臺積電市值創(chuàng)新高，大客戶力挺漲價(jià)策略

在7月8日的美股交易日中，臺積電再次展現(xiàn)了其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位，市值一度飆升至1萬億美元的歷史性高度，盡管收盤時(shí)略有回落，定格在9681億美元，但這...

2024-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電AI 1.1k 0

臺積電股價(jià)大漲創(chuàng)新高,今年漲幅已超75%

　7月8日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電（TSMC）在臺北股市中展現(xiàn)強(qiáng)勁勢頭，其股價(jià)于當(dāng)日盤中創(chuàng)下歷史新高。此番漲勢得益于摩根士丹利對其目標(biāo)股價(jià)的樂觀...

2024-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 1.7k 0

臺積電上調(diào)代工費(fèi)以確保穩(wěn)定供應(yīng)

媒體最新報(bào)道揭示了半導(dǎo)體行業(yè)的一項(xiàng)重大動態(tài)：麥格理證券在權(quán)威研究報(bào)告中指出，臺積電憑借其卓越的供應(yīng)鏈管理能力，已與眾多客戶達(dá)成共識，通過價(jià)格策略的調(diào)整，...

2024-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 1.4k 0

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):穿越陰霾,2024上半年迎來復(fù)蘇曙光

在經(jīng)歷了2023年漫長而嚴(yán)峻的低迷期后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終于在2024年的上半年迎來了期盼已久的復(fù)蘇曙光。這一轉(zhuǎn)變不僅標(biāo)志著行業(yè)韌性的展現(xiàn)，更是技術(shù)創(chuàng)新與...

2024-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電人工智能 1.8k 0

谷歌Tensor G5芯片代工轉(zhuǎn)向臺積電，強(qiáng)化AI智能手機(jī)競爭力

在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，一場重大的戰(zhàn)略調(diào)整正在悄然發(fā)生。谷歌，這家全球知名的科技巨頭，近期決定將下一代Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星電子轉(zhuǎn)向臺積電...

2024-07-09 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體臺積電 1.4k 0

日月光、臺積電兩大巨頭聯(lián)手，拓寬AI芯片封裝市場領(lǐng)先優(yōu)勢

在全球AI芯片封裝市場的激烈競爭中，臺積電與日月光兩大中國臺灣巨頭正攜手并進(jìn)，進(jìn)一步鞏固并擴(kuò)大其市場領(lǐng)導(dǎo)地位，與韓國同行之間的差距日益顯著。這一趨勢不僅...

2024-07-09 標(biāo)簽：臺積電日月光AI芯片 2k 0

臺積電代工價(jià)格上漲，客戶爭相鎖定產(chǎn)能

近日，半導(dǎo)體行業(yè)傳來重大消息，麥格理證券在其最新發(fā)布的報(bào)告中指出，臺積電多數(shù)客戶已同意上調(diào)代工價(jià)格以換取更為可靠的供應(yīng)保障。這一舉措不僅反映了當(dāng)前半導(dǎo)體...

2024-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電內(nèi)存 881 0

性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。 ? ...

2024-07-09 標(biāo)簽：臺積電手機(jī)芯片3nm 7.9k 0

臺積電代工價(jià)格上調(diào)，毛利率預(yù)期攀升

近日，麥格理證券在最新發(fā)布的報(bào)告中指出，根據(jù)對供應(yīng)鏈的深入訪查，臺積電已成功說服多數(shù)客戶上調(diào)代工價(jià)格以換取更為可靠的供應(yīng)保障。這一決策不僅鞏固了臺積電在...

2024-07-08 標(biāo)簽：芯片amd臺積電 1.6k 0

今日看點(diǎn)丨谷歌將Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星轉(zhuǎn)移到臺積電；傳極星汽車裁員約 30%，成都工廠關(guān)停

1. 谷歌將Tensor G5 芯片的代工合作伙伴從三星轉(zhuǎn)移到臺積電 ? 三星電子去年贏得谷歌Tensor G4訂單，曾有望縮小與臺積電在晶圓代工領(lǐng)域的...

