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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電發(fā)布自研芯片,把最好的 7nm留給了自己!

臺(tái)積電近期可謂接連遭遇陣痛，三星搶走高通大單，華為減產(chǎn)，存儲(chǔ)市場進(jìn)展失利。

2019-06-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5k 0

快訊：任正非卸任上海華為技術(shù)有限公司董事

月14日報(bào)道微軟公司聯(lián)合創(chuàng)始人比爾·蓋茨12日在西班牙《國家報(bào)》網(wǎng)站發(fā)表文章表示，應(yīng)對(duì)新冠肺炎病毒需要一個(gè)全球化的戰(zhàn)略。新冠病毒并不會(huì)因?yàn)槿藗儑煌?..

2020-04-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果任正非 5k 0

新西蘭拒華為5G服務(wù)_臺(tái)積電奪半導(dǎo)體制造龍頭

11月29日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在新西蘭拒絕該國一電信運(yùn)營商使用華為5G服務(wù)后，華為表示正尋求與新西蘭政府會(huì)晤以澄清事實(shí)。臺(tái)積電對(duì)英特爾的威脅反映了芯片制...

2018-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電華為 5k 0

全球三大晶圓代工廠今年將導(dǎo)入極紫外光微影技術(shù) 家登EUV光罩盒將大出貨

全球三大晶圓代工廠臺(tái)積電、英特爾、三星，最快將在2019年導(dǎo)入極紫外光微影技術(shù)（EUV），值得注意的是，全球可提供EUV光罩盒的業(yè)者只有兩家，家登是其中...

2019-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 EUV 5k 0

臺(tái)積電要求設(shè)備商降價(jià)15%？；今年5G手機(jī)出貨量，iPhone 將占約三分之一……

700M 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)時(shí)間表出爐：年內(nèi)完成20 萬站，明年續(xù)建28 萬站 ? 9月6日，中國廣播電視網(wǎng)絡(luò)集團(tuán)副總經(jīng)理曾慶軍出席“新起點(diǎn)、新未來”5G+...

2021-09-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 5G 5k 0

臺(tái)積電如何獨(dú)占蘋果訂單？

因?yàn)镮nFO工藝，臺(tái)積電才能長期獨(dú)占蘋果iPhone訂單。據(jù)熟悉臺(tái)積電的人士透露，臺(tái)積電正將這一優(yōu)勢持續(xù)拉大，未來蘋果兩代新iPhone的芯片訂單也都會(huì)...

2018-10-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 5k 0

三星晶圓代工進(jìn)軍中國，臺(tái)積電該擔(dān)心了

為進(jìn)一步提升在中國市場晶圓代工領(lǐng)域的競爭力，6月14日，三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum ...

2018-06-20 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 5k 0

臺(tái)積電碳排放量第一，三星第二！芯片廠商如何既擴(kuò)張，又做好節(jié)能減排？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）半導(dǎo)體代工廠是耗電、耗水大戶，這也導(dǎo)致大量的二氧化碳被排放，近年來，隨著芯片需求的迅速增長，半導(dǎo)體代工廠的碳排放日益增加。...

2021-11-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電碳排放 5k 0

臺(tái)積電有望通過5G和7nm工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)收入增長

隨著一月份的到來，以及科技公司的收益即將來臨，分析師和其他人士自然而然地開始猜測股東和行業(yè)觀察家對(duì)資產(chǎn)負(fù)債表的期望是自然的。在本周即將開始的財(cái)報(bào)季中，臺(tái)...

2020-01-15 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5G 5k 0

臺(tái)積電電腦中毒真正原因！個(gè)人與企業(yè)如何因應(yīng)這些潛在威脅？

藏身在新機(jī)臺(tái)電腦里的勒索病毒W(wǎng)annaCry，便在開機(jī)后立刻掃描同一生產(chǎn)內(nèi)網(wǎng)里的所有電腦主機(jī)，發(fā)動(dòng)攻擊Windows 7一處安全漏洞EternalBlu...

