臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電3nm工廠地址“花落”誰家？

作為全球第一大代工廠，臺積電無疑是臺灣的驕傲，但因?yàn)榉N種原因，臺積電正在考慮赴美建廠，尤其是未來的3nm工藝，有消息稱很可能要移師美國，臺積電董事長張忠...

2018-07-09 標(biāo)簽：臺積電 3nm 9.6k 0

2018年世界半導(dǎo)體晶圓代工額增長動(dòng)力主要來源于中國

從上表中可以看出，臺積電自2016年三季度起到2018年二季度，在中國大陸晶圓代工業(yè)務(wù)收益呈逐季上升態(tài)勢，2018年二季度收入較2016年三季度收入增長...

2018-09-29 標(biāo)簽：集成電路臺積電晶圓代工 9.6k 0

美國政府允許了臺積電向華為供貨芯片

臺積電從美國商務(wù)部獲得許可證，能夠繼續(xù)向華為供應(yīng)一部分成熟工藝產(chǎn)品。從制程工藝節(jié)點(diǎn)的迭代演變角度來看，28nm及以上屬于相對成熟制程，而目前各大芯片廠商...

2020-11-05 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 9.6k 0

格羅方德100億成都建廠誰將因此損失？

Globalfoundries砸100億美元在中國成都興建晶圓廠，昭示著中國正在發(fā)動(dòng)擴(kuò)充本土半導(dǎo)體產(chǎn)能的軍備競賽；誰是這樁交易中的贏家？誰又將因?yàn)闄M掃中...

2017-02-16 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠 FD-SOI 9.6k 0

臺積電成熟制程再傳漲價(jià) 國產(chǎn)IC設(shè)計(jì)再陷困局

　臺積電預(yù)計(jì)2022年將是又一個(gè)強(qiáng)勁增長的一年。它估計(jì)年收入可能會(huì)再增長30%，未來幾年的復(fù)合年增長率將達(dá)到15-20%。預(yù)計(jì)增長將受到來自5G和高性能...

2022-05-12 標(biāo)簽：臺積電 IC設(shè)計(jì)晶圓代工 9.5k 0

三星和臺積電搶奪蘋果A13肥單_臺積電7nm工藝進(jìn)度提前拿下大單

在三星和臺積電的搶奪蘋果訂單過程中，臺積電近年憑借優(yōu)異的晶圓代工技術(shù)和龐大產(chǎn)能，在20nm、10nm及7nm三個(gè)工藝階段全都拿下了蘋果大單，全面領(lǐng)先三星...

2018-04-07 標(biāo)簽：處理器臺積電 9.5k 0

臺積電全面漲價(jià)20%，但為何只給蘋果漲3%

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）半導(dǎo)體芯片持續(xù)的缺貨漲價(jià)已經(jīng)是如今行業(yè)中的常態(tài)，由于缺芯，不少晶圓廠產(chǎn)能都在滿負(fù)荷運(yùn)行，甚至不少下游的芯片廠都開始加價(jià)訂購...

2021-10-18 標(biāo)簽：臺積電蘋果 9.5k 0

臺積電/GF/聯(lián)電/中芯國際四大晶圓代工廠市占達(dá)85%

報(bào)告顯示，晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名，有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺積電、格羅方德、臺聯(lián)電和中芯國際占全球市場總量的85%。其中，臺...

2017-01-27 標(biāo)簽：中芯國際臺積電聯(lián)電 9.5k 0

蘋果削減iPhone產(chǎn)量或?qū)ε_積電會(huì)造成沖擊

根據(jù)國外媒體網(wǎng)站《Appleinsider》報(bào)導(dǎo)指出，2018年新推出的3款iPhone市場需求疲軟，銷售不如預(yù)期的傳言正愈演愈烈，目前已有多家供應(yīng)商下...

2018-11-29 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 9.5k 0

全球TDDI芯片市場需求爆發(fā)成長性其實(shí)在2018年就已看出大概

全球TDDI芯片市場需求爆發(fā)成長性其實(shí)在2018年就已看出大概，面向客戶端幾乎已全系列改采全屏幕設(shè)計(jì)，甚至還不斷在追求更高屏占比的動(dòng)作，都讓TDDI芯片...

