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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電2019年持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)規(guī)模研發(fā)費(fèi)用達(dá)30億美元

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電在2019年持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)規(guī)模，全年研發(fā)費(fèi)用達(dá)30億美元，約合新臺(tái)幣880億，同比增長(zhǎng)4%，創(chuàng)下歷史新高。這一金額也是...

2020-06-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺(tái)積電開展進(jìn)一步合作

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺(tái)積電進(jìn)一步開展合作，基于西門子先進(jìn)的封裝集成解決方案，提供經(jīng)過認(rèn)證的臺(tái)積電 InFO 封裝技術(shù)自動(dòng)化工作流程。 ? ? 西門...

2025-02-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電西門子軟件 1.3k 0

日本巨額補(bǔ)貼半導(dǎo)體，引發(fā)韓國擔(dān)憂

據(jù)報(bào)道，美光公司正在日本廣島興建DRAM工廠，已得到來自日本政府約39%的投資額補(bǔ)貼，其預(yù)期的成本競(jìng)爭(zhēng)力由提升5%-7%。在半導(dǎo)體設(shè)備投入大量資金的情況...

2023-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 臺(tái)積電 1.3k 0

臺(tái)積電、格芯、臺(tái)灣聯(lián)電的晶圓代工爭(zhēng)奪戰(zhàn)升級(jí)

臺(tái)積電去年合并營收接近300億美元（294.88億美元），市場(chǎng)占有率高達(dá)59％；排名第二的是格芯，去年合并營收為55.45億美元，市場(chǎng)占有率僅11％。緊...

2017-09-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電臺(tái)灣聯(lián)電格芯 1.3k 0

CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，英偉達(dá)GPU供應(yīng)依舊受限

英偉達(dá)占據(jù)全球AI GPU市場(chǎng)約80%的份額，根據(jù)集邦咨詢預(yù)測(cè)，到2024年，臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能有望增至4萬片，并在明年底實(shí)現(xiàn)翻番。然而，隨著英偉達(dá)...

2024-05-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)CoWoS 1.3k 0

浮思特| ?半導(dǎo)體巨頭競(jìng)相制造下一代尖端芯片

然而，過渡到下一代工藝的成本正在增加，而性能的提升也已達(dá)到高峰，因此，對(duì)于客戶來說，這一過渡可能不再具有那么大的吸引力，芯片小型化帶來的性能提升瓶頸即將...

2023-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電英偉達(dá) 1.3k 0

臺(tái)積電新任董事長(zhǎng)魏哲家談價(jià)格策略

6月4日，臺(tái)積電股東會(huì)落幕，隨后魏哲家被推選為新任董事長(zhǎng)。在受訪時(shí)，魏哲家就外界普遍關(guān)注的晶圓價(jià)格問題給出了獨(dú)到的見解。

2024-06-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

臺(tái)積電超低功耗無線系統(tǒng)單芯片領(lǐng)先全球

臺(tái)積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺(tái)積電40納米超低功耗（40ULP）技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無線系統(tǒng)單芯片（SoC）締造領(lǐng)先全...

2019-07-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1.3k 0

三星擬升級(jí)美國晶圓廠至2nm制程，與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)尖端市場(chǎng)

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，韓國科技巨頭三星近日宣布了一項(xiàng)重要決策。據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星已決定推遲其位于美國德克薩斯州泰勒市新晶圓廠的設(shè)備訂單...

2024-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

臺(tái)積電加速先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)應(yīng)對(duì)AI芯片需求

隨著英偉達(dá)、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進(jìn)封裝產(chǎn)能成為市場(chǎng)緊俏資源。據(jù)悉，臺(tái)積電南科嘉義園區(qū)的CoWoS新廠已進(jìn)入環(huán)差審查階段，并開始采購設(shè)備，以加快先...