2024-07-08 標(biāo)簽：臺積電谷歌三星 912 0

臺積電正積極研發(fā)并推廣背面供電網(wǎng)絡(luò)(BSPDN)方案

7月4日最新報(bào)道指出，臺積電正積極研發(fā)并推廣其創(chuàng)新的背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）方案，盡管該方案在實(shí)施復(fù)雜度和成本上均面臨挑戰(zhàn)，但預(yù)計(jì)將于2026年實(shí)現(xiàn)量...

2024-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電供電網(wǎng)絡(luò) 1.8k 0

臺積電SoIC封裝技術(shù)再獲蘋果青睞，2025年或迎量產(chǎn)新篇章

在半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)演進(jìn)與技術(shù)創(chuàng)新浪潮中，臺積電再次成為焦點(diǎn)。據(jù)業(yè)界最新消息透露，其先進(jìn)的封裝技術(shù)——3D平臺System on Integrated C...

2024-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 1.8k 0

臺積電股價(jià)大增,為全球半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展注入活力

在全球科技產(chǎn)業(yè)的浩瀚星空中，臺積電（2330）無疑是最耀眼的星辰之一，其每一次動態(tài)都牽動著資本市場的神經(jīng)。近日，臺積電再次以非凡的姿態(tài)，在資本市場上演了...

2024-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 1.6k 0

今日看點(diǎn)丨英偉達(dá)H200訂單Q3開始交付；蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶

1. 三星發(fā)布首款3nm 可穿戴設(shè)備芯片Exynos W1000 采用FOPLP 封裝 ? 三星于7月3日發(fā)布其首款采用3nm GAA先進(jìn)工藝的可穿戴設(shè)...

2024-07-04 標(biāo)簽：amd臺積電封裝 1.3k 0

臺積電2納米工藝生產(chǎn)設(shè)備提前部署完成

臺灣半導(dǎo)體制造巨頭臺積電（TSMC）在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位再次得到強(qiáng)化，據(jù)投資銀行瑞銀集團(tuán)（UBS）最新發(fā)布的報(bào)告顯示，臺積電正以前所未有的速度推進(jìn)...

2024-07-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 1.2k 0

消息稱臺積電3nm/5nm將漲價(jià)，終端產(chǎn)品或受影響

據(jù)業(yè)內(nèi)手機(jī)晶片領(lǐng)域的資深人士透露，臺積電計(jì)劃在明年1月1日起對旗下的先進(jìn)工藝制程進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，特別是針對3nm和5nm工藝制程，而其他工藝制程的價(jià)格則保...

2024-07-04 標(biāo)簽：芯片臺積電終端產(chǎn)品 1.7k 0

臺積電斥資6.6億新臺幣收購力森諾科廠房，布局未來戰(zhàn)略發(fā)展

近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布了一項(xiàng)重要收購計(jì)劃，正式與中國臺灣力森諾科簽訂合約，斥資6.68億元新臺幣收購其位于新竹縣寶山鄉(xiāng)的廠房及附屬設(shè)施。此次交...

2024-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2.3k 0

臺積電加速擴(kuò)產(chǎn)CoWoS，云林縣成新封裝廠選址

臺積電，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭，正加速推進(jìn)其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。據(jù)最新消息，...

2024-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電CoWoS 2.5k 0

臺積電3/5納米制程技術(shù)漲價(jià)計(jì)劃:引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)新趨勢

近日，全球半導(dǎo)體制造業(yè)的領(lǐng)頭羊——臺積電宣布了一項(xiàng)重要決定，計(jì)劃自2025年1月1日起對旗下3/5納米制程技術(shù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。這一舉措無疑將在全球半導(dǎo)體市...

2024-07-02 標(biāo)簽：芯片臺積電AI 1.5k 0

谷歌Tensor G5芯片進(jìn)入流片階段

近日，科技巨頭Google宣布其自主研發(fā)的Tensor G5芯片已成功邁入Tape-out（流片）階段，這標(biāo)志著即將應(yīng)用于Pixel 10系列智能手機(jī)的...

2024-07-02 標(biāo)簽：芯片臺積電Google 1.4k 0