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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

蘋果你到底愛(ài)誰(shuí)？臺(tái)積電或?qū)⒃?018年維持蘋果A系列芯片獨(dú)家代工商頭銜

臺(tái)積電“仍然很可能”在2018年維持其蘋果A系類芯片獨(dú)家代工廠商的頭銜。

2017-07-21 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋果 1.4k 0

臺(tái)積電上調(diào)代工費(fèi)以確保穩(wěn)定供應(yīng)

媒體最新報(bào)道揭示了半導(dǎo)體行業(yè)的一項(xiàng)重大動(dòng)態(tài)：麥格理證券在權(quán)威研究報(bào)告中指出，臺(tái)積電憑借其卓越的供應(yīng)鏈管理能力，已與眾多客戶達(dá)成共識(shí)，通過(guò)價(jià)格策略的調(diào)整，...

2024-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.4k 0

有接近10家大陸IC設(shè)計(jì)公司的16納米產(chǎn)品已經(jīng)開案，呈現(xiàn)百花齊放的態(tài)勢(shì)

大陸消費(fèi)者追求高、大、上終端產(chǎn)品規(guī)格的需求，反映在半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)的企圖心上，臺(tái)積電大陸區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總羅鎮(zhèn)球強(qiáng)烈感受，不但第二波28納米制程客戶蓄勢(shì)待發(fā)，...

2018-05-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 finfet 1.4k 0

下降14.4%！臺(tái)積電公布了2023年12月?tīng)I(yíng)收數(shù)據(jù)

1 月 10 日消息，臺(tái)積電今日公布了 2023 年 12 月?tīng)I(yíng)收數(shù)據(jù)，12 月合計(jì)營(yíng)收 1763 億元新臺(tái)幣，同比下降 8.4%，環(huán)比下降 14.4%。

2024-01-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1.4k 0

臺(tái)積電高層罕見(jiàn)表態(tài)，揭示了哪些信息？

對(duì)此，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音6月6日表示，臺(tái)積電不要求美國(guó)廠員工與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的做事方法一樣，但仍要遵守臺(tái)積電的核心價(jià)值：誠(chéng)信正直，承諾，創(chuàng)新及客戶信任。他...

2023-06-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 1.4k 0

傳驍龍855處理器已完成流片使用臺(tái)積電7nm工藝明年Q1季度量產(chǎn)

隨著麒麟980以及蘋果A12處理器的上市，全球智能手機(jī)處理器已經(jīng)進(jìn)入7nm時(shí)代，剩下的兩款7nm芯片還有高通驍龍855（新命名可能是驍龍8150）以及三...

2018-10-29 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電高通驍龍 1.4k 0

電子芯聞早報(bào)：臺(tái)積電強(qiáng)勢(shì)回歸A9代工名單

據(jù)外媒報(bào)道，早前消息稱芯片代工廠商Globalfoundries憑借14納米FinFET技術(shù)成為蘋果A9處理器的主力廠商。然而最新消息顯示，由于Glob...

2015-04-17 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 A9 1.4k 0

軟銀AI芯片代工轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，Intel代工業(yè)務(wù)受挫

半導(dǎo)體代工領(lǐng)域近期發(fā)生重大變動(dòng)，Intel的代工業(yè)務(wù)遭遇重大挫折。據(jù)業(yè)界消息，軟銀集團(tuán)已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電，這一決定標(biāo)志...

2024-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電軟銀 1.4k 0

18寸晶圓2018年量產(chǎn) 是否過(guò)度樂(lè)觀的目標(biāo)

在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會(huì)中，臺(tái)積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的...

2012-09-24 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 1.4k 0

Ansys 3D-IC電源完整性和熱解決方案通過(guò)臺(tái)積電3Dblox標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

包含在臺(tái)積電3Dblox Reference Flow中的RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal，能夠使用臺(tái)積電3DF...

