臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

英特爾第一批外包的5nmCPU預(yù)計2022年開始生產(chǎn)

此前5nm工藝熱傳，業(yè)內(nèi)外紛紛看好并認(rèn)同它將成為接下來的主流制程工藝。

2020-11-22 標(biāo)簽：英特爾臺積電蘋果 2.5k 0

三星追趕臺積電5nm制程，但仍有兩成產(chǎn)能落差

據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，三星積極在 5nm 制程上追趕臺積電。研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，三星在韓國量產(chǎn) 5nm，相較臺積電仍有約兩成的產(chǎn)能落差。 Busines...

2020-11-22 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 1.9k 0

臺積電實現(xiàn)2nm工藝突破，為何能給“摩爾定律”續(xù)命

今年，因為美國對華為、中芯國際的禁令的關(guān)系，臺積電這家原本處在芯片產(chǎn)業(yè)的后端的芯片制造企業(yè)，被一次又一次地搬到聚光燈前，接受外界對其里里外外的檢視。恰...

2020-11-22 標(biāo)簽：芯片臺積電 1.5k 0

臺積電有意于美國興建且營運一座先進(jìn)晶圓廠

半導(dǎo)體代工廠臺積電表示，他們計劃在美國亞利桑那州建立子公司，據(jù)其在美國建設(shè)5nm工廠又向前走了一步。

2020-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2k 0

傳三星電子將在德州奧斯汀建立晶圓廠

美國亞利桑那州鳳凰城官員在18日無異議通過臺積電開發(fā)案2.05億美元資金，協(xié)助臺積電在當(dāng)?shù)嘏d建120億美元晶圓廠計劃，用以改善當(dāng)?shù)氐缆泛退吹然A(chǔ)建設(shè)，...

2020-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 2.6k 0

臺積電美國建廠進(jìn)展：政府提供2億美元

當(dāng)?shù)貢r間周三，針對芯片代工廠商臺積電投資設(shè)廠計劃，美國亞利桑那州菲尼克斯市（鳳凰城）政府批準(zhǔn)了與臺積電之間的一項發(fā)展協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，該市將提供2.05...

2020-11-20 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.8k 0

臺積電官董事會會議上宣布的兩個消息，釋放出來三個信號

芯片生產(chǎn)制造是重中之重，而在芯片制造企業(yè)中，臺積電可以說技術(shù)最先進(jìn)的，其不僅最先量產(chǎn)5nm的芯片，還在3nm以及2nm的方面保持了領(lǐng)先優(yōu)勢。然而就是在...

2020-11-20 標(biāo)簽：芯片臺積電 1.5k 0

為解決產(chǎn)能問題,聯(lián)發(fā)科將花10億臺幣購買芯片設(shè)備租給芯片代工廠

近日有媒體報道，聯(lián)發(fā)科將花費10億新臺幣購買芯片設(shè)備出租給芯片代工廠，以此來解決眼前的芯片產(chǎn)能問題。這個模式可以說是開創(chuàng)了半導(dǎo)體行業(yè)的新模式，這樣由上游...

2020-11-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電芯片代工廠 2.9k 0

臺積電美國晶圓廠落戶鳳凰城

11月20日消息，據(jù)國外媒體報道，亞利桑那州鳳凰城將提供2.05億美元為芯片代工商臺積電計劃中的美國晶圓廠修建和改善配套道路、供水設(shè)施等基礎(chǔ)設(shè)施。今年...

2020-11-20 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 2.3k 0

美國打壓,臺積電不能為國內(nèi)的芯片提供有效的幫助

國內(nèi)雖然掌握了先進(jìn)的芯片設(shè)計技術(shù)，但是卻無法制造出來，這便是目前國產(chǎn)芯片的主要問題所在。而在芯片制造領(lǐng)域，來自于中國臺灣的臺積電處于絕對領(lǐng)先的地位，無論...

2020-11-20 標(biāo)簽：芯片臺積電 2nm 4.8k 0

蘋果明后兩年iPhone新品將由臺積電的5nm和4nm工藝制造

11月20日消息，據(jù)國外媒體報道，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計，蘋果明后兩年iPhone新品將搭載的兩款A(yù)系列處理器，將由芯片代工商臺積電采用第二代5nm工藝和4nm工藝制造。

2020-11-20 標(biāo)簽：臺積電 iPhone 14nm 2.6k 0

蘋果的A15/16處理器將采用臺積電工藝制程

對于蘋果來說，其跟臺積電的關(guān)系越來越緊密，特別是他們進(jìn)入桌面處理器后，這就對后者的先進(jìn)工藝需求更旺盛了。

2020-11-20 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 1.8k 0

日月光：正評估是否跟進(jìn)臺積電赴美投資設(shè)廠

據(jù)臺灣媒體報道，半導(dǎo)體封測龍頭日月光昨日表示，正在評估是否跟進(jìn)臺積電赴美投資設(shè)廠。日月光投控運營長吳田玉接受采訪時表示，日月光將會視客戶需求、市場需求...

2020-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 1.8k 0

半導(dǎo)體封測龍頭日月光表示正在評估是否跟進(jìn)臺積電赴美投資設(shè)廠

11月20日消息，據(jù)臺灣媒體報道，半導(dǎo)體封測龍頭日月光昨日表示，正在評估是否跟進(jìn)臺積電赴美投資設(shè)廠。日月光投控運營長吳田玉接受采訪時表示，日月光將會視...

2020-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電封測 2.7k 0

蘋果計劃在下一代iPhone上使用臺積電5nm+工藝的A15芯片

對于蘋果來說，其跟臺積電的關(guān)系越來越緊密，特別是他們進(jìn)入桌面處理器后，這就對后者的先進(jìn)工藝需求更旺盛了。

2020-11-20 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 1.2k 0

臺積電SoIC封裝將量產(chǎn)！采用 3D 芯片間堆棧技術(shù)

臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發(fā)系統(tǒng)整合芯片（SoIC）創(chuàng)新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術(shù)，讓半導(dǎo)體功能更強(qiáng)大。

2020-11-20 標(biāo)簽：amd 臺積電 3.9k 0

Intel 5nm處理器性能曙光：2023年才能上市

盡管Intel表示7nm工藝進(jìn)展順利，但是最終量產(chǎn)的進(jìn)度依然讓人擔(dān)憂，最新爆料顯示桌面版7nm要到2023年才能上市。

2020-11-20 標(biāo)簽：處理器臺積電 intel 2.3k 0

美國政府與臺積電達(dá)成芯片工廠開發(fā)協(xié)議

據(jù)報道美國亞利桑那州鳳凰城市官員周三一致投票，批準(zhǔn)與臺積電達(dá)成一項開發(fā)協(xié)議。臺積電計劃投資120億美元在當(dāng)?shù)嘏d建工廠。鳳凰城城市基金將拿出2.05億美元...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片臺積電 2.2k 0

臺積電成熟 28nm 產(chǎn)能將更緊張，與代工 OLED 屏幕驅(qū)動芯片有關(guān)

11月19日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果、AMD等科技巨頭代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝上走在行業(yè)前列，7nm工藝和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，這兩...

2020-11-19 標(biāo)簽：臺積電 OLED屏幕驅(qū)動芯片 2.6k 0

驍龍885采用三星5nm，驍龍895選擇臺積電4nm

2020年的驍龍875來得比以往更早一些，高通已經(jīng)確定12月1日正式發(fā)布，新機(jī)預(yù)計會在2021年1月份上市，比往年提前至少2個月。

2020-11-19 標(biāo)簽：三星電子臺積電 5nm 3.8k 0

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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