臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電5nm工藝預(yù)計會在2020年量產(chǎn) 再降低20%的能耗

在7nm節(jié)點，臺積電已經(jīng)是雄心勃勃，除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外，臺積電還手握50多個7nm芯片流片，新工藝性能可提升35%或者功耗降低...

2018-05-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 4.3k 0

臺灣廠商如何看待中美貿(mào)易戰(zhàn)

2018-05-28 標(biāo)簽：臺積電宏碁晶圓代工 4.3k 0

arm與臺積電共同發(fā)布業(yè)界首款CoWoS封裝解決方案提供更多優(yōu)勢

高效能運算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商arm與晶圓代工龍頭臺積電26日共同宣布，發(fā)布業(yè)界首款采用臺積電先進(jìn)的CoWoS封裝解決方案，內(nèi)建arm多核心處理器，并獲得硅晶...

2019-09-27 標(biāo)簽：芯片 arm 臺積電 4.3k 0

臺積電又在探索哪些新技術(shù)？

未來IC技術(shù)發(fā)展的道路不再是一條直線。開箱即用的解決方案的需求將迎來創(chuàng)新的黃金時代。未來的電子系統(tǒng)將需要計算架構(gòu)以及設(shè)備和封裝技術(shù)的共同創(chuàng)新。那么，全球...

2021-05-17 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工汽車芯片 4.3k 0

電子芯聞早報：7nm來了，誰在爭戰(zhàn)10nm制程

Samsung Tomorrow臺積電宣布將在2016年中開始量產(chǎn)10納米系統(tǒng)半導(dǎo)體制程，據(jù)傳三星電子（Samsung Electronics）為牽制臺...

2015-07-10 標(biāo)簽：IBM 三星電子臺積電 4.3k 2

臺積電將引領(lǐng)人類跨入3nm芯片時代

我們知道，微電子行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步，共同促進(jìn)了人類智能芯片的蓬勃發(fā)展。而芯片的性能，如效率、能耗等，很大程度上取決于制造的工藝和芯片的制程。

2018-12-29 標(biāo)簽：芯片臺積電 3nm 4.3k 0

ibm發(fā)布全球首款2nm芯片 ibm2nm芯片是真的嗎

芯片作為電子產(chǎn)品的核心部分，一直是走在科技領(lǐng)域前沿的一項產(chǎn)品，芯片技術(shù)的發(fā)展也是所有人都在緊密關(guān)注的方面。如今全世界最先進(jìn)的芯片技術(shù)達(dá)到了4nm制程，三...

2022-06-22 標(biāo)簽：IBM 臺積電 2nm 4.3k 0

臺積電與意法半導(dǎo)體合作再度加碼GaN

意法半導(dǎo)體布局第三代半導(dǎo)體多年，是推動氮化鎵、碳化硅等發(fā)展商用的主要廠商之一。在氮化鎵方面，2018年意法半導(dǎo)體宣布與CEA Tech旗下研究所Leti...

2020-02-24 標(biāo)簽：臺積電 4.3k 0

GF宣布放棄7納米研究，7納米處理器將由臺積電代工

縱觀芯片產(chǎn)業(yè)歷史長廊，與其他任何一個行業(yè)相比，不僅僅需要投入巨大的人力、物力和財力，更重要的還需要時間的沉淀才有所成就，即所謂的“十年冷板凳”。然而，隨...

2018-09-04 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體臺積電 4.3k 0

中國臺灣知名電子企業(yè)22年Q1業(yè)績富士康、臺積電、聯(lián)發(fā)科

蘋果供應(yīng)商富士康(Foxconn Technology Group，鴻海精密)2022年第一季度利潤好于預(yù)期。富士康1-3月凈利潤增長4.6%，至新臺幣...

2022-06-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電富士康 4.3k 0

生產(chǎn)線全線停擺！臺積電臺灣三大基地被曝遭勒索病毒入侵

臺積電的芯片代工業(yè)務(wù)全球市場占有率高達(dá)56%。除了是蘋果iPhone手機核心處理器芯片的唯一供應(yīng)商，臺積電全球還擁有465個客戶，包括幾乎所有的全球主...

