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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電顯然在研發(fā)過(guò)程中又取得了重大突破

臺(tái)積電一位官員還對(duì)出版物表示：“我們很樂(lè)觀地認(rèn)為，2023年下半年風(fēng)險(xiǎn)試生產(chǎn)的良率將達(dá)到90%，這將有助于我們繼續(xù)贏得來(lái)自蘋(píng)果和惠達(dá)等主要制造商的大訂單。未來(lái)。

2020-09-28 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電供應(yīng)鏈 1.5k 0

基于臺(tái)積電5nm工藝的麒麟9000或?qū)⑹侨A為高端芯片的絕版

對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，美國(guó)將禁令升級(jí)后，對(duì)它們自研麒麟芯片打擊是最直接的，也難怪余承東會(huì)說(shuō)，麒麟9000（基于臺(tái)積電5nm工藝）會(huì)是華為高端芯片的絕版。

2020-09-28 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 6.3k 0

臺(tái)積電工藝水平再次提升，產(chǎn)能供貨蘋(píng)果僅有7400萬(wàn)顆

9月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電的5nm工藝，在今年一季度就已投產(chǎn)，為蘋(píng)果等客戶代工最新的處理器，蘋(píng)果的A14處理器，就是由臺(tái)積電采用5...

2020-09-28 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2.6k 0

臺(tái)積電或?qū)o(wú)法完成蘋(píng)果要求的年底8000萬(wàn)顆A14處理器

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電的5nm工藝，在今年一季度就已投產(chǎn)，為蘋(píng)果等客戶代工最新的處理器，蘋(píng)果的A14處理器，就是由臺(tái)積電采用5nm工藝制造的。

2020-09-27 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋(píng)果 2.3k 0

兩大巨頭開(kāi)始行動(dòng) 片行業(yè)將迎“變革”

作為目前世界上的頂尖晶圓體代工廠，臺(tái)積電的實(shí)力可以說(shuō)是相當(dāng)強(qiáng)悍，不管是美國(guó)企業(yè)還是國(guó)產(chǎn)企業(yè)，大部分都是臺(tái)積電的芯片客戶。外加上臺(tái)積電的技術(shù)進(jìn)步也越來(lái)越先...

2020-09-27 標(biāo)簽：芯片英特爾三星電子 1.5k 0

臺(tái)積電讓美國(guó)吃了個(gè)啞巴虧！

此前，我們一直認(rèn)為手機(jī)領(lǐng)域最重要的是芯片，只要掌握了芯片設(shè)計(jì)能力，也就掌握了最核心的技術(shù)問(wèn)題，近日華為受到遭遇告訴我們，我們只是認(rèn)識(shí)到了一半，手機(jī)最重要...

2020-09-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1.5k 0

中芯國(guó)際與臺(tái)積電對(duì)比分析及中芯國(guó)際相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的梳理

中芯國(guó)際和臺(tái)積電都是國(guó)際一流的集成電路制造企業(yè)，通過(guò)對(duì)比兩者在相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的布局，分析它們之間的差距。下面是研報(bào)的主要內(nèi)容：責(zé)任編輯：xj 原文標(biāo)題：中...

2020-09-27 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電 5k 0

中科院開(kāi)始研發(fā)光刻機(jī) ASML、臺(tái)積電、三星坐不住了

近日中科院白院長(zhǎng)就宣布，中科院開(kāi)始了研發(fā)光刻機(jī)的計(jì)劃。據(jù)說(shuō)這則消息一出，圍繞著光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)的一些關(guān)鍵廠商，可以說(shuō)都開(kāi)始坐不住了，其中就涉及到了ASML，以...

2020-09-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī) 4.8k 0

臺(tái)積電已擴(kuò)大與南韓三星電子的差距

據(jù)韓媒 BusinessKorea 報(bào)道，全球最大芯片代工廠臺(tái)積電已擴(kuò)大與南韓三星電子的差距，而三星的半導(dǎo)體愿景 2030 計(jì)畫(huà)能否順利實(shí)現(xiàn)，仍待觀...

