臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電除息分紅每股分配10元新臺幣紅利

此外，臺積電今天還會除息分紅，預(yù)計每股分配10元新臺幣的紅利，其中8元是今天發(fā)放的，剩余的2元預(yù)計在第四季度發(fā)布，合計超過2074億新臺幣。

2019-06-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓代工 4.8k 0

臺積電董事長接受訪問不排除收購并購DRAM公司

中國半導(dǎo)體論壇振興國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)！臺積電董事長劉德音接受日經(jīng)新聞訪問，罕見松

2018-09-08 標(biāo)簽：DRAM 臺積電 4.8k 0

臺積電、日月光等大廠因疫情隔離多名員工

1月26日，據(jù)臺灣媒體報道，隨著臺灣省立桃園醫(yī)院發(fā)生新冠肺炎聚集案爆發(fā)，截至25日下午5時已經(jīng)有2991人需要隔離，其中以桃園最多，其中便有來自臺積電的...

2021-01-26 標(biāo)簽：臺積電日月光鴻海集團(tuán) 4.8k 0

三星3nm良率已經(jīng)超過臺積電？

目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺積電的80%。然而，通過加強對3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺積電。

2023-07-19 標(biāo)簽：處理器臺積電 3nm制程 4.8k 0

美國打壓,臺積電不能為國內(nèi)的芯片提供有效的幫助

國內(nèi)雖然掌握了先進(jìn)的芯片設(shè)計技術(shù)，但是卻無法制造出來，這便是目前國產(chǎn)芯片的主要問題所在。而在芯片制造領(lǐng)域，來自于中國臺灣的臺積電處于絕對領(lǐng)先的地位，無論...

2020-11-20 標(biāo)簽：芯片臺積電 2nm 4.8k 0

中國自主研制的5納米等離子體刻蝕機經(jīng)臺積電將用于生產(chǎn)線

5納米，相當(dāng)于頭發(fā)絲直徑的二萬分之一，將成為集成電路芯片上的最小線寬。臺積電計劃明年進(jìn)行5納米制程試產(chǎn)，預(yù)計2020年量產(chǎn)。最近，中微半導(dǎo)體公司收到一個...

2019-01-01 標(biāo)簽：臺積電等離子 4.8k 0

余承東剛剛親自宣布，鴻蒙系統(tǒng)明年正式應(yīng)用在華為手機上，準(zhǔn)備替代斷供華為的谷歌安卓系統(tǒng)。谷歌開始斷供華為的時候，絕對沒有想到華為能這么快推出自己的操作系統(tǒng)...

2020-12-04 標(biāo)簽：臺積電華為芯片設(shè)計 4.8k 0

臺積電技術(shù)太搶手華為砍單大刀敢落下？

新冠肺炎疫情升溫，先前一份市場研究報告顯示，疫情將造成國內(nèi)首季智能手機品牌出貨量年減20%~30%，如今成為中國智能手機市占率龍頭華為面臨極大銷售壓力，...

2020-02-17 標(biāo)簽：智能手機臺積電華為 4.8k 0

宣布！臺積電或并購美光！

臺積電董事長劉德音在參加臺北國際半導(dǎo)體展受訪時表示，松口“臺積電不排除收購存儲器芯片公司”，對于一直以來傾向規(guī)避風(fēng)險的晶圓代工龍頭來說，可以說是一個罕見的聲明。

2018-09-09 標(biāo)簽：智能手機臺積電 4.8k 0

2020年全球前15半導(dǎo)體供應(yīng)商排名發(fā)布

11月25日消息，年底將至，IC Insights日前發(fā)布了2020年全球排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商作了預(yù)測：其中顯示英特爾將在2020年繼續(xù)保持第一，...

2020-11-26 標(biāo)簽：芯片英特爾半導(dǎo)體 4.8k 0

?三星7納米迎新客戶，代工份額僅2成，拼命追趕超5成的臺積電！DRAM行情走低，三大原廠將減少2成以上投資

美國對華為出臺終極封殺令，封殺華為第三方采購芯片渠道 8月17日晚間，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局宣布全新升級版的華為禁令，這次禁令的核心是全面封殺華為向第三...

