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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

SK集團(tuán)與臺(tái)積電加強(qiáng)AI芯片合作

韓國(guó)SK集團(tuán)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電近日宣布加強(qiáng)在人工智能（AI）芯片領(lǐng)域的合作。據(jù)SK集團(tuán)官方消息，集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源于6月6日親自會(huì)見了臺(tái)積電新任...

2024-06-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 AI芯片 1.2k 0

三星加強(qiáng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)聯(lián)盟，以縮小與臺(tái)積電差距

據(jù)最新報(bào)道，三星電子正積極加強(qiáng)其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)盟建設(shè)，旨在縮小與全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電之間的技術(shù)差距。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，三星預(yù)計(jì)將在今年進(jìn)一步...

2024-06-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 1.4k 0

魏哲家稱臺(tái)積電生產(chǎn)不可能完全移出臺(tái)灣

近日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家在一次公開場(chǎng)中透露，公司曾與客戶就“是否將工廠遷出臺(tái)灣”進(jìn)行過(guò)深入討論。然而，他堅(jiān)定地表示，由于臺(tái)灣地區(qū)的產(chǎn)能占臺(tái)積電總產(chǎn)能的8...

2024-06-07 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電魏哲家 1.2k 0

臺(tái)積電:在美國(guó)建廠成必然趨勢(shì)

6月6日，臺(tái)積電正式迎來(lái)了董事長(zhǎng)更換：原董事長(zhǎng)劉德音功成身退，由現(xiàn)任首席執(zhí)行官魏哲家接替。這意味著，魏哲家將成為該公司首次同時(shí)兼任兩個(gè)最高領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)的人。...

2024-06-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI 1.3k 0

今日看點(diǎn)丨ASML今年將向臺(tái)積電、三星和英特爾交付High-NA EUV；理想 L9 出事故司機(jī)質(zhì)疑 LCC，產(chǎn)品經(jīng)理回應(yīng)

1. ASML 今年將向臺(tái)積電、三星和英特爾交付High-NA EUV ? 根據(jù)報(bào)道，芯片制造設(shè)備商ASML今年將向臺(tái)積電、英特爾、三星交付最新的高數(shù)值...

2024-06-06 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 ASML 2.4k 0

獲臺(tái)積電授權(quán)，恩智浦、世界先進(jìn)計(jì)劃投資 78 億美元在新加坡建造300mm晶圓廠

恩智浦半導(dǎo)體計(jì)劃與世界先進(jìn)成立一家合資企業(yè) VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Lt...

2024-07-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電恩智浦世界先進(jìn) 1.1k 0

臺(tái)積電新任董事長(zhǎng)魏哲家談價(jià)格策略

6月4日，臺(tái)積電股東會(huì)落幕，隨后魏哲家被推選為新任董事長(zhǎng)。在受訪時(shí)，魏哲家就外界普遍關(guān)注的晶圓價(jià)格問(wèn)題給出了獨(dú)到的見解。

2024-06-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

臺(tái)積電進(jìn)入由魏哲家全面掌舵時(shí)代

近日，臺(tái)積電舉行了一年一度的股東常會(huì)，這也是董事長(zhǎng)劉德音最后一次主持該會(huì)議。此次會(huì)議標(biāo)志著臺(tái)積電將進(jìn)入由總裁魏哲家全面掌舵的新時(shí)代。

2024-06-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI 1.3k 0

黃仁勛:Blackwell芯片已正式啟動(dòng)生產(chǎn)

6月3日，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛于臺(tái)北國(guó)際電腦展上宣布，旗下備受期待的Blackwell芯片已經(jīng)正式投入生產(chǎn)。　　該芯片被譽(yù)為英偉達(dá)的最新力...

2024-06-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 AI 1.9k 0

vivo X200或?qū)⑹装l(fā)天璣9400，將于10月發(fā)布

據(jù)以往經(jīng)驗(yàn)推測(cè)，這款新機(jī)可能是 vivo X200 系列產(chǎn)品。博主在評(píng)論區(qū)解答了網(wǎng)友疑問(wèn)，暗示 vivo X200 將采用小直屏設(shè)計(jì)，而非 6.78 英...