2020-09-27 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2k 0

臺(tái)積電開(kāi)始著手研發(fā)3nm工藝

眾所周知，因?yàn)榕_(tái)積電，現(xiàn)在手持全球最領(lǐng)先的納米工藝制程，所以在第3個(gè)季度的營(yíng)收，應(yīng)該會(huì)再次刷新自己的記錄，而就在近日，臺(tái)積電突然宣布了8月份的營(yíng)業(yè)額，整...

2020-09-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1.6k 0

臺(tái)積電8月收入高達(dá)1228.8億新臺(tái)幣

M國(guó)對(duì)于華為的獨(dú)裁專政，或許大家或多或少也都是有著一定了解吧！但根據(jù)市場(chǎng)知名機(jī)構(gòu)的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，即便是在打壓和疫情雙事件的影響之下，華為手機(jī)的銷量還是比...

2020-09-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 1.6k 0

預(yù)期臺(tái)積電下半年5nm貢獻(xiàn)營(yíng)收約35億美元

據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電雖然在 9 月 14 日后無(wú)法再出貨華為海思，但預(yù)期在寬限期前完成約 2 萬(wàn)片 5 納米晶圓出貨，加上蘋(píng)果包下臺(tái)積電下半年 5...

2020-09-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 2.3k 0

臺(tái)積電將統(tǒng)治全球的5nm產(chǎn)業(yè)鏈?

對(duì)于晶圓代工廠來(lái)說(shuō)，要進(jìn)行5nm制程的芯片制造，除了工藝技術(shù)和設(shè)備之外，相應(yīng)的半導(dǎo)體材料、配件，以及各種服務(wù)工作也是不可或缺的，需要產(chǎn)業(yè)鏈上的合作伙伴共...

2020-09-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.4k 0

第三代半導(dǎo)體材料的成長(zhǎng)將成為趨勢(shì)

也因?yàn)榈谌雽?dǎo)體材料后市看俏，所以也有不少?gòu)S商很早就開(kāi)始投入研發(fā)，可望成為下一代的明日之星，惟就業(yè)者表示，要生產(chǎn)一片碳化硅晶圓并不難，困難的是要怎么從...

2020-09-27 標(biāo)簽：新能源半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.7k 0

3nm制程戰(zhàn)爭(zhēng)日趨激烈臺(tái)積電勢(shì)與三星一較高下

在2020年5月，臺(tái)積電就曾宣布，將在美國(guó)亞利桑納州斥資120億美元興建5nm制程晶圓廠，并預(yù)計(jì)2023年正式量產(chǎn)。消息刺激競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手南韓三星，三星日前也...

2021-02-02 標(biāo)簽：amd 三星電子臺(tái)積電 2k 0

傳臺(tái)積電啟動(dòng)“超級(jí)急件” 將面臨3大“內(nèi)傷”

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，為應(yīng)對(duì)目前全球汽車芯片大缺貨問(wèn)題，臺(tái)積電于1月28日宣布，“正重新調(diào)配產(chǎn)能以增加對(duì)全球產(chǎn)業(yè)的支持，以緩解車用芯片供應(yīng)挑戰(zhàn)對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)造成的...

2021-02-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1.8k 0

Mate40搭載的麒麟芯片或是華為自產(chǎn)的最后一代，麒麟旗艦芯片將絕版

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從各方面的報(bào)道來(lái)看，華為Mate40搭載的將是麒麟9000處理器，由臺(tái)積電采用5nm工藝代工，但在9月15日之后，臺(tái)積電就已停止為華為代...

2020-09-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 4.9k 0

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體形勢(shì)火熱,帶動(dòng)設(shè)備增長(zhǎng)3%

但其實(shí)我們看到，美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)與排在前面的中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)相比，還是有一定差距，這與他們這些年的發(fā)展模式有關(guān)。

2020-09-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.6k 0

傳英特爾正與臺(tái)積電、三星洽談，英特爾將成臺(tái)積電3納米芯片第二大戶

早在2018年，英特爾就因?yàn)楦咝枨蠛椭圃靻?wèn)題，將部分14納米芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電。

2021-01-29 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 1.5k 0

臺(tái)積電研發(fā)3nm工藝，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年大規(guī)模投產(chǎn)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，正在研發(fā)更先進(jìn)的3nm和2nm工藝，其中3nm計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

2020-09-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.5k 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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