2020-08-23 標(biāo)簽：三星電子臺積電華為 4.8k 0

臺積電第六代CoWoS晶圓級芯片封裝量產(chǎn)，單封裝內(nèi)集成多達(dá)12顆HBM內(nèi)存

據(jù)媒體報道，作為全球一號代工廠，臺積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 4.8k 0

臺積電將再次上調(diào)代工晶圓報價漲價400美元只是暫時

3月29日，據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電將繼續(xù)上調(diào)12英寸晶圓代工價格。目前價格最高已經(jīng)上漲了400美元，即每片晶圓價格上調(diào)了2616元人民幣。 ? 當(dāng)然...

2021-03-29 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 4.8k 0

蘋果A15芯片將采用臺積電N5P工藝谷歌每年向蘋果支付80-120億美元

根據(jù)臺灣媒體報道，蘋果A14及A14X處理器在臺積電采用5nm制程量產(chǎn)，預(yù)期明年會推出新款桌面計算機A14T處理器及蘋果自研的繪圖處理器GPU，同樣采用...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 4.7k 0

比特大陸將不再從其主要的芯片供應(yīng)商臺積電處獲得芯片

除了在自家網(wǎng)站上發(fā)文，Calvin Ayre還在Twitter上繼續(xù)“戰(zhàn)斗”，稱比特大陸將終止IPO并嘗試重組，“問題是他們的技術(shù)不再起作用了，他們在其...

2018-11-06 標(biāo)簽：芯片臺積電比特大陸 4.7k 0

曾經(jīng)被28nm改寫的半導(dǎo)體市場

最近，關(guān)于28nm工藝的新聞頻頻見于報端。一方面，臺積電日前宣布，將斥資約800億元新臺幣，把在南京廠建置28納米制程，目標(biāo)在2023年中前達(dá)到4萬片...

2021-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 4.7k 0

7納米制程訂單爆滿!臺積電11月營收破千億,再創(chuàng)新高

晶圓代工龍頭臺積電 10 日公告 11 月營收，在蘋果 iPhone 11 系列熱銷情況下，11 月營收金額來到新臺幣 1,078.84 億元，較 10...

2019-12-11 標(biāo)簽：臺積電營收 7納米 4.7k 0

臺積電晶圓報廢量高達(dá)10萬片，使得英偉達(dá)、海思、賽靈思等大客戶出貨受影響

臺積電是在27日發(fā)現(xiàn)南科Fab14B廠生產(chǎn)出來的矽晶圓無電訊特性，追查發(fā)現(xiàn)，化學(xué)材料供應(yīng)商供應(yīng)不合格材料，導(dǎo)致矽晶圓出現(xiàn)瑕疵，造成上萬片晶圓報廢，該廠主...

2019-02-19 標(biāo)簽：智能手機臺積電晶圓 4.7k 0

三大半導(dǎo)體廠微影技術(shù)進(jìn)度一覽

臺積電總裁暨執(zhí)行長魏哲家在日前法人說明會中指出，7+nm良率推進(jìn)情況良好，預(yù)期第二季后進(jìn)入量產(chǎn)階段，臺積電已經(jīng)與數(shù)家客戶合作，協(xié)助其第二代或第三代產(chǎn)品設(shè)...

2019-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 EUV 4.7k 0

中芯國際：一季度營收8.31億美元低于預(yù)期，28納米占比下滑至3.2%

不久前，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際公布2018年第一季度財報。根據(jù)財報顯示，第一季度的營收為8.31億美元，其中包含光罩制造、晶圓測試及其它技術(shù)授權(quán)收...

2018-05-15 標(biāo)簽：中芯國際臺積電晶圓 4.7k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件

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智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘇州科沃斯機器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機機器人、擦窗機器人、凈化機器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機器人，科沃斯機器人作為全球最早的服務(wù)機器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機器人的獨立研發(fā)、設(shè)計、制造和銷售。
HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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