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標(biāo)簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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臺積電9月份營收949.22億新臺幣,環(huán)比增長4.2%,同比增長了7.2%,是近年來單月第二高水平,這主要得益于蘋果A12處理器的7nm訂單,后續(xù)還會更...
重磅突破!臺積電5nm工藝將在六個月后開始試產(chǎn)!
10月10日晚間消息,著名半導(dǎo)體制造公司臺積電宣布了有關(guān)極紫外光刻(EUV)技術(shù)的兩項重磅突破,一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作,...
臺積電7納米設(shè)計完成,5納米預(yù)計2020年進(jìn)入市場
臺積電今日公布2018年9月的營收是949億元臺幣,較8月的910億元增加4.2%,年增7.2%;累計2018年1至9月營收約為7417億元臺幣,較去年...
臺積電第三季合併營收達(dá)84億美金,受惠于7納米晶圓出貨放量
晶圓代工龍頭臺積電雖然8月初受到電腦病毒影響晶圓產(chǎn)出,并宣布對營收影響約在2%以內(nèi),不過臺積電昨日公告第三季合併營收達(dá)2,603.48億元,不僅達(dá)原先業(yè)...
臺積電5納米制程將在2019年的第2季試產(chǎn) 并與4家合作伙伴達(dá)成協(xié)議
根據(jù)晶圓代工龍頭臺積電在日前公布的2018年9月份財報顯示,其營收達(dá)到949.22億元(新臺幣,下同)的歷史次高水準(zhǔn),不但將8月時因為遭到病毒感染事件所...
臺積電第3季得益于7nm產(chǎn)品量產(chǎn)出貨,整季營收估達(dá)82.8-83.8 億美元,以臺幣假設(shè)30.5元計算,營收約可達(dá)2525-2556億元,隨著新臺幣持續(xù)...
英特爾與臺積電的競爭關(guān)系實則是中美技術(shù)之爭?
放眼全球,英特爾與臺積電的競爭關(guān)系讓引人關(guān)注,他們之間關(guān)乎中美技術(shù)之爭。
四家半導(dǎo)體企業(yè)2018年上半年財報數(shù)據(jù)
臺積電半導(dǎo)體是四家中2018年上半年營收最高的企業(yè),達(dá)到163.9億美元,利潤也是最高的,為54.21億美元。一直以來,它都是晶圓代工的龍頭企業(yè),體量巨...
因為InFO工藝,臺積電才能長期獨占蘋果iPhone訂單。據(jù)熟悉臺積電的人士透露,臺積電正將這一優(yōu)勢持續(xù)拉大,未來蘋果兩代新iPhone的芯片訂單也都會...
臺積電投資250億美元建廠,明年4月試產(chǎn)5nm EUV工藝
在7nm及以下節(jié)點上,臺積電的進(jìn)展是最快的,今年量產(chǎn)7nm不說,最快明年4月份就要試產(chǎn)5nm EUV工藝了,不過這個節(jié)點的投資花費也是驚人的,臺積電投資...
據(jù)臺灣媒體報道,消息人士透露,鑒于其芯片供應(yīng)短缺問題,英特爾已開始計劃將入門級Atom處理器和部分芯片組的生產(chǎn)外包給臺積電生產(chǎn),但利潤率高的Xeon和C...
臺積電提早布局先進(jìn)封裝技術(shù) 全球封裝頭號地位更加穩(wěn)固
臺積電擬在竹南科學(xué)園區(qū)周邊、面積14.3公頃的土地,作為臺積電的先進(jìn)封測廠建廠用地,目前已開始進(jìn)行建廠的環(huán)評作業(yè),預(yù)估半年內(nèi)完成相關(guān)程序,并預(yù)計投資70...
臺積電先進(jìn)封測廠計劃確定,將聚焦幾大技術(shù)
全球晶圓代工龍頭臺積電次代先進(jìn)封裝布局可望再進(jìn)一步,持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示,臺積電竹南之先進(jìn)封測廠建廠計劃已經(jīng)展開環(huán)評,而熟悉半導(dǎo)體...
2018-10-06 標(biāo)簽:臺積電 5.6k 0
臺積電首款7納米芯片已經(jīng)完成設(shè)計定案 預(yù)計明年4月開始5納米制程風(fēng)險試產(chǎn)
晶圓代工龍頭臺積電持續(xù)沖刺先進(jìn)制程,采用極紫外光(EUV)微影技術(shù)的首款7+納米芯片已經(jīng)完成設(shè)計定案(tape-out),支援最多4層EUV光罩。臺積電...
半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場的最新報告,預(yù)計今年全球晶圓代工將增加42億美元,其中來自中國晶圓代工的貢獻(xiàn)占了9...
全球半導(dǎo)體龍頭臺積電跨足封裝,事實上,這是創(chuàng)辦人張忠謀在2011年就定調(diào),臺積電要進(jìn)軍封裝領(lǐng)域,對當(dāng)時半導(dǎo)體業(yè)來說,等于是投下一顆震撼彈,對封測業(yè)者來說...
分析師Mosesmann在8月底的一份報告中表示,處理器大廠英特爾(Intel)在半導(dǎo)體制程上的瓶頸不只是10納米節(jié)點的延期,而且需要許多時間來解決這個...
2018年世界半導(dǎo)體晶圓代工額增長動力主要來源于中國
從上表中可以看出,臺積電自2016年三季度起到2018年二季度,在中國大陸晶圓代工業(yè)務(wù)收益呈逐季上升態(tài)勢,2018年二季度收入較2016年三季度收入增長...
華為AI芯片計算密度全球最大 臺積電7nm EUV芯片流片成功
華為每年至少拿出10億美元的研發(fā)預(yù)算,用于與數(shù)據(jù)中心相關(guān)的投入。 2017年9月,華為發(fā)布了面向企業(yè)、政府的人工智能服務(wù)平臺華為云EI。今年4月,華為又...
證券公司分析師Mosesmann在8月底的一份報告中表示,處理器大廠英特爾(Intel)在半導(dǎo)體制程上的瓶頸不只是10納米節(jié)點的延期,而且需要許多時間來...
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