臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電一季度財(cái)報(bào)發(fā)布營收達(dá)到103.06億美元

據(jù)國外媒體報(bào)道，為蘋果、華為等公司代工芯片的臺積電，在今日下午發(fā)布了今年一季度的財(cái)報(bào)，營收同比大幅增加，但環(huán)比略有下滑。

2020-04-16 標(biāo)簽：臺積電 3.4k 0

三星3nm芯片良品率僅達(dá)2成，與臺積電的差距更大了

據(jù)報(bào)道，三星電子計(jì)劃在2022年上半年量產(chǎn)3nm制程芯片，但是近期業(yè)界頻頻傳出良率低、量產(chǎn)延遲等批評的聲音，據(jù)推測三星可能會將其技術(shù)用于自己的3nm芯片...

2022-04-18 標(biāo)簽：臺積電 3nm 三星 3.4k 0

關(guān)于EUV機(jī)臺的性能分析和應(yīng)用介紹

臺積電方面也同時參與。當(dāng)時消息顯示，臺積電將以8.38億歐元購買ASML的5%股權(quán)，并同意在下一代光刻技術(shù)如超紫外技術(shù)和450毫米光刻設(shè)備的研發(fā)上向AS...

2019-09-04 標(biāo)簽：臺積電晶圓 EUV 3.4k 0

臺積電12寸晶圓ASP增長22%，定價(jià)提升與出貨量下滑背后的原因

盡管市場不景氣，臺積電的12寸晶圓的平均售價(jià)（ASP）在2023年第四季仍舊上漲至6,611美元，年增達(dá)到22%。

2024-01-31 標(biāo)簽：臺積電晶圓物聯(lián)網(wǎng)芯片 3.4k 0

臺積電獲超微新訂單，預(yù)期將拿下超過一半的7納米制程訂單

臺積電7納米制程領(lǐng)先同業(yè)進(jìn)入量產(chǎn)，近期再傳接單捷報(bào)。處理器大廠美商超微（AMD）繼日前說明今年下半年將投片的7納米Vega繪圖芯片將交由臺積電代工外，超...

2018-07-31 標(biāo)簽：芯片臺積電超微 3.4k 0

全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈很可能會以日本、美國、中國臺灣為軸心發(fā)生巨變

美國設(shè)計(jì)出來的水平分工是想讓美國專注于上游的設(shè)計(jì)開發(fā)，不擁有工廠，而將投資額巨大但附加值小的生產(chǎn)甩給亞洲企業(yè)。敏銳感覺到這種巨大變化的是沒有任何資源的中國臺灣。

2021-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電供應(yīng)鏈 3.4k 0

靠價(jià)格戰(zhàn)“撩動”蘋果的“歐菲們”，究竟傷害了誰？

據(jù)報(bào)道，參觀人員關(guān)注度最高的內(nèi)容當(dāng)屬5G：參觀人員不僅關(guān)注5G科技的最新進(jìn)展，包括了解目前高通用于5G互操作測試的移動平臺，以及問詢5G的重要應(yīng)用場景，...

2018-11-14 標(biāo)簽：芯片臺積電 MLCC 3.4k 0

臺積電高歌猛進(jìn)超越英特爾成為世界第一，它是如何做到的？

日前，臺積電在其官網(wǎng)所披露的二季度財(cái)報(bào)分析師電話會議材料中，提及4nm工藝的。

2020-09-01 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 3.4k 0

華為海思明年有望超越蘋果成為臺積電第一大客戶

前不久，華為旗下的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)子公司海思的注冊資金從6億元增加到了20億元，這是華為海思半導(dǎo)體規(guī)模不斷壯大的一個信號。最新爆料顯示，華為海思明年不僅有望超...

