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臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

回顧臺積電黃金十年的發(fā)展歷程

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臺積電在4Q16法說會表示,2016年是臺積電的好年景,因?yàn)槲覀儎?chuàng)造了另一年創(chuàng)紀(jì)錄的收入和盈利。毛利率和營業(yè)利潤率同時創(chuàng)造新高。臺積電的增長主要得益于臺...

2019-08-28 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺積電 1.4萬 0

三星為未來處理器芯片鋪道 面臨臺灣大陸雙重壓力

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正如三星所看到的那樣,承諾到2030年的現(xiàn)金確保了公司可持續(xù)增長,高管們并未排除進(jìn)一步增加支出的可能性。

2020-09-15 標(biāo)簽:處理器臺積電三星電子 1.2k 0

臺積電再次減持中芯國際股票 最新持股比例約為0.03%

近日我們得到消息,根據(jù)臺積電7月29日在交易所的公告顯示,臺積電再次減持中芯國際股票,此次數(shù)額為1020.2萬股,每股作價9.07港元,總交易金額約92...

2019-07-31 標(biāo)簽:中芯國際臺積電 4k 0

臺積電宣布7nm及5nm增強(qiáng)版新工藝

在日本的2019 VLSI Symposium超大規(guī)模集成電路研討會上,臺積電宣布了兩種新工藝,分別是7nm、5nm的增強(qiáng)版,但都比較低調(diào),沒有過多宣傳。

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針對中國市場新一代iPhone推出雙卡雙待功能

新一代iPhone發(fā)布在即,對臺灣產(chǎn)業(yè)鏈比較了解的DigiTimes又帶來有關(guān)蘋果新款旗艦智能手機(jī)的新消息。

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比特大陸已經(jīng)向臺積電預(yù)訂了三季度和四季度共計(jì)3萬片7納米芯片。以先前傳聞臺積電7nm工藝12英寸晶圓每片售價接近1萬美元來算,3萬片意味約3億美元的訂單...

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礦機(jī)龍頭生意再度回溫,急單臺積電

臺積電 7 納米產(chǎn)能供不應(yīng)求之際,再獲比特大陸急單,臺積電為此緊急追加7納米產(chǎn)能

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臺積電7納米訂單暴沖 將奠定客戶更高接受度的基石

臺積電7納米訂單暴沖,不僅讓第4季營收延續(xù)成長動能,也為預(yù)定明年量產(chǎn)的5納米制程, 奠定客戶更高接受度的基石。

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AI/HPC將加速新型存儲器更快進(jìn)入市場 臺積電積極推動

隨著人工智能(AI)的深度學(xué)習(xí)及機(jī)器學(xué)習(xí)、高效能運(yùn)算(HPC)、物聯(lián)網(wǎng)裝置的普及,巨量資料組成密集且復(fù)雜,除了在處理器上提供運(yùn)算效能,也需要創(chuàng)新的存儲器...

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臺積電7納米制程供不應(yīng)求將緊急擴(kuò)產(chǎn)

據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)導(dǎo),臺積電供應(yīng)鏈又有新消息指出,7納米制程供不應(yīng)求將緊急擴(kuò)產(chǎn)。

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加快腳步發(fā)展3nm邏輯技術(shù),臺積電招募逾3,000名新血加入

臺積公司希望征求對工作領(lǐng)域有高度興趣、勇于迎向挑戰(zhàn)、有熱情、具創(chuàng)新思考力,以及擁有想要登上世界舞臺企圖心的人才。

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臺積電將于今年年底前將擴(kuò)招3000人來滿足新制程研發(fā)需求

據(jù)悉,臺積電已經(jīng)在近期與所有客戶敲定下半年訂單,7nm產(chǎn)能全滿。主要采用7nm的客戶包括蘋果A13處理器、超微Zen 2架構(gòu)處理器及Navi圖像處理器,...

2019-07-29 標(biāo)簽:處理器臺積電蘋果 924 0

挑戰(zhàn)臺積電龍頭地位,三星始終逃不開的兩大難題

據(jù)外媒分析,雖然三星電子宣布將于2030年之前,投資1157億美元,用于拓展非存儲器芯片和晶圓代工事業(yè),借此想要挑戰(zhàn)臺積電在晶圓代工方面的龍頭地位。

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臺積電與三星晶圓代工領(lǐng)域仍有高達(dá)四成市占差距

據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),2017年,全球前八大晶圓代工廠占總市場份額的88%。其中,臺積電繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位,穩(wěn)居第一。

2019-07-26 標(biāo)簽:臺積電晶圓 3.1k 0

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3nm 制程可進(jìn)一步加大臺積電在未來的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位

2019-07-26 標(biāo)簽:芯片臺積電 3k 0

臺積電加速進(jìn)入3nm,晶圓代工雙王爭霸時代開啟

據(jù)ANANDTECH報(bào)道,臺積電上周表示,“在3nm上,技術(shù)開發(fā)進(jìn)展順利,我們已經(jīng)與早期客戶就技術(shù)定義進(jìn)行了接觸,”臺積電首席執(zhí)行官兼聯(lián)合主席CC We...

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Gartner:2019年全球半導(dǎo)體收入將同比下滑9.6% 晶圓代工市場2020年會上升

Gartner公司聲稱,預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到4290億美元,比2018年的4750億美元下滑9.6%。這比上一季度的預(yù)測:-3.4%有所下...

2019-07-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體DRAM臺積電 9.2k 0

臺積電的5納米,門檻高到觀望者眾多

臺積電5nm全光罩流片的費(fèi)用大概需要3億元人民幣,這還不包括IP授權(quán)的費(fèi)用。

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注資1157億美元!歷經(jīng)多次自我改造三星能否戰(zhàn)勝臺積電?

據(jù)國外媒體報(bào)道,三星此前宣布將在未來十年內(nèi)投資千億美元擴(kuò)大旗下處理器芯片制造業(yè)務(wù)。

2019-07-24 標(biāo)簽:三星電子臺積電 2.9k 0

臺積電看好5G加速部屬會在下半年帶來增長

被視為全球電子業(yè)領(lǐng)頭羊的臺積電,昨天表示業(yè)務(wù)周期底部已過,并開始考慮在美國成立政府公關(guān)。

2019-07-24 標(biāo)簽:臺積電5G 2.6k 0

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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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