重要性更是日加凸...

2020-12-31 標簽：高通臺積電蘋果 2.3k 0

芯片巨頭臺積電開始備戰(zhàn)1nm技術(shù)

2020-12-31 標簽：芯片三星電子臺積電 3k 0

Intel公司今年市值超過2000億美元

美國對沖基金Third Point今日致信Intel公司董事長奧馬爾·伊什拉克（Omar Ishrak），敦促Intel尋求戰(zhàn)略替代方案，包括將芯片設(shè)計...

2020-12-31 標簽：芯片臺積電 intel 3.3k 0

2021年臺積電和三星將需要ASML供應(yīng)多少臺EUV光刻機

2020-12-30 標簽：三星電子臺積電光刻機 5.1k 0

臺積電缺電將持續(xù)

? ? 今年冬天特別「缺電」。最近，湖南、江西、浙江等地開始限電，多年不見的「拉閘限電」又回來了。 2004、2011年，中國曾出現(xiàn)大規(guī)模的「用電荒」...

2020-12-30 標簽：臺積電光刻機 EUV 1.7k 0

半導體市場在2020年發(fā)生了極大的變化

2020年全球市場都遭遇了前所未有的危機，一場突如其來的疫情讓全球經(jīng)濟都遭受了發(fā)展的停滯或倒退。當然，對于一些行業(yè)來說也是機遇和危機并存。我們關(guān)注到半導...

2020-12-30 標簽：三星電子臺積電 2.7k 0

臺積電開發(fā)SoIC新3D封裝技術(shù)，中芯國際考慮跟隨

據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，臺積電正與谷歌等美國科技巨頭合作，開發(fā)新的芯片封裝技術(shù)。新3D SoIC 封裝技術(shù)。隨著摩爾定律放緩，縮小晶體管之間的空間變得越來...

2020-12-30 標簽：芯片中芯國際臺積電 3.5k 0

華為退出后，臺積電5nm產(chǎn)能先跌后漲

今年臺積電又是全球第一個量產(chǎn)了5nm工藝，首發(fā)產(chǎn)品主要是華為的麒麟9000、蘋果的A14處理器，不過9月15日之后，華為的5nm芯片不得不退出，這也會影...

2020-12-30 標簽：臺積電華為 5nm 2.3k 0

臺積電35億美元晶圓代工廠美國設(shè)廠計劃獲批準

近日，有中國臺灣媒體報道稱，臺積電正在擴大5nm產(chǎn)能，F(xiàn)ab18廠第三期將于2021年一季度開始量產(chǎn)，屆時臺積電5nm產(chǎn)能有望超過每月9萬片12英寸晶圓...

2020-12-30 標簽：處理器臺積電晶圓 2.4k 0

臺積電正在擴大5nm產(chǎn)能 2021年先進制程的產(chǎn)能已經(jīng)被預訂完

據(jù)臺媒報道，臺積電正在擴大5納米產(chǎn)能，F(xiàn)ab18廠第三期將從明年一季度開始量產(chǎn)，屆時5納米產(chǎn)能有望超過每月9萬片12英寸晶圓。

2020-12-30 標簽：臺積電晶圓 65納米 3.5k 0

蘋果已經(jīng)預定了臺積電的3納米芯片

此前，蘋果曾推出搭載自研ARM處理器的Mac產(chǎn)品，雖然發(fā)布之初很多人并不看好這一產(chǎn)品，但是高盛分析師發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度，蘋果Mac產(chǎn)品線...

2020-12-30 標簽：處理器臺積電蘋果 1.8k 0

三星和臺積電在美國展開競賽

臺積電2020年5月宣布在美國亞利桑那州投資120億美元新建半導體工廠。新工廠將于2021年動工，2023年裝機試產(chǎn)，2024年上半年規(guī)模投產(chǎn)，直接部署...

2020-12-30 標簽：三星電子臺積電晶圓 2.2k 0

臺積電向ASML購買更多更先進制程的EUV光刻機

2020-12-30 標簽：半導體臺積電光刻機 2.3k 0

2020年全球半導體資本支出達1081億美元

近日，有研究機構(gòu)IC?Insights預測，半導體廠商們的資本支出，在2019年同比出現(xiàn)下滑之后，已于今年恢復增長，其中臺積電為代表的晶圓制造商將占比超...

2020-12-29 標簽：半導體臺積電晶圓 2.7k 0

臺積電回應(yīng)否認5nm遭蘋果砍單傳聞

業(yè)內(nèi)知情人士透露，臺積電明年上半年5nm制程芯片產(chǎn)品出貨將環(huán)比增加20%，該消息否認了臺積電5nm遭蘋果砍單的傳聞。

2020-12-29 標簽：芯片臺積電蘋果 2.5k 0

臺積電正在研究量子運算

工信部副部長劉烈宏表示，中國已建成全球最大5G網(wǎng)絡(luò)，累計已建成5G基站71.8萬個，推動共建共享5G基站33萬個。目前，中國攜號轉(zhuǎn)網(wǎng)用戶已經(jīng)突破1700萬。

2020-12-29 標簽：臺積電亞馬遜量子運算 2.1k 0

臺積電工廠年耗電量將達70億度? “缺電”或成最大威脅！

日前有媒體報道稱，臺積電已經(jīng)成功開發(fā)了2nm工藝，而2nm工廠預計將落腳于新竹科學園區(qū)寶山園區(qū)，且臺積電也持續(xù)積極布局2nm以下的先進制程，傳聞可能會在...

2020-12-29 標簽：臺積電電量缺電保護 4.3k 0

臺積電其5nm制程晶圓芯片產(chǎn)品的出貨將環(huán)比增加20%

按照日經(jīng)的說法，蘋果甚至打算將明年上半年iPhone的出貨量上調(diào)30%，顯然，iPhone 12將占據(jù)相當一部分，代工5nm A14的臺積電自然要配合。

2020-12-29 標簽：芯片臺積電晶圓 1.7k 0

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智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標準的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標準計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標準設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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