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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

因臺(tái)積電被指控專利侵權(quán) 包括蘋果博通聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的多家廠商受到牽連

據(jù)外媒報(bào)道，全球第二大晶圓代工大廠商格芯（GlobalFoundries）已對(duì)全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電（TSMC）提起了專利侵權(quán)訴訟，指控臺(tái)積電生產(chǎn)的...

2019-08-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果博通 5.2k 0

臺(tái)積電（南京）開幕暨量產(chǎn)儀式在南京舉行

10月31日日上，中國(guó)大陸制程技術(shù)最先進(jìn)的晶圓代工廠——臺(tái)積電（南京）開幕暨量產(chǎn)儀式在南京舉行，董事長(zhǎng)劉德音出席并致詞。劉德音表示將會(huì)按照創(chuàng)辦人張忠謀的...

2018-11-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 5.2k 0

臺(tái)積電5納米加持麒麟1020初現(xiàn)端倪

華為麒麟1020將基于5nm打造，臺(tái)積電5nm的生產(chǎn)良率已經(jīng)在不斷提升，目前生產(chǎn)良率已經(jīng)達(dá)到50%，預(yù)計(jì)最快明年第一季度量產(chǎn)。此外，麒麟1020將采用C...

2019-12-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5納米麒麟1020 5.2k 0

2nm芯片有望成功嗎 2nm芯片最新進(jìn)展

2021年5月，IBM接連在多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，率先推出測(cè)試芯片。中科院在2納米芯片工藝的承載材料上獲得了最新突破，臺(tái)積電也預(yù)計(jì)將在2024年年底和2025年...

2022-07-07 標(biāo)簽：芯片 IBM 臺(tái)積電 5.2k 0

臺(tái)積電工藝路線:7nm統(tǒng)治市場(chǎng)，5nm正在路上

臺(tái)積電是晶圓代工領(lǐng)域毫無(wú)疑問(wèn)的絕對(duì)王者。

2019-08-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 5.2k 0

臺(tái)積電竹南新廠鎖定次代先進(jìn)封裝　SoICs、WoW、CoW持續(xù)擴(kuò)充　以彈性、異質(zhì)整合深化系統(tǒng)級(jí)封裝

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電次代先進(jìn)封裝布局可望再進(jìn)一步，持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示，臺(tái)積電竹南之先進(jìn)封測(cè)廠建廠計(jì)畫已經(jīng)展開環(huán)評(píng)，而熟悉半導(dǎo)體...

2018-09-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5.2k 0

臺(tái)灣科技部宣布40億半導(dǎo)體射月計(jì)劃，將主攻3納米制程技術(shù)，力拼2022年量產(chǎn)

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)科技部昨（28）日宣布啟動(dòng)四年新臺(tái)幣40億半導(dǎo)體射月計(jì)劃，并已評(píng)選出20項(xiàng)產(chǎn)學(xué)合作計(jì)劃。臺(tái)積電與臺(tái)大合作研發(fā)下世代制程，主要是要一舉突破3納...

2018-06-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ic 臺(tái)積電 5.2k 0

摩爾定律的三種發(fā)展方向，EUV制程技術(shù)勢(shì)在必行

從2017到2018年，全球IC制造產(chǎn)業(yè)資本投資規(guī)模達(dá)到高峰，近兩年總投資均超過(guò)920億美元規(guī)模。目前中國(guó)臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)仍以晶圓代工貢獻(xiàn)最主要產(chǎn)值，隨...

2018-07-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ic 臺(tái)積電 5.2k 0

博通與特斯拉聯(lián)合研發(fā)的HW 4.0芯片，用于特斯拉的全自動(dòng)駕駛計(jì)算機(jī)

從外媒的報(bào)道來(lái)看，特斯拉的汽車芯片HW4.0，是由博通與特斯拉聯(lián)合研發(fā)的，用于特斯拉的全自動(dòng)駕駛計(jì)算機(jī)，外媒預(yù)計(jì)這一芯片在今年四季度投產(chǎn)。

2020-08-20 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電自動(dòng)駕駛 5.2k 0

中芯國(guó)際花19億美元建新廠，將加速研發(fā)14nm工藝

中芯國(guó)際是國(guó)內(nèi)第一大晶圓代工廠，全球排名第五，僅次于臺(tái)積電、Globalfoundries、聯(lián)電及三星（純代工企業(yè)的話排名第四），中芯國(guó)際這兩年來(lái)也在不...