2022-11-02 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1.4k 0

蘋果合作伙伴臺(tái)積電TSMC加速量產(chǎn)28納米芯片

臺(tái)積電TSMC已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營(yíng)收，目前28納米工藝芯片占有公司總營(yíng)收的額5...

2012-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 TSMC 蘋果 1.4k 0

臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠啟動(dòng)AMD與蘋果芯片生產(chǎn)

近日，據(jù)最新消息透露，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開始逐步提升產(chǎn)能，并正式投入生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋果智能手...

2025-01-10 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電晶圓 1.4k 0

臺(tái)積電第四季度是否會(huì)向華為出貨？

此前有報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)獲得了部分成熟節(jié)點(diǎn)向華為出貨的許可證。對(duì)此，魏哲家表示，公司完全遵守法律法規(guī)，對(duì)于不必要的猜測(cè)不作回應(yīng)，華為許可證的申請(qǐng)狀態(tài)暫不對(duì)外透露。

2020-11-04 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電華為 1.4k 0

臺(tái)積電將在下半年提前投產(chǎn)3nm工藝

在新制程工藝推進(jìn)速度上，臺(tái)積電已經(jīng)徹底無(wú)敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。

2021-03-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm 1.4k 0

臺(tái)積電，重新定義晶圓代工

所有這一切的底線是產(chǎn)品創(chuàng)新的定義發(fā)生了重大變化。幾十年來(lái)，該代工廠提供了推動(dòng)創(chuàng)新所需的技術(shù)——新工藝中的新芯片。如今的要求要復(fù)雜得多，包括提供新系統(tǒng)功能...

2023-07-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電微處理器晶圓代工 1.4k 0

中芯國(guó)際扭虧盈利1590萬(wàn)美元為7年最佳

歷經(jīng)波折的中芯國(guó)際（0.435，0.01，2.35%，實(shí)時(shí)行情）（00981.HK）正在慢慢重回軌道。財(cái)報(bào)顯示，2012年度，中芯國(guó)際銷售額為17億美元...

2013-02-24 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電 1.4k 0

3nm客戶砍單臺(tái)積電 “砍單”寒意已覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)

3nm客戶砍單臺(tái)積電，臺(tái)積電隨即也大砍其供應(yīng)商訂單，涵蓋晶圓代工生產(chǎn)的再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等領(lǐng)域。其中有臺(tái)積電供應(yīng)商遭砍單幅度最高達(dá)50%。

2022-11-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 3nm 1.4k 0

臺(tái)積電歐洲首座晶圓廠開建，獲歐盟50億歐元資助

臺(tái)積電在全球范圍內(nèi)擴(kuò)展其半導(dǎo)體制造版圖的步伐再次加快，8月20日，公司宣布在德國(guó)德累斯頓正式啟動(dòng)其歐洲首座12英寸晶圓廠的建設(shè)。此次奠基儀式由臺(tái)積電高層...

2024-08-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1.4k 0

臺(tái)積電總裁魏哲家獲陽(yáng)明交通大學(xué)名譽(yù)博士學(xué)位，強(qiáng)調(diào)不跟客戶競(jìng)爭(zhēng)

魏先生在儀式上發(fā)表演說(shuō)，強(qiáng)調(diào)臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀在創(chuàng)建晶圓代工業(yè)和IC設(shè)計(jì)業(yè)之余，帶領(lǐng)臺(tái)積電逐步成為全球領(lǐng)導(dǎo)者，技術(shù)最終或能追平甚至優(yōu)于臺(tái)積電，但客戶信任...

2024-03-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1.4k 0

臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)超預(yù)期，月產(chǎn)能將達(dá)7.5萬(wàn)片

近日，臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS方面的大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃正在順利推進(jìn)，甚至有望超前完成。據(jù)業(yè)界消息，臺(tái)積電攜手合作伙伴，有望在2025年中旬前實(shí)現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)，...

2025-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 1.4k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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