2018-11-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng)智慧城市 5k 0

臺(tái)積電7納米晶圓產(chǎn)能將在2020年下半年增加至每月14萬片的規(guī)模而AMD將成為第一大客戶

2020年第1季度，臺(tái)積電最新的5納米制程要開始進(jìn)入量產(chǎn)階段，臺(tái)積電在當(dāng)前7納米制程的最大客戶也將易主。根據(jù)外電引用供應(yīng)鏈的消息指出，在2020年蘋果轉(zhuǎn)...

2020-01-06 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電蘋果 5k 0

全球第一家！臺(tái)積電官宣2nm工藝！

這幾年，雖然摩爾定律基本失效或者說越來越遲緩，但是在半導(dǎo)體工藝上，幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進(jìn)入10nm工藝時(shí)代并將在后年轉(zhuǎn)入7nm，臺(tái)積電、...

2019-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶體管 5k 0

臺(tái)積電EUV設(shè)備明年將超50臺(tái) 劍橋大學(xué)繼續(xù)和華為進(jìn)行5G合作

據(jù)臺(tái)灣媒體消息，全年臺(tái)積電已向ASML下單量約15-16臺(tái)，而2021年至少13臺(tái)，估計(jì)全年需求約可達(dá)16-17臺(tái)。臺(tái)積電在先進(jìn)制程的優(yōu)勢逐漸擴(kuò)大，與研...

2020-11-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 EUV 5k 0

驍龍875處理器預(yù)計(jì)將由臺(tái)積電5nm工藝代工

按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選，不過驍龍865會(huì)由三星7nm ...

2019-09-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電高通驍龍 5k 0

高通MSM8930芯片的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示：高通又有新晶片發(fā)表，這次的新產(chǎn)品瞄準(zhǔn)中國市場而來，迎合了當(dāng)?shù)氐膬纱笤掝}：一是為入門級(jí)智慧型手機(jī)推出四核心方案，滿足中低階市場對(duì)四...

2012-10-03 標(biāo)簽：處理器高通智能手機(jī) 5k 0

中芯國際股價(jià)暴跌中芯國際未來怎么走

昨日晚間，中芯國際召開臨時(shí)董事會(huì)，現(xiàn)任聯(lián)合CEO梁孟松卻在會(huì)中震撼性向董事會(huì)遞交書面辭呈，中芯國際董事長周子學(xué)并未當(dāng)場核準(zhǔn)。

2020-12-16 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電 7nm 4.9k 0

全球前20大半導(dǎo)體廠商的中國布局

本文盤點(diǎn)了全球前十半導(dǎo)體廠商在中國的布局，其中英特爾90億元入股紫光展訊，臺(tái)積電12寸晶圓廠落戶南京，中芯與高通華為imec組合資公司著力開發(fā)14納米...

2016-12-05 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 4.9k 0

臺(tái)積電升級(jí)4nm N4C工藝，優(yōu)化能效與降低成本

在近日舉辦的 2024 年北美技術(shù)研討會(huì)上，業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁張凱文發(fā)表講話稱：“盡管我們的 5nm 和 4nm 工藝尚未完全成熟，但從 N5 到 N4 的...

2024-04-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電光學(xué)5nm 4.9k 0

晶圓代工廠砸錢擴(kuò)產(chǎn) 成熟制程產(chǎn)能2023年傾巢而出

5月24日消息今年以來，晶圓代工產(chǎn)能極度短缺，為因應(yīng)客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴(kuò)大投資擴(kuò)產(chǎn)，成熟制程產(chǎn)能將于 2022 年起陸續(xù)開出，并于 2...

2021-05-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電晶圓 4.9k 0

三星致力成為全球第二大芯片代工企業(yè),三星與臺(tái)積電爭雄

在客戶的爭奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8...

2018-11-14 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 4.9k 0

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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