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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電：元宇宙世界會(huì)來臨半導(dǎo)體技術(shù)需精進(jìn)十倍

10月19日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，雖然現(xiàn)在元宇宙市場(chǎng)還小，但未來極具成長潛力，元宇宙世界會(huì)來臨，從AR/VR到元宇宙，半導(dǎo)...

2022-10-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電元宇宙 1.3k 0

臺(tái)積電延緩中科二期用地1.4nm廠建設(shè)，因2nm需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)

對(duì)于此事，臺(tái)積電回應(yīng)稱，將繼續(xù)配合相關(guān)部門處理廠房用地問題。值得注意的是，臺(tái)積電曾在北美技術(shù)論壇上強(qiáng)調(diào)，2nm需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；而最新的A16...

2024-04-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程 2nm 1.3k 0

概倫電子亮相臺(tái)積電中國OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇

近日，臺(tái)積電中國OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇在北京舉行。作為國內(nèi)首家EDA上市公司、關(guān)鍵核心技術(shù)具備國際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，概倫電子應(yīng)邀參與此次盛會(huì)，并在...

2024-11-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工廠生態(tài)系統(tǒng) 1.3k 0

臺(tái)積電擬在中國臺(tái)灣中部設(shè)廠，預(yù)計(jì)將加速第二期擴(kuò)編

據(jù)了解，臺(tái)積電已向南科管理局申請(qǐng)100公頃的土地用作建設(shè)包括封裝和1nm技術(shù)在內(nèi)的工廠，而此范圍超出了該科學(xué)園區(qū)首期的88公頃規(guī)劃。因此，此舉將促使監(jiān)管...

2024-01-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝清潔能源 1.3k 0

臺(tái)積電正面回應(yīng)！日本芯片廠建設(shè)不受影響，仍將全速推進(jìn)

近日，有關(guān)臺(tái)積電放緩日本芯片制造設(shè)施投資的傳聞引發(fā)業(yè)界關(guān)注。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》援引知情人士消息，臺(tái)積電因加快美國亞利桑那州 Fab 21 工廠建設(shè)，而放緩...

2025-07-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片廠 1.3k 0

臺(tái)積電引領(lǐng)全球晶圓代工熱潮，明年產(chǎn)值料增逾二成

近日，知名研究機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）發(fā)布了最新預(yù)測(cè)報(bào)告，揭示了全球晶圓代工行業(yè)的一片繁榮景象。報(bào)告指出，臺(tái)積電憑借其在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)...

2024-09-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工先進(jìn)制程 1.3k 0

AMD尋求CoWoS產(chǎn)能，以拓展AI芯片市場(chǎng)

　據(jù)了解，臺(tái)積電公司（TSMC）的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和，且未來擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃主要服務(wù)于英偉達(dá)，為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時(shí)6—9個(gè)月。據(jù)此推測(cè)，AMD可...

2024-01-03 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電 CoWoS 1.3k 0

臺(tái)灣臺(tái)積電嘉義先進(jìn)封裝廠竣工，預(yù)計(jì)2026年創(chuàng)造3000就業(yè)

嘉義縣長翁章梁指出，嘉義豐富的土地資源能為臺(tái)積電提供廣闊的發(fā)展前景。他強(qiáng)調(diào)，將致力于改善當(dāng)?shù)卣猩汰h(huán)境，與臺(tái)積電及南科管理局共同努力，全方位服務(wù)投資者，解...

2024-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電電力 1.3k 0

臺(tái)積電美國廠先進(jìn)芯片仍需在中國臺(tái)灣封裝美無法降低供應(yīng)鏈依賴

蘋果首席執(zhí)行官（ceo）庫克去年12月與拜登副總統(tǒng)一起出席了臺(tái)積電的成立儀式，并表示將在該工廠為蘋果生產(chǎn)芯片。這些發(fā)言似乎使蘋果承諾將幫助拜登實(shí)現(xiàn)減少對(duì)...