2018-07-16 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓 5.2k 0

小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金又投一家芯片公司；臺(tái)積電收購(gòu)力特在臺(tái)南科技園區(qū)工廠，擴(kuò)大索尼代工

1、模擬芯片公司艾為電子擬闖關(guān)科創(chuàng)板已進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段 8月12日，上海證監(jiān)局披露了中信證券關(guān)于上海艾為電子技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱艾為電子）首次公開...

2020-08-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5.2k 0

華為和蘋果需求帶動(dòng)芯片出貨? 臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科8月營(yíng)收創(chuàng)新高

據(jù)矩亨網(wǎng)最新消息，隨著華為新禁令9月15日寬限期屆滿，華為大力掃貨，激勵(lì)臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科出貨暢旺，8 月營(yíng)收雙創(chuàng)歷史單月新高，晶圓代工龍頭臺(tái)積電8月營(yíng)收 ...

2020-09-13 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 5.1k 0

半導(dǎo)體行業(yè)IDM與Foundry的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

01?綜合得分128分問(wèn)鼎榜首，遙遙領(lǐng)先第二名超感知徠卡四攝霸榜DxOMark

2020-09-11 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 5.1k 0

今日新聞：LG將發(fā)布120英寸激光投影儀臺(tái)積電3nm工藝2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

臺(tái)積電現(xiàn)在是蘋果A12芯片、高通驍855芯片、華為麒麟980芯片的OEM制造商。在明年初，他們將主要通過(guò)增加極紫外光刻（EUV）技術(shù)，對(duì)現(xiàn)在的7納米工藝...

2018-12-21 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電華為 5.1k 0

美國(guó)敦促臺(tái)積電在本土生產(chǎn)軍用芯片

據(jù)蘋果公司以大約2億美元的價(jià)格收購(gòu)了西雅圖初創(chuàng)公司Xnor.ai

2020-01-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5.1k 0

采用臺(tái)積電7nm工藝華為麒麟980進(jìn)入試產(chǎn)前的驗(yàn)證期

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道稱，華為麒麟980即將于第4季推出Mate 20手機(jī)處理器搭載，采用最先進(jìn)制程7納米生產(chǎn)，臺(tái)積電獨(dú)吃華為處理器訂單，第4季營(yíng)運(yùn)登上全年高峰。

2018-07-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 7nm芯片 5.1k 0

消息稱臺(tái)積電計(jì)劃在日本熊本縣建立首家芯片工廠

6?月?10?日晚間消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，四位知情人士今日稱，臺(tái)積電正考慮在日本建造其第一家芯片工廠，此舉正值日本政府敦促企業(yè)擴(kuò)大其在日本的半導(dǎo)體生產(chǎn)之...

2021-06-13 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5.1k 0

臺(tái)股下跌與電子科技產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)有關(guān)

臺(tái)股2018年全年下跌9%，外資賣超逾3千億元（新臺(tái)幣），其中以臺(tái)積電賣超金額就超過(guò)1,700億元，其次是鴻海，電子科技產(chǎn)業(yè)幾乎可以說(shuō)是經(jīng)濟(jì)指標(biāo)，過(guò)去臺(tái)...

2019-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電鴻海電子科技 5.1k 0

2020年第一季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名公布臺(tái)積電穩(wěn)坐第一

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析，2020年第一季晶圓代工產(chǎn)業(yè)延續(xù)上一季的訂單挹注與庫(kù)存回補(bǔ)，預(yù)估總產(chǎn)值僅較前一季衰退2%，年度表現(xiàn)受惠2019年同期...

2020-03-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電格芯 5.1k 0

NVIDIA公布未來(lái)繪圖芯片的發(fā)展路線圖 7納米制程芯片將由臺(tái)積電代工

日前才正式發(fā)表新一代顯示卡的繪圖芯片大廠輝達(dá) （NVIDIA），日前又公告未來(lái)繪圖芯片的發(fā)展路線圖。其中，針對(duì)再下一代的代號(hào) Ampere 的顯示卡，除...

2018-08-28 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 NVIDIA 5.1k 0

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LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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