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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5712個(gè) 瀏覽：177163次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      同茂線(xiàn)性馬達(dá)談知名芯片智造商建新廠計(jì)劃

      同茂線(xiàn)性馬達(dá)談知名芯片智造商建新廠計(jì)劃

      據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃投資約 512?億元人民幣在日本熊本縣菊陽(yáng)町建立新一座芯片制造廠。 同茂線(xiàn)性馬達(dá)小編了解到，新的芯片制造廠與前面一座芯片制造廠...

      2023-03-10 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 696 0

      臺(tái)積電歐洲建廠計(jì)劃可能會(huì)推遲兩年 或因車(chē)用芯片不再?lài)?yán)重緊缺

      臺(tái)積電歐洲建廠計(jì)劃可能會(huì)推遲兩年 或因車(chē)用芯片不再?lài)?yán)重緊缺 有臺(tái)媒報(bào)道，此前車(chē)用芯片一貨難求，歐洲汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，為了汽車(chē)的正常生產(chǎn)歐洲一直在積極拉攏臺(tái)積...

      2023-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 843 0

      谷歌自研Arm服務(wù)器芯片提上日程

      自研服務(wù)器芯片，對(duì)于谷歌的服務(wù)器租賃業(yè)務(wù)來(lái)說(shuō)是勢(shì)在必行，目的是降低運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)中心成本，并與其云計(jì)算業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手亞馬遜保持同步。

      2023-02-27 標(biāo)簽：處理器arm英特爾 756 0

      半導(dǎo)體景氣度提升？臺(tái)積電1月?tīng)I(yíng)收月增3.9% 約2000.5億

      半導(dǎo)體景氣度提升？臺(tái)積電1月?tīng)I(yíng)收月增3.9% 約2000.5億

      半導(dǎo)體景氣度提升？臺(tái)積電1月?tīng)I(yíng)收月增3.9% 在2月10日晶圓代工龍頭臺(tái)積電公布了其在2023年1月的營(yíng)收數(shù)據(jù)報(bào)告。 臺(tái)積電2023年1月合并營(yíng)收約為2...

      2023-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電TSMC 3.4k 0

      谷歌自研數(shù)據(jù)中心芯片傳新進(jìn)展：由臺(tái)積電明年下半年量產(chǎn)

      來(lái)源：臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》 2月14日消息，The Information引述知情人士的話(huà)報(bào)道稱(chēng)，Google在研發(fā)自家的服務(wù)器芯片已取得進(jìn)展，預(yù)計(jì)由臺(tái)積電...

      2023-02-15 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電谷歌 1.5k 0

      淺談EUV光刻的基礎(chǔ)知識(shí) EUV光刻如何制造芯片？

      大多數(shù)人沒(méi)有意識(shí)到芯片制造是國(guó)家經(jīng)濟(jì)的核心。通過(guò)閱讀您的書(shū)，EUV 的開(kāi)發(fā)過(guò)程始于美國(guó)的英特爾，然后完全脫離了英特爾。一家荷蘭公司如何擁有這項(xiàng)關(guān)鍵的芯片...

      2023-02-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片制造EUV光刻機(jī) 1.5k 0

      九折！三星率先打響晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)，臺(tái)積電會(huì)跟嗎？

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）2月13日，有臺(tái)灣媒體發(fā)布消息稱(chēng)，三星已經(jīng)打響晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)的第一槍?zhuān)壳爸饕i定在成熟制程，客戶(hù)將享受到九折的優(yōu)惠。受迫...

      2023-02-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓三星 3.6k 0

      臺(tái)積電官方對(duì)外開(kāi)放16nm FinFET技術(shù)

      臺(tái)積電官網(wǎng)宣布推出大學(xué)FinFET專(zhuān)案，目的在于培育未來(lái)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)人才并推動(dòng)全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。

      2023-02-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管場(chǎng)效應(yīng)晶體管 1k 0

      創(chuàng)意電子采用Cadence數(shù)字解決方案完成首款臺(tái)積電N3制程芯片及首款A(yù)I優(yōu)化的N5制程設(shè)計(jì)

      楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，創(chuàng)意電子（GUC）借助 Cadence 數(shù)字解決方案成功完成先進(jìn)的高性能計(jì)算 （...