2018-12-22 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工指紋芯片 9.4k 0

臺積電資本支出沖上新高蘋果、英特爾、超微大客戶紛紛下單

據(jù)臺灣媒體報(bào)道，近日，臺積電發(fā)布2020年第四季度報(bào)告，對于未來5年?duì)I運(yùn)超級樂觀，2021年資本支出更沖上250億~280億美元，臺積電表示8成將用在美...

2021-01-17 標(biāo)簽：英特爾臺積電 3nm 9.4k 0

臺積電設(shè)備工程師：工作是個(gè)體力活

今年，臺積電前3季累計(jì)營收達(dá)到約9777億元新臺幣，與去年同期相比增幅達(dá)29.9%，為了招募、留住人才，臺積電明年將祭出20%的大幅調(diào)薪，大學(xué)畢業(yè)起薪將...

2020-11-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 9.4k 0

高帶寬內(nèi)存突破4Gbps！Rambus獨(dú)家內(nèi)存接口方案發(fā)力AI和HPC市場

“在人工智能領(lǐng)域，對帶寬需要上升到1.0Gbps需求，Rambus HBM2E的性能正式提高到4.0 Gbps每秒，4.0 Gbps是全新的行業(yè)標(biāo)桿，我...

2020-10-23 標(biāo)簽：臺積電 Rambus HBM 9.4k 0

蘋果推出自研M1芯片,并發(fā)布三款Mac硬件新品

蘋果公司昨日正式舉行了今年第二場秋季發(fā)布會(huì)，隨后蘋果公司推出兩款自研芯片M1 Pro和M1 Max，并發(fā)布三款Mac硬件新品，分別為MacBook Pr...

2021-10-20 標(biāo)簽：處理器芯片臺積電 9.4k 0

張忠謀談?dòng)⑻貭栠M(jìn)軍晶圓代工當(dāng)年看我不起，現(xiàn)在只覺相當(dāng)諷刺

4月21日，臺積電創(chuàng)始人張忠謀出席大師智庫論壇，談及今年英特爾宣布將跨足晶圓制造服務(wù)，張忠謀表示，過去英特爾認(rèn)為晶圓制造服務(wù)做不大，臺積電曾經(jīng)也爭取英特...

2021-04-21 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓 9.4k 0

臺積電2nm芯片成本暴漲80%！蘋果A20、高通驍龍旗艦芯片集體漲價(jià)

據(jù)外媒消息，iPhone折疊屏手機(jī) 和 iPhone 18 Pro 機(jī)型將搭載 A20 Pro 芯片，展示臺積電最新的 2nm 工藝 N2，其性能提升幅...

2026-01-20 標(biāo)簽：高通臺積電蘋果 9.4k 0

華為手機(jī)芯片還能撐多久？

9月15日，華為被斷供之后，芯片將無法使用利用美國技術(shù)的臺積電生產(chǎn)，同時(shí)也不能向其他芯片供應(yīng)商購買，華為該怎么應(yīng)對呢？之前媒體報(bào)道，華為曾通過供應(yīng)鏈，...

2020-10-15 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 9.4k 0

臺積電2017業(yè)績分析與2018業(yè)績展望

18Q1雖智能手機(jī)步入淡季，但挖礦與HPC的需求強(qiáng)勁，公司預(yù)期營收為84~85億美元，且以臺幣兌美元平均匯率29.6計(jì)算，以新臺幣計(jì)營收為2486~25...

2018-01-22 標(biāo)簽：臺積電 9.4k 0

麒麟990處理器或采用臺積電EUV技術(shù) 7納米＋加強(qiáng)版制程預(yù)計(jì)2019年的第1季進(jìn)行流片

日前，才在英國倫敦發(fā)布會(huì)上展出4款Mate 20系列手機(jī)，以及新款麒麟980處理器的華為，根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，更新一代的麒麟990處理器也已經(jīng)發(fā)展到一個(gè)階段。...

2018-10-22 標(biāo)簽：處理器臺積電 EUV 9.3k 0

28納米和14納米技術(shù)打頭陣！中國半導(dǎo)體市場高速增長，本土芯片廠商機(jī)會(huì)大

從2014年到2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)年增長都基本上維持20%以上的增長率，即使去年率先遭受新冠疫情的打擊，中國的集成電路行業(yè)還保持17%以上的增長...

2021-08-25 標(biāo)簽：MCU 英特爾臺積電 9.3k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
科沃斯

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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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