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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電將吃下ASML2019年18臺(tái)EUV光刻機(jī) 7納米銷售占比將提升至25%

2019-02-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV ASML 9.3k 0

芯片投資最新盤點(diǎn)！國家大基金二期投資中芯深圳三星170億美元投資美國芯片廠

芯片投資一直在中國、美國、日本持續(xù)進(jìn)行，最新國家大基金二期通過旗下中芯控股出資 5.313 億美元入股中芯深圳，三星為了和臺(tái)積電比拼，準(zhǔn)備在美國德州投資...

2021-11-24 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電 28nm 9.3k 0

AMD硬件加速光追性能對(duì)比,RX 6800 XT開啟硬件光追差距達(dá)13.8倍

得益于臺(tái)積電7nm和AMD革新的RDNA2架構(gòu)，基于Navi 21核心的RX 6000系列顯卡，在功耗更低的前提下，游戲性能反超RTX 3080/309...

2020-10-29 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電游戲 9.3k 0

28nm工藝制程角力，中國能否跟上

　在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每?jī)赡昕s小至原尺寸的70%的步伐前進(jìn)。如2007年達(dá)到45nm，2009年達(dá)到32nm，2011...

2014-04-01 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電半導(dǎo)體工藝 9.2k 0

全球最大的三家代工廠全是中國企業(yè) 年?duì)I收均過萬億

說起中國的制造業(yè)，那確實(shí)是無敵的，目前全球85%以上的手機(jī)、90%以上的電視機(jī)，95%以上的視頻游戲機(jī)，90%以上的PC……都是中國生產(chǎn)的。

2019-07-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電富士康代工廠 9.2k 0

Gartner：2019年全球半導(dǎo)體收入將同比下滑9.6% 晶圓代工市場(chǎng)2020年會(huì)上升

Gartner公司聲稱，預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到4290億美元，比2018年的4750億美元下滑9.6%。這比上一季度的預(yù)測(cè)：-3.4%有所下...

2019-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 臺(tái)積電 9.2k 0

中國海關(guān)總署發(fā)布的2018年前三季度進(jìn)出口數(shù)據(jù)

臺(tái)積電2018年平均每片晶圓收入預(yù)計(jì)為1,382美元，比GlobalFoundries的1,014美元高出36％。聯(lián)華電子2018年單片晶圓的平均收入預(yù)...

2018-10-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 9.1k 0

電源芯片供需趨緊，8寸晶圓交期拉長超30天

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近段時(shí)間，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等多家晶圓代工廠公布8寸晶圓產(chǎn)能接近滿載，電源芯片、射頻芯片、MOSFET等產(chǎn)品供應(yīng)預(yù)計(jì)會(huì)...

2020-09-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電電源芯片 18寸晶圓 9.1k 0

臺(tái)積電將于2022年量產(chǎn)3納米芯片

臺(tái)積電3納米芯片計(jì)劃將于2022年下半年開始量產(chǎn)，此前三星電子也已正式宣布將在臺(tái)積電之前于2022年上半年開始生產(chǎn)3納米半導(dǎo)體。

2021-10-20 標(biāo)簽：處理器芯片三星電子 9.1k 0

三星5納米Exynos 2100芯片發(fā)布臺(tái)積電2020年Q4業(yè)績(jī)和利潤高于預(yù)期

1月12日晚間，三星Exynos 2100處理器正式發(fā)布。該芯片是三星首款采用集成5G調(diào)制解調(diào)器的旗艦芯片，也是三星繼2020年末推出的Exynos 1...

2021-01-14 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 5nm 9.1k 0

2018年全球晶圓代工產(chǎn)值微升4.5%，中國晶圓代工產(chǎn)值占比升至9%

受到終端市場(chǎng)需求萎縮以及客戶庫存水位比預(yù)期更為惡化的沖擊，在智能型手機(jī)下修造成晶圓代工廠在12吋先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)明顯松動(dòng)的情況下，2018年第四季...