      2023-02-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電cpuCadence 2.3k 0

      臺(tái)積電LGD將進(jìn)入蘋(píng)果Micro LED供應(yīng)鏈

      MicroLED會(huì)帶來(lái)電源效率和亮度方面的好處，但在實(shí)際使用中如何改進(jìn)這些方面還有待觀察。

      2023-02-01 標(biāo)簽：OLED臺(tái)積電LGD 647 0

      EUV的壟斷終將結(jié)束 EUV***逐步走向“落末”

      從出貨量的不斷增多，再到產(chǎn)品的更新?lián)Q代。ASML嘗到了EUV帶給他的紅利，但是ASML的首席技術(shù)官透露EUV即將走到盡頭，之后的技術(shù)可能根本實(shí)現(xiàn)不了。

      2023-01-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)EUV 3.1k 0

      半導(dǎo)體市場(chǎng)下行！傳三星砍晶圓代工投資

      臺(tái)積電已于上周法說(shuō)會(huì)揭露今年資本支出，將自去年歷史新高363億美元下滑，估計(jì)約為320億美元至360億美元，平均值約年減6.3%，低標(biāo)則年減11.8%，...

      2023-01-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 850 0

      手機(jī)與PC市場(chǎng)下滑已成定數(shù)，臺(tái)積電5nm成為新的營(yíng)收支柱

      作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，臺(tái)積電的每次法說(shuō)會(huì)都對(duì)上一季度或上年度有個(gè)宏觀的總結(jié)，也會(huì)對(duì)未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì)做出預(yù)判。在本次法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電公布了去年第四季...

      2023-01-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電5nm工藝制程 3k 0

      制造業(yè)庫(kù)存開(kāi)始緩解，市場(chǎng)復(fù)蘇前的最后黑暗

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近幾年來(lái)，全球陷入通貨膨脹狀態(tài)，告別了持續(xù)十余年的低通脹時(shí)期，尤其是2022年以來(lái)，國(guó)際通脹水平進(jìn)一步上升，美歐等經(jīng)濟(jì)體物...

      2023-01-15 標(biāo)簽：mcu臺(tái)積電制造業(yè) 6.8k 0

      傳臺(tái)積電3nm工藝性?xún)r(jià)比太低，預(yù)計(jì)降價(jià)

      臺(tái)積電3nm良率傳出了一些雜音，稱(chēng)第一代的N3工藝良率不足50%，而且投片量也非常少，只有蘋(píng)果一家客戶(hù)。

      2023-01-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓gpu 832 0

      臺(tái)積電3nm工藝細(xì)節(jié)分享

      最小 Lg 是溝道柵極控制的函數(shù)，例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉(zhuǎn)移到具有 3 個(gè)柵極圍繞薄溝道的 FinFET，從而實(shí)現(xiàn)更短的 Lg。F...

      2023-01-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電函數(shù)3nm工藝 2.2k 0

      ?AMD考慮臺(tái)積電代工的替代方案

      DigiTimes聲稱(chēng)臺(tái)積電將在未來(lái)幾年使用其N(xiāo)5 / N4（5nm和4nm制程節(jié)點(diǎn)）和N3（3nm）制造工藝為AMD制造基于Zen 4和Zen 5的產(chǎn)...

      2023-01-09 標(biāo)簽：芯片amd臺(tái)積電 1.7k 0

      臺(tái)積電3nm FinFET工藝

      最小 Lg 是溝道柵極控制的函數(shù)，例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉(zhuǎn)移到具有 3 個(gè)柵極圍繞薄溝道的 FinFET，從而實(shí)現(xiàn)更短的 Lg。F...

      2023-01-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電單柵極FinFET 4.1k 0

      臺(tái)積電：未來(lái)十年的CMOS器件技術(shù)

      添加更多的柵極（例如在 FinFET 中），將使其中的溝道被限制在三個(gè)柵極之間，從而能夠?qū)?Lg 縮放到溝道厚度的大約 2.5 倍。FinFET 已經(jīng)從...

      2023-01-04 標(biāo)簽：CMOSMOSFET臺(tái)積電 2.7k 0

      臺(tái)積電3nm和5nm同期良率相當(dāng)，3nm將大量生產(chǎn)

      “3nm和5nm同期良率相當(dāng)，也已經(jīng)客戶(hù)共同開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品并大量生產(chǎn)?！毕噍^于5nm技術(shù)，3nm密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，臺(tái)積電指出...

      2022-12-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm 2.1k 0

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      • LoRa
        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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        Oculus
        +關(guān)注
        Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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        VR眼鏡
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        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
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        共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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        LPWAN
        +關(guān)注
        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
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        eMTC
        +關(guān)注
        eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦?，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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        Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
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        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 家庭自動(dòng)化
        家庭自動(dòng)化
        +關(guān)注
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
        +關(guān)注
        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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