2024-05-29 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 vivo 2.7k 0

臺(tái)積電2024年新建七座工廠，3nm產(chǎn)能翻倍

在近日舉行的2024年臺(tái)積電技術(shù)論壇新竹場(chǎng)，臺(tái)積電高管黃遠(yuǎn)國(guó)透露了公司宏偉的擴(kuò)張計(jì)劃。他宣布，臺(tái)積電將在今年新建七座工廠，其中包括五座晶圓廠和兩座先進(jìn)封...

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 2.1k 0

谷歌Tensor G5處理器將由臺(tái)積電生產(chǎn)

近日，關(guān)于谷歌新一代智能手機(jī)Pixel 10系列將搭載自研處理器Tensor G5的傳聞得到了進(jìn)一步證實(shí)。據(jù)外媒報(bào)道，谷歌Tensor G5處理器的樣品...

2024-05-29 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電谷歌 1.2k 0

臺(tái)積電魏哲家與ASML高層會(huì)面，是否有意購(gòu)買高數(shù)值孔徑極紫外光機(jī)臺(tái)？

此前，該公司首席執(zhí)行官魏哲家曾明確表示，過(guò)早引入High-NA EUV并無(wú)太大經(jīng)濟(jì)效益，直到日前其秘密訪問(wèn)ASML總部，使市場(chǎng)猜測(cè)臺(tái)積電是否因此事發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。

2024-05-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV 半導(dǎo)體行業(yè) 1.4k 0

亞洲如何在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位

在擁有全球90%先進(jìn)芯片制造能力的中國(guó)臺(tái)灣，隨著人口出生率降低，勞動(dòng)力短缺問(wèn)題日益凸顯。行業(yè)巨頭臺(tái)積電正與頂尖高校合作設(shè)立半導(dǎo)體專業(yè)研究生院，以應(yīng)對(duì)人才需求。

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片制造 1.2k 0

愛芯元智攜智駕芯片產(chǎn)品及解決方案亮相臺(tái)積電創(chuàng)新企業(yè)展

2024年5月28日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)臺(tái)積電（TSMC）在上海舉辦“2024年技術(shù)研討會(huì)（TSMC China Technology Sympo...

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電愛芯元智 2.4k 0

臺(tái)積電轉(zhuǎn)變態(tài)度？秘密訪問(wèn)ASML總部引發(fā)行業(yè)關(guān)注

宿敵英特爾則積極投身于新興高數(shù)值孔徑超紫外光刻領(lǐng)域，已有數(shù)臺(tái)設(shè)備投入其芯片制造部門使用。據(jù)透露，英特爾正計(jì)劃在即將推出的18A（1.8納米）工藝節(jié)點(diǎn)中試...

2024-05-28 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電光刻技術(shù) 1.4k 0

臺(tái)積電CEO魏哲家尋求高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備赴ASML和TRUMPF訪問(wèn)

據(jù)韓媒Business Korea報(bào)道，臺(tái)積電CEO魏哲家未出席本應(yīng)由其主持的5月23日“臺(tái)積電2024技術(shù)研討會(huì)”，而是選擇赴荷蘭與ASML及TRUM...

2024-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電微處理 950 0

三星HBM研發(fā)受挫，英偉達(dá)測(cè)試未達(dá)預(yù)期，如何滿足AI應(yīng)用GPU的市場(chǎng)需求？

據(jù)DigiTimes報(bào)道，三星HBM3E未能通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試可能源于臺(tái)積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題。三星與臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)，但在英偉達(dá)主導(dǎo)的HBM市場(chǎng)...

2024-05-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 HBM 1.5k 0

谷歌Tensor G5芯片亮相：臺(tái)積電生產(chǎn)，將用于Pixel 10系列手機(jī)

盡管關(guān)于谷歌選用臺(tái)積電代工的猜測(cè)不斷，但此前一直未獲確切證實(shí)。Android Authority從一份內(nèi)部文件獲悉，谷歌已正式選定臺(tái)積電，由后者負(fù)責(zé)生產(chǎn)...

2024-05-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電谷歌 1.3k 0

谷歌Pixel 10系列手機(jī)配備Tensor G5定制芯片，將迎來(lái)顯著升級(jí)

據(jù)悉，在 Google Pixel 9 系列尚未正式發(fā)布之際，Android Authority已揭曉了其后續(xù)產(chǎn)品 Google Pixel 10 的關(guān)...

2024-05-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Google cpu 1.7k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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