2024-06-13 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電先進(jìn)封裝 1.3k 0

臺(tái)積電第三代接班人出現(xiàn)！

來源：大半導(dǎo)體，謝謝編輯：感知芯視界 Link 2月29日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音宣布退休后，6月董事會(huì)也將改組，由現(xiàn)任總裁魏哲家接任董事長(zhǎng)兼...

2024-03-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1.3k 0

imec CEO建議臺(tái)積電分散設(shè)廠降低風(fēng)險(xiǎn)

imec專注于半導(dǎo)體前沿技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新，其客戶群體涵蓋了全球知名的半導(dǎo)體制造商如臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、韓國三星及美國英特爾等。同時(shí)，imec也是歐盟推動(dòng)...

2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 IMEC 1.3k 0

2020年臺(tái)積電先進(jìn)制程員工泄密案終于達(dá)成和解

來源：天天IC，謝謝編輯：感知芯視界 Link 集微網(wǎng)消息，臺(tái)積電制造技術(shù)研發(fā)部門陳姓女技術(shù)副經(jīng)理，因將公司先進(jìn)制程重要機(jī)密信息上傳云端，并制成蜘蛛...

2024-01-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程 1.3k 0

蘋果8核Apple Silicon和A14X Bionic處理器性能接近

　　據(jù)說A14X Bionic將為下一款12.9英寸的iPad Pro提供動(dòng)力，根據(jù)估計(jì)的基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)，這款平板電腦的算力可能與最強(qiáng)大的16英寸MacB...

2020-10-09 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 1.3k 0

三星明年初量產(chǎn)7nm處理器據(jù)說會(huì)用在三星S9上

臺(tái)積電已經(jīng)計(jì)劃從今年開始測(cè)試7nm芯片的制造工藝，并且計(jì)劃明年開始大規(guī)模量產(chǎn)，而現(xiàn)在三星則提出了一個(gè)更“激進(jìn)”的規(guī)劃圖，在2018年年初下一代Galax...

2017-01-25 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 7nm 1.3k 1

今日看點(diǎn)丨英偉達(dá)H200訂單Q3開始交付；蘋果繼 AMD 后成為臺(tái)積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶

1. 三星發(fā)布首款3nm 可穿戴設(shè)備芯片Exynos W1000 采用FOPLP 封裝 ? 三星于7月3日發(fā)布其首款采用3nm GAA先進(jìn)工藝的可穿戴設(shè)...

2024-07-04 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電封裝 1.3k 0

臺(tái)灣半導(dǎo)體景氣Q3不旺,Q4可望不淡

重量級(jí)半導(dǎo)體廠法說會(huì)已陸續(xù)登場(chǎng)，綜合各家釋出的訊息，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣第 3 季恐將旺季不旺，不過，第 4 季則可望淡季不淡。

2017-08-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電手機(jī)芯片 1.3k 1

稱霸28nm：臺(tái)積電2013年或?qū)ⅹ?dú)占出貨份額

臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司的董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官張忠謀在上周五表示，預(yù)計(jì)該公司將在2013年得到幾乎全部的28nm制程的市場(chǎng)份額

2013-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 28nm 1.3k 0

AMD尋求CoWoS供應(yīng)商替代臺(tái)積電，為AI加速卡生產(chǎn)尋找替代品

據(jù)臺(tái)灣CTEE媒體報(bào)道，鑒于臺(tái)積電忙于處理來自英偉達(dá)、甚至其他企業(yè)的大量訂單，AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺(tái)積電以外的CoWoS供貨商。面對(duì)臺(tái)積電當(dāng)前產(chǎn)能已...

2024-01-05 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電 CoWoS 1.3k 0

臺(tái)積電大幅上調(diào)SoIC產(chǎn)能規(guī)劃，以滿足未來AI、HPC的強(qiáng)勁需求

近日，據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電已大幅上調(diào)其SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）產(chǎn)能規(guī)劃。到2024年底，月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片跳增至5000~6000...

2024-01-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 AI 1.3k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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