2023-09-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝半導(dǎo)體制造 1.3k 0

臺(tái)積電5nm訂單將在明年大幅下跌

據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱，臺(tái)積電5nm訂單將在明年出現(xiàn)大幅下滑，主要原因是蘋果的一些調(diào)整，對(duì)此一些網(wǎng)友還支招稱，可以繼續(xù)與華為合作。

2020-12-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 5nm 1.3k 0

臺(tái)積電獲美國66億美元補(bǔ)貼將在美生產(chǎn)2nm芯片

美國聯(lián)邦將為臺(tái)積電提供66億美元撥款補(bǔ)貼，在這一支持下臺(tái)積電同意將其在美國的投資由400億美元增加60%以上，達(dá)到650億美元以上。

2024-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1.3k 0

新聞快遞：華為P60或明年年初發(fā)布臺(tái)積電將舉行3nm量產(chǎn)儀式

華為P60或明年年初發(fā)布 ? ? ? ?有爆料消息稱，華為P60系列的或?qū)⒂诿髂甑谝患径劝l(fā)布，具體時(shí)間或?qū)槿剿脑伦笥摇ＨA為P60系列或?qū)⒋钶d高通即將...

2022-12-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為一加手機(jī) 1.3k 0

臺(tái)積電美國8英寸晶圓廠更名為TSMC Washington

成立于 1996 年的 WaferTech 2010 年成為臺(tái)積電全資子公司，又被稱為 Fab11。該廠專攻嵌入式閃存工藝技術(shù)，涵蓋廣闊的技術(shù)區(qū)間，受益...

2023-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體嵌入式臺(tái)積電 1.3k 0

去三星化加劇,誰為蘋果制造處理器？

由于蘋果和三星專利戰(zhàn)加劇，蘋果對(duì)三星愈加防范。因而去三星化在所難免。那么，去三星后，蘋果處理器該由誰制造？英特爾、臺(tái)積電、GlobalFoundries...

2012-12-03 標(biāo)簽：處理器英特爾三星電子 1.3k 0

臺(tái)積電2024年2月營收下滑15.8%，1至2月累計(jì)增長9.4%?

臺(tái)積電近日公布了2024年2月份的業(yè)績數(shù)據(jù)，當(dāng)期營收達(dá)到1816.5億新臺(tái)幣（約合415.98億元人民幣），同比2024年1月下滑15.8%，但與去年同...

2024-03-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電電子器件英偉達(dá) 1.3k 0

FinFET改變戰(zhàn)局：臺(tái)積將組大聯(lián)盟抗三星Intel

晶圓代工廠邁入高投資與技術(shù)門檻的鰭式場(chǎng)效電晶體制程世代后，與整合元件制造商的競(jìng)爭(zhēng)將更為激烈，因此臺(tái)積電正積極籌組大聯(lián)盟，串連矽智財(cái)、半導(dǎo)體設(shè)備/材料，以...

2013-07-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 FinFET 1.3k 0

2nm，成為決勝點(diǎn)

從晶體管效能來看，消息人士指出，Intel 4效能落在臺(tái)積電5至7納米間；Intel 20A的效能則介于2和3納米；至于18A（1.8納米）則可想成臺(tái)積...

2023-09-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管先進(jìn)制程 1.3k 0

臺(tái)積電考慮在美國采用先進(jìn)芯片封裝以緩解瓶頸

美國亞利桑那州州長Katie Hobbs近期在中國臺(tái)北表示，臺(tái)積電和亞利桑那州政府目前就該公司在該州的工廠增加先進(jìn)的芯片封裝產(chǎn)能，進(jìn)行磋商。

2023-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片封裝 1.3k 0

臺(tái)積電熊本廠開幕儀式將于2月24日舉行，中日行政官員將出席

王美華指出，全球各地對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展均表現(xiàn)出強(qiáng)烈關(guān)注，尤其是發(fā)達(dá)國家和地區(qū)。臺(tái)積電位移至熊本帶來巨大影響，不僅為日本九州和熊本區(qū)域創(chuàng)造價(jià)值，同時(shí)對(duì)于...

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電芯片工廠 1.3k 0

蘋果市值已蒸發(fā)上萬億蘋果再遭機(jī)構(gòu)降級(jí)

Kumar強(qiáng)調(diào)了高利率對(duì)蘋果整體業(yè)績的影響，認(rèn)為這將給蘋果帶來更大的壓力。

2024-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電富士康蘋果 1.3k 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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