臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

AI大爆發(fā)導(dǎo)致臺積電正在緊急訂購封裝設(shè)備

但是，nvidia和tsmc當(dāng)初預(yù)測今年的訂單會萎靡不振，對生產(chǎn)能力進(jìn)行了相當(dāng)保守的管理，但卻沒有預(yù)料到生成式AI的發(fā)生會導(dǎo)致對gpu的需求激增。

2023-06-09 標(biāo)簽：臺積電 NVIDIA AI 1.1k 0

封測龍頭獲臺積先進(jìn)封裝大單！

臺積電對外傳內(nèi)部要擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能的傳言也相當(dāng)?shù)驼{(diào)，以“不評論市場傳聞”回應(yīng)，并強(qiáng)調(diào)公司今年4月時于法說會中提及，關(guān)于先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)充（包括CoWo...

2023-06-08 標(biāo)簽：臺積電存儲器封測 1.6k 0

臺積電已啟動2nm試產(chǎn)前置作業(yè)，將導(dǎo)入英偉達(dá)DGX H100系統(tǒng)使用cuLitho加速

臺積電2nm制程將會首度采用全新的環(huán)繞閘極（GAA）晶體管架構(gòu)。臺積電此前在技術(shù)論壇中指出，相關(guān)新技術(shù)整體系統(tǒng)性能相比3nm大幅提升，客戶群先期投入合作...

2023-06-07 標(biāo)簽：臺積電供應(yīng)鏈英偉達(dá) 1.9k 0

中芯國際下架14nm工藝的原因中芯國際看好28nm

? ? 中芯國際，作為當(dāng)前我國技術(shù)最為先進(jìn)，工藝最為成熟的芯片半導(dǎo)體代工廠商，堪稱是當(dāng)下國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“全村的希望”。盡管面臨著技術(shù)的限制和先進(jìn)光刻機(jī)設(shè)...

2023-06-06 標(biāo)簽：中芯國際臺積電光刻機(jī) 2.0萬 0

臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報價臺積電2納米試產(chǎn)有動作了

臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報價臺積電2納米試產(chǎn)有動作了芯片界扛把子超級代工大廠臺積電的消息一直被業(yè)界關(guān)注，臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報價，怕是明年芯片價格要...

2023-06-05 標(biāo)簽：臺積電 2nm 4.7k 0

今日看點丨臺積電已啟動 2nm 試產(chǎn)前期準(zhǔn)備工作；塔塔集團(tuán)將建立印度首座鋰離子電池超級工廠

1. 傳臺積電擬明年漲價3%-6% 已與蘋果、英偉達(dá)等客戶溝通 ? 據(jù)報道，IC設(shè)計廠商表示，臺積電計劃從明年1月起將調(diào)漲先進(jìn)制程的報價，漲幅達(dá)3%-6...

2023-06-05 標(biāo)簽：臺積電 1.1k 0

全球芯片荒愈演愈烈，車用芯片價格首當(dāng)其沖

到2021年年底，車規(guī)級的半導(dǎo)體供應(yīng)仍然非常緊張，相對價格上漲幅度非常大，而消費(fèi)類的半導(dǎo)體從2021年年初就呈現(xiàn)出相對疲弱的趨勢。

2023-06-02 標(biāo)簽：高通臺積電晶圓 5.4k 0

英偉達(dá)訂單大量涌入臺積電

分析師預(yù)測，英偉達(dá)在本賽季3個月以下庫存大幅下降，更給人際追加7、5納米工藝及4納米人際訂購7納米首季開工率下降到30%客戶訂單5納米連帶的降到80%以...

2023-06-01 標(biāo)簽：臺積電納米英偉達(dá) 1.6k 0

后摩爾定律時代局勢大變臺積電公布2nm后的發(fā)展路徑圖

今年下半年，臺積電將開始用3nm制程為蘋果制造芯片，接下來2nm制程也將在2025年推出。但隨著半導(dǎo)體線寬微縮越來越逼進(jìn)物理極限，臺積電還能繼續(xù)維持高速...

2023-05-30 標(biāo)簽：臺積電存儲器摩爾定律 2.7k 0

臺積電、英特爾、應(yīng)用材料、三星等7大廠商高管齊聚日本

來源：芯智訊，謝謝待定編輯：感知芯視界 5月18日消息，綜合日經(jīng)新聞、讀賣新聞及路透社報道，日本官方邀請臺積電、英特爾、應(yīng)用材料、三星等全球七大半導(dǎo)...

