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標(biāo)簽 > 臺(tái)積電
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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中國(guó)內(nèi)地新增產(chǎn)線可望在2020年迎來大規(guī)模裝備潮
在全球半導(dǎo)體市場(chǎng),自2018下半年以來,由于缺乏可持續(xù)的市場(chǎng)動(dòng)力,今年第二季度,全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的業(yè)績(jī)均出現(xiàn)下降。這些制造商是來自美國(guó)的App...
臺(tái)積電回應(yīng)GlobalFoundries的訴訟:指控毫無根據(jù)
27日,臺(tái)積電已回應(yīng)GlobalFoundries對(duì)專利侵權(quán)的指控。這家全球最大的代工廠表示,它將在法庭上為自己辯護(hù),并認(rèn)為指控毫無根據(jù)。該半導(dǎo)體合約制...
2019-08-29 標(biāo)簽:臺(tái)積電專利GlobalFoundries 6.4k 0
據(jù)媒體報(bào)導(dǎo),虛擬貨幣挖礦機(jī)大廠比特大陸(Bitmain)最近因應(yīng)市場(chǎng)的需求,正增加對(duì)加密貨幣采礦業(yè)務(wù)方面的投資,目前正計(jì)劃對(duì)晶圓代工龍頭臺(tái)積電下單,預(yù)計(jì)...
Globalfoundries稱臺(tái)積電侵犯其16項(xiàng)半導(dǎo)體技術(shù)專利
Globalfoundries(GF)于8月26日宣布,它已在美國(guó)和德國(guó)提起多起訴訟,指控半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電(TSMC)使用的半導(dǎo)體制造技術(shù)侵犯了16...
2019-08-28 標(biāo)簽:臺(tái)積電專利GlobalFoundries 5.2k 0
驍龍875將采用臺(tái)積電5nm工藝,將于2021年實(shí)現(xiàn)商用
日前有消息人士稱,驍龍865將由三星代工,這款旗艦SoC將使用7nm EUV工藝,驍龍865的一個(gè)版本會(huì)集成5G基帶芯片。預(yù)計(jì)2020年會(huì)有很多安卓旗艦...
因臺(tái)積電被指控專利侵權(quán) 包括蘋果博通聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的多家廠商受到牽連
據(jù)外媒報(bào)道,全球第二大晶圓代工大廠商格芯(GlobalFoundries)已對(duì)全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電(TSMC)提起了專利侵權(quán)訴訟,指控臺(tái)積電生產(chǎn)的...
美國(guó)GF公司宣布起訴臺(tái)積電 指控其侵犯16項(xiàng)專利權(quán)
8月26日,全球第二大晶圓代工廠、美國(guó)GLOBALFOUNDRIES(以下簡(jiǎn)稱GF)公司宣布起訴臺(tái)積電公司,指控后者侵犯了GF公司16項(xiàng)專利權(quán),為此他們...
2019-08-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓GlobalFoundries 6k 0
比特大陸計(jì)劃向臺(tái)積電采購60萬片新的采礦芯片 利潤(rùn)預(yù)計(jì)超過10億美元
隨著近期比特幣價(jià)格回溫,價(jià)格重新站回10,000美元以上,虛擬貨幣的挖礦機(jī)市場(chǎng)開始熱絡(luò)起來。
格芯起訴臺(tái)積電侵犯16項(xiàng)專利,分銷與終端廠商也受到牽連
全球第二大晶圓代工大廠商格芯(GlobalFoundries)已對(duì)全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電(TSMC)提起了專利侵權(quán)訴訟,指控臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片侵犯了其...
GlobalFoundries在美起訴臺(tái)積電專利芯片技術(shù)侵權(quán)
據(jù)外媒ANANDTECH報(bào)道,芯片代工制造商Globalfoundries周一向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)起訴全球芯片代工制造龍頭企業(yè)臺(tái)積電,指控后者...
臺(tái)積電2nm工藝制程研發(fā)啟動(dòng),預(yù)計(jì)2024年可實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)
和以往間隔多年推出一代全新工藝制程不同,目前兩大晶圓代工廠臺(tái)積電及三星都改變了打法,一項(xiàng)重大工藝制程進(jìn)行部分優(yōu)化升級(jí)之后,就會(huì)以更小的數(shù)字命名。作為韓系...
相傳聯(lián)發(fā)科追加對(duì)臺(tái)積電的芯片訂單,進(jìn)入了華為的供應(yīng)鏈
此前華為創(chuàng)始人任正非在采訪中提到去年華為采購了5000萬顆高通芯片,只要美國(guó)還愿意賣,華為就不會(huì)停止對(duì)美國(guó)的采購。但是因?yàn)楸娝苤脑颍A為的供應(yīng)鏈也...
2019-08-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電華為 3.1k 0
史上最大計(jì)算機(jī)芯片誕生 是普通芯片的100倍大小
目前,最大的計(jì)算機(jī)芯片通??梢苑旁谑终评?,有些小的可以放在指尖上。芯片越來越小似乎是行業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì)和普遍理念?,F(xiàn)在,硅谷的一家創(chuàng)業(yè)公司Cerebras...
5G被視為國(guó)家地位爭(zhēng)奪戰(zhàn)臺(tái)積電將成為最大贏家
今年5G還停在基礎(chǔ)建設(shè),渠道商大聯(lián)大副總林春杰曾在財(cái)報(bào)會(huì)上直言,城鄉(xiāng)間覆蓋率要足夠且平均,硬件成本、耗電量、散熱需求均比4G高上數(shù)倍,還有5G終端應(yīng)用領(lǐng)...
3D封裝成半導(dǎo)體巨頭發(fā)展重點(diǎn) 封裝技術(shù)在臺(tái)積電技術(shù)版圖中的重要性已越來越突出
近日,全球第二大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工藝,成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意...
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)定了1.2萬片代號(hào)為MT6885的5G芯片
需求來自聯(lián)發(fā)科幾乎確定可以拿下OPPO、vivo的5G手機(jī)訂單。同時(shí),聯(lián)發(fā)科正在向華為送樣,如果認(rèn)證的狀況順利,有機(jī)會(huì)進(jìn)入華為供應(yīng)鏈,拿下華為的5G中低...
2019-08-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電5G芯片 2.9k 0
臺(tái)積電將建全球首家2nm廠2024年投產(chǎn) 還發(fā)力異構(gòu)芯片
臺(tái)積電將建全球首家2nm廠2024年投產(chǎn) 據(jù)外媒報(bào)道稱,臺(tái)積電正式開啟2nm工藝的研發(fā)工作,并在位于中國(guó)臺(tái)灣新竹的南方科技園建立2nm工廠。 按照臺(tái)積電...
2019-09-18 標(biāo)簽:臺(tái)積電 1.1k 0
“摩爾定律未死!”這句話如果是Intel公司說的,一點(diǎn)都沒有懸念,畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人,50多年來Intel也是摩爾定律最堅(jiān)定的捍...
臺(tái)積電喊話“摩爾定律未死” 還有許多路徑可用于未來的晶體管密度改進(jìn)
近年來,對(duì)于在過去50年推動(dòng)半導(dǎo)體制程前進(jìn)的摩爾定律是否能繼續(xù)前行這個(gè)話題,一直備受爭(zhēng)議。但除了英特爾外,晶圓代工龍頭臺(tái)積電亦是摩爾定律的忠實(shí)推動(dòng)者。日...
迎接AMD Zen4c,臺(tái)積電提升5nm產(chǎn)能
AMD X86服務(wù)器市場(chǎng)份額大漲
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