2019-08-30 標(biāo)簽：臺積電蘋果華為海思 3.4k 0

“腳踩兩只船”,英偉達(dá)下代7nm GPU同時由臺積電、三星代工

NVIDIA雖然肯定會進(jìn)行更廣泛的調(diào)試以確保兩家產(chǎn)的GPU盡可能一致，但也不可能保證百分之百一致，比如電壓、頻率、超頻等等。

2019-07-09 標(biāo)簽：三星電子臺積電英偉達(dá) 3.4k 0

曝三星已開始量產(chǎn)6納米制程將與臺積電展開競爭

在晶圓代工龍頭臺積電幾乎通吃市場7納米制程產(chǎn)品的情況下，競爭對手三星在7納米制程上幾乎無特別的訂單斬獲。為了再進(jìn)一步與臺積電競爭，三星則開始發(fā)展6納米制...

2020-01-07 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 3.4k 0

三星新建動力電池和MLCC項(xiàng)目臺積電11月營收出爐

12月9日消息，從天津方面及三星中國獲悉，三星擬在天津調(diào)整部分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，同時投資建設(shè)全球領(lǐng)先的動力電池生產(chǎn)線和車用MLCC工廠（多層陶瓷電容器）等新項(xiàng)目...

2018-12-12 標(biāo)簽：動力電池臺積電 MLCC 3.4k 0

傳比特大陸拖欠臺積電3億美元賬款

11月4日，據(jù)CoinGeek網(wǎng)站報(bào)道，比特大陸將不再從其主要的芯片供應(yīng)商臺積電（TSMC）處獲得芯片。比特大陸拖欠了臺積電的資金大約超過3億美元。

2018-11-08 標(biāo)簽：臺積電比特大陸 3.4k 0

臺積電Q1財(cái)報(bào)發(fā)布,第一季度利潤出現(xiàn)7年來最大降幅

蘋果手機(jī)銷售下滑，以及全球手機(jī)出現(xiàn)萎縮，這些因素正在沖擊中日韓的上游供應(yīng)鏈。

2019-04-28 標(biāo)簽：臺積電蘋果 3.4k 0

出貨華為,臺積電突遭美國調(diào)查?

調(diào)查結(jié)果讓美國大失所望，只能悻悻然離開。

2019-06-09 標(biāo)簽：臺積電華為 3.4k 0

臺積電去年拿100億元給員工發(fā)獎金現(xiàn)金獎勵與分紅各占一半

2018年，臺積電營收、利潤共創(chuàng)新高，稅后純利新臺幣3511.31億元（約人民幣770.00億元），而臺積電發(fā)給員工的獎金和分紅共新臺幣471.4億元，...

2019-02-25 標(biāo)簽：臺積電 3.4k 0

臺積電2019年10納米及7納米年總產(chǎn)能較今年將增加3倍

晶圓代工龍頭臺積電7納米已進(jìn)入量產(chǎn)，第四季可望再爭取到超微（AMD）中央處理器及高通智能手機(jī)芯片訂單，并在明年放量投片。外資圈指出，臺積電2019年10...

2018-06-21 標(biāo)簽：處理器芯片臺積電 3.4k 0

臺積電和聯(lián)華電子28nm工藝將滿負(fù)荷運(yùn)行

據(jù)國外媒體報(bào)道，雖然目前最先進(jìn)的芯片制程工藝已經(jīng)達(dá)到5nm，但成熟的28nm工藝，目前仍還有大量的需求，28nm工藝目前就還仍是臺積電的第4大收入來源，...

2021-01-19 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 3.4k 0

200億美元！臺積電的龐大項(xiàng)目

在張忠謀退休之前，還得臺積電留下了一個最重要的秘密武器——3nm晶圓廠，整個項(xiàng)目投資高達(dá)6000億新臺幣，約合200億美元，預(yù)計(jì)在2020年正式動工，2...

2019-07-18 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠 3.4k 0

挑戰(zhàn)摩爾定律極限!臺積電將2nm制程工廠落戶新竹

6月12日消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電預(yù)計(jì)在臺灣新竹建設(shè)使用2納米（nm）技術(shù)的工廠。

2019-06-14 標(biāo)簽：臺積電摩爾定律 3.4k 0

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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