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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠(chǎng)位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電推遲美國(guó)亞利桑那州第二家工廠(chǎng)生產(chǎn)

芯片代工巨頭臺(tái)積電近日宣布，將推遲在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)的第二家工廠(chǎng)的生產(chǎn)計(jì)劃。這一決定源于該項(xiàng)目在實(shí)現(xiàn)激進(jìn)的時(shí)間表目標(biāo)方面遇到了挑戰(zhàn)。

2024-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片代工 1.4k 0

Open AI進(jìn)軍芯片業(yè)技術(shù)突破與市場(chǎng)機(jī)遇

Sam希望獲得資金支持一個(gè)雄心勃勃的項(xiàng)目，目的是創(chuàng)建先進(jìn)芯片，減少對(duì)目前AI芯片市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)的依賴(lài)，芯片算力對(duì)于訓(xùn)練AI模型至關(guān)重要。

2024-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI 人工智能 764 0

2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與挑戰(zhàn)

Sigmaintell預(yù)計(jì)，2024年晶圓代工業(yè)將有望進(jìn)入復(fù)蘇周期，預(yù)計(jì)2024年一季度有望恢復(fù)至75-76%，且先進(jìn)制程恢復(fù)動(dòng)能強(qiáng)于成熟制程。

2024-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工人工智能 2k 0

臺(tái)積電的1納米技術(shù)挑戰(zhàn)與成本壓力的博弈

1納米尺寸的芯片制造面臨著物理極限的挑戰(zhàn)，可能導(dǎo)致晶體管的性能下降甚至失效。作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者之一，臺(tái)積電已經(jīng)宣布開(kāi)始研發(fā)1納米工藝。

2024-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管芯片制造 2.8k 0

臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）第二座亞利桑那工廠(chǎng)推遲開(kāi)工

臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）已經(jīng)確認(rèn)，由于仍在等待美國(guó)政府補(bǔ)助的確定，該公司

2024-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 TSMC 2.3k 0

鴻海集團(tuán)投資3720萬(wàn)美元，在印度設(shè)立芯片封裝測(cè)試公司

現(xiàn)在投資主體變更為鴻海在印度的子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private ...

2024-01-19 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電富士康 2k 0

臺(tái)積電宣布亞利桑那州第二家芯片廠(chǎng)生產(chǎn)延后

臺(tái)灣芯片代工巨頭臺(tái)積電近日宣布，將推遲在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)的第二家半導(dǎo)體工廠(chǎng)的生產(chǎn)時(shí)間，并對(duì)先前關(guān)于該工廠(chǎng)將生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片的聲明表示存在不確定性。

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電芯片制造 1.7k 0

臺(tái)積電2023年第四季度凈利潤(rùn)同比下降

臺(tái)積電近日公布了2023年第四季度的業(yè)績(jī)報(bào)告，報(bào)告顯示，該季度的凈利潤(rùn)出現(xiàn)了同比下降。這一情況主要是由于物聯(lián)網(wǎng)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收的減少以及利潤(rùn)率的惡化所導(dǎo)致。

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng) 1.3k 0

臺(tái)積電開(kāi)發(fā)出SOT-MRAM陣列芯片

據(jù)報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電在次世代MRAM存儲(chǔ)器相關(guān)技術(shù)方面取得了重大進(jìn)展。該公司成功開(kāi)發(fā)出自旋軌道轉(zhuǎn)矩磁性存儲(chǔ)器（SOT-MRAM）陣列芯...

2024-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電存儲(chǔ)器 8.1k 0

芯片股助力大盤(pán)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)收入增逾20%

臺(tái)積電在美上市股票當(dāng)日收盤(pán)上漲7.2%，位居美國(guó)半導(dǎo)體股指漲幅之首。據(jù)公司預(yù)計(jì)，2024年收入同比增長(zhǎng)超20%。臺(tái)積電總裁魏哲家展望產(chǎn)業(yè)前景，盡管今年全...

