臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

市場能跟上臺積電先進(jìn)半導(dǎo)體制程的腳步嗎？

手機(jī)性能越來越強(qiáng)勁離不開半導(dǎo)體制程的進(jìn)步，明年手機(jī)處理器將會進(jìn)入10nm時代。高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、蘋果A11處理器都將采用10nm...

2016-12-27 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體制程 1.4k 0

臺積電前副總裁林本堅：美國徒勞，難阻中國芯片發(fā)展

他是第一個提出浸沒式微影曝光技術(shù)的人物，在業(yè)界受到了好評。林本堅表示：“除了要實現(xiàn)5納米里程碑的努力之外，中國為了制造出更強(qiáng)的半導(dǎo)體，還可以嘗試新材料或...

2023-10-30 標(biāo)簽：臺積電芯片封裝新材料 1.4k 0

Cadence IP組合和工具支持臺積電新的超低功耗平臺

美國加州圣何塞，2014年9月30日 ─ 全球知名的電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布其豐富的IP組合與數(shù)...

2014-10-08 標(biāo)簽：臺積電 Cadence ULP 1.4k 0

僅次于10nm工藝,臺積電引入最先進(jìn)16nm工藝,預(yù)計明年5月投產(chǎn)

臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺積電會引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個設(shè)計服...

2017-12-10 標(biāo)簽：臺積電晶圓 10nm工藝 1.4k 0

贏者通吃！10納米制程臺積電領(lǐng)先三星/英特爾

晶圓代工龍頭臺積電靠著16納米制程領(lǐng)先同業(yè)，幾乎通吃先進(jìn)制程代工訂單，而臺積搶先在第4季進(jìn)入10納米量產(chǎn)階段，看起來雖與對手三星的進(jìn)度差不多，但其10納...

2016-12-29 標(biāo)簽：三星電子臺積電 10nm制程 1.4k 0

衰落了？韓國十大企業(yè)利潤總和不及一個臺積電

來源：芯榜，謝謝編輯：感知芯視界 Link 3月18日，CNMO從韓媒獲悉，韓國股市市值排名前十的公司的營業(yè)利潤合計不及日本龍頭企業(yè)豐田或中國臺灣龍頭...

2024-03-20 標(biāo)簽：臺積電 1.4k 0

臺積電認(rèn)購ARM 1億美元股份！

據(jù)悉，Arm 將于本周上市，目前正在進(jìn)行前期認(rèn)購。不過，由于需求火爆，可能導(dǎo)致投行提前一天結(jié)束認(rèn)購。知情人士透露，Arm 的認(rèn)購已經(jīng)超過 10 倍，投行...

2023-09-13 標(biāo)簽：arm 臺積電 LLC 1.4k 0

半導(dǎo)體TOP 10廠商股價集體腰斬，臺積電再傳危機(jī)信號

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對“寒冬”一詞提及的頻率更高了，在產(chǎn)業(yè)下行周期疊加高通脹、物流阻礙等不利影響之后，即便是站在金字塔頂端...

2022-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 1.4k 0

爆MacBook出貨規(guī)模大，5nm A14X處理器加持，性能一流

北京時間11月11日凌晨兩點，蘋果將舉行下半年的第三次發(fā)布會，根據(jù)之前的消息外界猜測，本次發(fā)布會的主角將是首款搭載蘋果自研處理器的Mac Book。

2020-11-06 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 1.4k 0

臺積電-安靠在美聯(lián)盟將與三星形成激烈競爭

臺積電計劃到2025年為止投資400億美元，在亞利桑那州鳳凰城建設(shè)晶圓代工廠。該生態(tài)界由臺積電制造蘋果設(shè)計的芯片，由antel包裝。臺積電和安靠封裝廠所...

2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓代工 1.4k 0

臺積電計劃于2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

臺積電計劃于2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片　據(jù)臺積電公司負(fù)責(zé)開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露，他們計劃于2012年第三季度開始試產(chǎn)22nm ...

2010-02-26 標(biāo)簽：臺積電 Q3 制程芯 1.4k 0

臺灣電價上調(diào)，半導(dǎo)體廠商受影響

政府部門早些時候宣布，4月份起電價將有所上漲，其中電力消耗最大的特殊用戶（如臺積電和美光等不足十家半導(dǎo)體巨頭）漲幅將超過去年的兩成，相較預(yù)先設(shè)想更為顯著...

2024-03-22 標(biāo)簽：臺積電電力晶圓代工 1.4k 0

臺積電計劃在美生產(chǎn)BLACKWELL芯片

近日，據(jù)最新消息，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺積電(TSMC)正與美國圖形處理器巨頭NVIDIA就一項重要合作進(jìn)行會談。雙方商討的內(nèi)容是，在臺積電位于美國...

2024-12-06 標(biāo)簽：芯片臺積電半導(dǎo)體制造 1.4k 0

臺積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題

臺積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題　據(jù)臺積電公司高級副總裁劉德音最近在一次公司會議上表示，臺積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)...

2010-01-21 標(biāo)簽：臺積電 40nm制程 1.4k 0

英特爾將進(jìn)軍Arm芯片領(lǐng)域并不斷追趕臺積電的代工市場份額！

2月27日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時，英特爾代工負(fù)責(zé)人斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會進(jìn)軍 Arm 芯片，...

2024-02-28 標(biāo)簽：英特爾臺積電 ARM芯片 1.4k 0

臺積電高管榮任這家上市PCB企業(yè)的獨立董事

2024年5月16日，車用PCB大廠定穎(3715.TW)舉行年度股東大會，董事長黃銘宏表示，2023年定穎實現(xiàn)了最初設(shè)定的營收和利潤目標(biāo)。

2024-05-20 標(biāo)簽：pcb 電動車臺積電 1.4k 0

臺積電能夠獲大量芯片代工訂單,離不開阿斯麥的光刻機(jī)

12月2日消息，據(jù)國外媒體報道，全球第一大芯片代工商臺積電，能夠獲得大量的芯片代工訂單，除了領(lǐng)先的制程工藝，還得益于阿斯麥所供應(yīng)的大量先進(jìn)的光刻機(jī)，在第...

2020-12-02 標(biāo)簽：臺積電芯片代工光刻機(jī) 1.4k 0

化學(xué)品供應(yīng)商密切關(guān)注印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

半導(dǎo)體制造需要來自世界各地的各種材料。據(jù)tsmc的2022年年報，tsmc由12家企業(yè)向世界最大規(guī)模的純晶片工廠供應(yīng)化學(xué)產(chǎn)品，由法國液化空氣（Air L...

2023-08-17 標(biāo)簽：臺積電 TSMC 晶片 1.4k 0

臺積電2025年第一季度財報出爐：營收利潤略有下滑但同比大幅增長

在剛剛結(jié)束的法說會上，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺積電公布了2025年第一季度的財務(wù)報告。盡管該季度的營收和利潤環(huán)比略有下滑，但同比數(shù)據(jù)則顯示出顯著的增長...

2025-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 1.4k 0

臺積電有望在明年量產(chǎn)3nm芯片

根據(jù)DigiTimes的消息，蘋果公司的主要芯片供應(yīng)商臺積電公司有望在今年下半年開始風(fēng)險生產(chǎn)3納米制造工藝，屆時該晶圓代工廠將能夠以更先進(jìn)的技術(shù)制造30...

2021-03-02 標(biāo)簽：臺積電 3nm 1.4k 0

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NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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