2019-04-01 標(biāo)簽：中芯國際三星電子臺(tái)積電 9.1k 0

臺(tái)積電美國亞利桑那州12吋晶圓廠正式開工長電科技完成對(duì)ADI新加坡測(cè)試工廠的收購

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，6月1日，臺(tái)積電總裁魏哲家周二在北美年度技術(shù)研討會(huì)上表示，臺(tái)積電斥資 120 億美元在亞利桑那州建造12吋晶圓廠，現(xiàn)階段已經(jīng)開工，工程正...

2021-06-02 標(biāo)簽：芯片 ADI 臺(tái)積電 9k 0

中國芯片處于國際市場(chǎng)的弱勢(shì) 中國芯片到底是什么水平

如同人工智能第一次寫進(jìn)了《政府工作報(bào)告》而引來人們極大的關(guān)注一樣，芯片產(chǎn)業(yè)也在十二屆全國人大五次會(huì)議上成為代表們首次熱議的話題，甚至有關(guān)發(fā)展國內(nèi)芯片業(yè)的...

2018-04-24 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電晶圓代工 9k 0

華為任正非：?jiǎn)涡酒浜竺绹淮鹤屗懔ψ菲矫绹冗M(jìn)產(chǎn)品/Q1全球晶圓代工TOP10出爐/熱點(diǎn)科技新聞點(diǎn)評(píng)

華為任正非：?jiǎn)涡酒浜竺绹淮?，集群讓算力追平美國先進(jìn)產(chǎn)品/Q1全球晶圓代工TOP10出爐/熱點(diǎn)科技新聞點(diǎn)評(píng)

在談到美國封殺華為昇騰AI芯片的時(shí)候，對(duì)華為有何影響？任正非直率的說：“中國做芯片的公司很多，許多都做得不錯(cuò)，華為是其中一家。美國夸大了華為的成績(jī)，華為...

2025-06-11 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電華為 9k 0

臺(tái)積電和中芯國際Q3凈利潤大漲全年資本開支出現(xiàn)上調(diào)和下降不同趨勢(shì)

全球晶圓代工第一大廠商臺(tái)積電發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào)，臺(tái)積電以202.3億美元季度營收位列第一，這也是其季度營收首次突破200億美元大關(guān)。同比增長35.9%，...

2022-11-11 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電凈利潤 9k 0

臺(tái)積電未來10年產(chǎn)能至少翻倍！AI存儲(chǔ)需求旺，SK海力士和三星業(yè)績(jī)飄紅

黃仁勛強(qiáng)調(diào)說：“臺(tái)積電今年必須非常努力，因?yàn)槲倚枰罅康木A和 CoWaS 產(chǎn)能，他們做得非常好。我們目前正全力投入 Grace Blackwell 生...

2026-02-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)HBM 9k 0

華為首款Hi標(biāo)車即將在4月17日發(fā)布應(yīng)對(duì)蘋果需求臺(tái)積電加大5納米出貨量

4月6日，華為智能汽車解決方案官微宣布，將于4月17日發(fā)布新一代智能純電動(dòng)轎車阿爾法S。近期，臺(tái)積電上調(diào)5納米訂單出貨量，主要就是蘋果下半年iPhone...

2021-04-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為蘋果 8.9k 0

臺(tái)積電南京營收暴增臺(tái)積電有望在2022下半年為蘋果生產(chǎn)3nm芯片

臺(tái)灣媒體消息，臺(tái)積電財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，投資30億美元的臺(tái)積電南京廠在2019年第3季已順利轉(zhuǎn)虧為盈，單季獲利約為2.041億元人民幣，目前臺(tái)積電南京廠以16...

2020-06-10 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 8.9k 0

紫光集團(tuán)刁石京：發(fā)展集成電路要做到四個(gè)創(chuàng)新

據(jù)消息，高通今年6月發(fā)布了一款叫做驍龍439的處理器，它作為驍龍430的升級(jí)版，采用了8顆A53核心，最高主頻同樣為1.95GHz，SOC上集成了Adr...

2018-12-27 標(biāo)簽：集成電路高通臺(tái)積電 8.9k 0

全球MEMS代工廠將重新排名！Silex超越臺(tái)積電索尼榮登第三

2017年，全球MEMS代工收入排名中，該公司的全資子公司Silex超越TSMC（臺(tái)積電）和SONY（索尼），排名從2016年的第五位躍居第三位.......

2018-07-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 MEMS Silex 8.9k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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