2018-08-07 標(biāo)簽：芯片臺積電互聯(lián)網(wǎng) 4.3k 0

臺積電3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)詳解

2.5D CoWoS技術(shù)利用microbump連接將芯片(和高帶寬內(nèi)存堆棧)集成在一個插入器上。最初的CoWoS技術(shù)產(chǎn)品(現(xiàn)在的CoWoS- s)使用了...

2022-07-05 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù) 4.3k 0

臺積電EUV光刻機采購將超過50臺；完全自主知識產(chǎn)權(quán)！我國三代核電技術(shù) “國和一號”研發(fā)完成…

9月28日消息，臺積電加速先進(jìn)制程推進(jìn)，近期擴大釋單，累計 EUV 機臺至 2021年底將超過50臺。報道指出，相較之下，三星電子（Samsung El...

2020-09-29 標(biāo)簽：臺積電核電 EUV 4.3k 0

差了這一環(huán)，華為又被美國卡脖子

近日，美國政府在打壓中國企業(yè)方面又使出新的招數(shù)：凡使用美國技術(shù)在海外制造芯片的半導(dǎo)體廠商，若要賣給華為，必須先取得美國政府核發(fā)的許可證。美國欲以一國之力...

2020-05-27 標(biāo)簽：芯片高通臺積電 4.3k 0

超微7納米芯片將由臺積電代工

美國晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）退出7納米競賽后，知情人士消息證實，超微正與格芯重談晶圓供給協(xié)議（Wafer Supply Agre...

2018-09-10 標(biāo)簽：芯片臺積電超微 4.3k 0

臺積電：今年Q3迎來交貨潮車用芯片年產(chǎn)量提高60%

近日，有消息稱，臺積電將在今年第三季度解決大部分車用芯片訂單堵塞的問題，下半年汽車芯片短缺情況或得到緩解。同時國外車用芯片供應(yīng)商也通知，下半年芯片的到貨...

2021-06-25 標(biāo)簽：臺積電汽車芯片 4.3k 0

8英寸晶圓供不應(yīng)求的狀況將在2019年緩解

歐系外資表示，8英寸晶圓供不應(yīng)求的狀況預(yù)計在2019年緩解，二級晶圓代工廠明后年面臨的挑戰(zhàn)將更嚴(yán)峻。

2018-06-19 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 4.3k 0

臺積電技術(shù)為何會領(lǐng)先中芯三代？

中芯是僅次于臺積電、格羅方德和聯(lián)電的全球第四大專業(yè)晶圓代工廠。但據(jù)數(shù)據(jù)公司IC Insights在2017年的統(tǒng)計，前兩名占據(jù)了全球70％的市場份額。中...

2018-05-25 標(biāo)簽：臺積電中芯 4.3k 0

買臺積電都嫌貴的光刻機，大力推玻璃基板，英特爾代工的野心和危機

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）此前，臺積電高級副總裁張曉強在技術(shù)研討會上表示，“ASML最新的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機（high-NA EUV）價格實在太...

2024-05-27 標(biāo)簽：英特爾臺積電工藝 4.3k 0

臺積電工廠年耗電量將達(dá)70億度? “缺電”或成最大威脅！

日前有媒體報道稱，臺積電已經(jīng)成功開發(fā)了2nm工藝，而2nm工廠預(yù)計將落腳于新竹科學(xué)園區(qū)寶山園區(qū)，且臺積電也持續(xù)積極布局2nm以下的先進(jìn)制程，傳聞可能會在...

2020-12-29 標(biāo)簽：臺積電電量缺電保護(hù) 4.3k 0

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LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘇州科沃斯機器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機機器人、擦窗機器人、凈化機器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機器人，科沃斯機器人作為全球最早的服務(wù)機器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機器人的獨立研發(fā)、設(shè)計、制造和銷售。
HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
家庭自動化

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物聯(lián)網(wǎng)平臺

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移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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