2024-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電人工智能 1k 0

臺(tái)積電擴(kuò)增臺(tái)廠(chǎng)，高雄將設(shè)三座二奈米晶圓廠(chǎng)

臺(tái)積電提到，其高雄工廠(chǎng)的建設(shè)是在2021年11月份公布的新工藝計(jì)劃，現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始建設(shè)，且進(jìn)展順利，公共基礎(chǔ)設(shè)施齊備。面對(duì)來(lái)自客戶(hù)對(duì)N2產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求，結(jié)...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3D封裝 1.4k 0

臺(tái)積電全球布局提速，熊本工廠(chǎng)二月投產(chǎn)，美、德工廠(chǎng)進(jìn)展順利

　劉德音透露，該工廠(chǎng)將如期于2月24日舉行開(kāi)業(yè)典禮，預(yù)計(jì)2024年4月啟動(dòng)量產(chǎn)，月產(chǎn)能可達(dá)5.5萬(wàn)片12寸晶圓。依照規(guī)劃，該廠(chǎng)將生產(chǎn)12/16納米和22...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體芯片 1.1k 0

CoWoS封裝產(chǎn)能限制AI芯片出貨量

晶圓廠(chǎng)設(shè)備制造商稱(chēng)，臺(tái)積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿(mǎn)足需求。消息人士稱(chēng)，盡管臺(tái)積電努力加快設(shè)備改造，但到2023年底，CoWoS的月產(chǎn)能僅為1500...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 gpu 英偉達(dá) 2.1k 0

三巨頭掀起晶體管未來(lái)10年大革命

IMEC預(yù)計(jì)，到2032年，工藝節(jié)點(diǎn)縮小的速度將會(huì)放緩，迫使人們更加依賴(lài)小芯片和先進(jìn)封裝的混合搭配使用，以及那些不斷縮小尺寸的高性能邏輯組件。

2024-01-19 標(biāo)簽：CMOS 臺(tái)積電晶體管 967 0

2023全球芯片廠(chǎng)投資都有哪些？

在剛剛過(guò)去的2023年，除美國(guó)外，德國(guó)、法國(guó)、日本、韓國(guó)和以色列等國(guó)都提供了補(bǔ)貼等激勵(lì)措施，以促進(jìn)本國(guó)的芯片生產(chǎn)。

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電德州儀器 1.4k 0

臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年首季營(yíng)收約180-188億美元，同比下滑6.3%

同時(shí)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)，本年度首季度的毛利率將維持在52%-54%之間，相較于去年第四季度增長(zhǎng)了53%，而凈利率預(yù)測(cè)值約為40%-42%，低于去年第四季度的4...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程 3納米 1.1k 0

臺(tái)積電2023年資本支出降幅達(dá)16.1%

早前，臺(tái)積電曾預(yù)測(cè)2023年總資本支出在320-360億美元區(qū)間內(nèi)。而在去年10月的法說(shuō)會(huì)上，有業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)臺(tái)積電計(jì)劃將原訂的2023年約40億美元資本支...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程魏哲家 1.3k 0

臺(tái)積電總裁魏哲家預(yù)測(cè)今年?duì)I收將增長(zhǎng)20%

關(guān)于未來(lái)發(fā)展，魏哲家表示，2023年晶圓代工業(yè)表現(xiàn)雖同比下降13%，但因其在人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）等領(lǐng)域的突出地位，其業(yè)績(jī)表現(xiàn)將超越行業(yè)...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工人工智能 978 0

劉德音確認(rèn)2024年退休臺(tái)積電新廠(chǎng)進(jìn)展順利

談及歐洲廠(chǎng)建設(shè)，劉德音表示已得到歐盟官方持續(xù)支持且有望于2024年第四季度正式啟動(dòng)工程。對(duì)于家鄉(xiāng)臺(tái)灣省，臺(tái)積電將繼續(xù)加大先進(jìn)制程的投資力度，以滿(mǎn)足日益增...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能先進(jìn)制程 1.1k 0

臺(tái)積電AI芯片封裝需求強(qiáng)勁，供應(yīng)短缺或持續(xù)至2025年

談到臺(tái)積電在這一領(lǐng)域的長(zhǎng)期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經(jīng)進(jìn)行了十余年的深入研究和開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)的年均增長(zhǎng)率未來(lái)...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝 1.5k 0

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LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
科沃斯

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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專(zhuān)注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專(zhuān)注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售。
HomeKit

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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠(chǎng)商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠(chǎng)商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠(chǎng)商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀(guān)產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
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共享單車(chē)

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共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
eMTC

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eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍(lán)牙4.1

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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠(chǎng)商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦?，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
CITE

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驍龍820

驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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IIoT

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
AWS

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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
電力物聯(lián)網(wǎng)

電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
家庭自動(dòng)化

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2016IOT大會(huì)

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物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

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移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠(chǎng)商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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