2023-05-23 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺積電 923 0

Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112...

2023-05-19 標(biāo)簽：臺積電工藝 Cadence 2.1k 0

谷歌 Tensor G4 芯片采用三星代工；2022年中國向190家芯片公司提供了17.5億美元補(bǔ)貼

1.恒玄科技：預(yù)計今年底前實現(xiàn) Wi-Fi6 芯片量產(chǎn) 2.乘聯(lián)會：預(yù)估 2023 年國內(nèi)新能源乘用車銷量 850 萬輛 3.美國白宮與頭部 AI 公司...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 1.8k 0

聊聊2025年要到來的2nm工藝

這里需要注意的問題是，“開始量產(chǎn)”“準(zhǔn)備好量產(chǎn)”并非芯片問世時間。比如如果臺積電N2工藝將在2025年下半年開始量產(chǎn)，則N2工藝的芯片真正上市至少需要等...

2023-05-16 標(biāo)簽：臺積電工藝半導(dǎo)體制造 2.4k 0

Ansys加入臺積電OIP云端聯(lián)盟，助力實現(xiàn)云端安全的多物理場分析

結(jié)合EDA并行性和云端可擴(kuò)展性，臺積電及其OIP云端聯(lián)盟合作伙伴正在創(chuàng)造新一代云端優(yōu)化設(shè)計方法，進(jìn)一步縮短重要設(shè)計任務(wù)的周期。Ansys和其他EDA合作...

2023-05-12 標(biāo)簽：臺積電 ANSYS 云服務(wù) 1.6k 0

今日看點丨國內(nèi)首條懸掛式空中軌道列車“光谷空軌”試乘發(fā)車；臺積電：3nm良率領(lǐng)先業(yè)界很快比肩5nm

1. 富士康警告：若繼續(xù)虧損，將尋求調(diào)整夏普管理層 ? iPhone的主要組裝商富士康周四表示，如果夏普在報告了重大凈虧損和減值后未能改善其運(yùn)營，它將要...

2023-05-12 標(biāo)簽：臺積電 917 0

新思科技利用優(yōu)化的EDA流程快速啟動臺積電N2 製程設(shè)計

為了不斷滿足新一代系統(tǒng)單晶片（SoC）的嚴(yán)格設(shè)計目標(biāo)，新思科技在臺積電最先進(jìn)的 N2 製程中提供數(shù)位與客製化設(shè)計 EDA 流程。相較於N3E 製程，臺...

2023-05-11 標(biāo)簽：臺積電 eda Synopsys 3.4k 0

西門子EDA Calibre 平臺獲臺積電先進(jìn)N3E和N2工藝認(rèn)證

西門子EDA Calibre 平臺獲臺積電先進(jìn)N3E和N2工藝認(rèn)證作為臺積電的長期合作伙伴西門子EDA一直在加強(qiáng)對臺積電最新制程的支持，根據(jù)西門子E...

2023-05-11 標(biāo)簽：臺積電西門子 eda 3.8k 0

揭秘臺積電工資真相：新人入職年底分紅44個月工資！

來源：21ic電子網(wǎng)，謝謝既然臺積電董事長、總裁的年薪突破1.4億元，那么普通技術(shù)員工的收入又是多少呢？編輯：感知芯視界根據(jù)晶圓代工龍頭大廠臺積電...

2023-05-10 標(biāo)簽：臺積電 1.3k 0

MLCC龍頭漲價；車廠砍單芯片；臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！

進(jìn)入第二季度，MLCC龍頭三環(huán)集團(tuán)官宣漲價！風(fēng)華高科緊隨其后。車市價格戰(zhàn)蔓延至芯片端，車廠開始砍單芯片，短短半年時間不到，車用芯片市場從價格飛漲和一片難...

2023-05-10 標(biāo)簽：新能源芯片臺積電 1.3k 0

Cadence和臺積電合作開發(fā)N16 79GHz毫米波設(shè)計參考流程，助力雷達(dá)、5G和無線創(chuàng)新

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布與臺積電攜手，針對臺積電 N16 工藝 79GHz 毫米波設(shè)計參考流程，優(yōu)化 Ca...

2023-05-09 標(biāo)簽：臺積電 Cadence RF 2.6k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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