臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

Arm并未斷供華為，雙方合作仍正常

EDA軟件服務(wù)商已于去年5月斷供至今，雖然今年EDA軟件在華銷售額同比繼續(xù)增長，但美國始終沒有對華為支持松口；今年5月16日的美國新政令更是令臺積電、中...

2020-07-20 標(biāo)簽：arm 臺積電華為 3.4k 0

臺積電將統(tǒng)治全球的5nm產(chǎn)業(yè)鏈?

對于晶圓代工廠來說，要進(jìn)行5nm制程的芯片制造，除了工藝技術(shù)和設(shè)備之外，相應(yīng)的半導(dǎo)體材料、配件，以及各種服務(wù)工作也是不可或缺的，需要產(chǎn)業(yè)鏈上的合作伙伴共...

2020-09-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 3.4k 0

不造光刻機(jī)我們還可以造光刻膠

提到半導(dǎo)體芯片，大家往往能想到的公司是設(shè)計(jì)類的高通、海思、英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科、蘋果，代工類的臺積電、中芯國際，以及全能型的英特爾、三星。但是，以上...

2021-06-15 標(biāo)簽：mcu 臺積電光刻膠 3.4k 0

7納米挖礦運(yùn)算ASIC需求將在第四季大增，對臺積電第四季營運(yùn)而言將是旺上加旺

晶圓代工龍頭臺積電在日前法人說明會中，二度下修對全球晶圓代工市場年成長率至7%，并下調(diào)全年美元營收成長率至高個位數(shù)百分比（7～9%），主要是受到加密貨幣...

2018-08-09 標(biāo)簽：asic 臺積電比特幣 3.4k 0

愈發(fā)嚴(yán)重的全球半導(dǎo)體供給不足問題

來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID:icbank）編譯自「business journal」，作者：真壁昭夫，謝謝。中美貿(mào)易摩擦以及全球范圍內(nèi)的新冠疫...

2021-06-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 3.4k 0

全球晶圓代工第四次大遷徙？臺積電千億美元豪賭美國

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，臺積電董事長魏哲家宣布，將在美國新增 1000 億美元投資。他指出，臺積電已承諾建造 3 座半導(dǎo)體制造廠，后續(xù)還計(jì)劃...

2025-03-07 標(biāo)簽：臺積電 3.4k 0

暢談臺積電策略及年度景氣展望

在5G、物聯(lián)網(wǎng)、高效能計(jì)算、消費(fèi)電子、車用電子五大應(yīng)用領(lǐng)域中，臺積電認(rèn)為2020年以物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用成長性最樂觀，預(yù)估有中雙位數(shù)百分點(diǎn)成長（15%左...

2020-04-24 標(biāo)簽：臺積電物聯(lián)網(wǎng)5G 3.4k 0

臺積電CoWoS訂單增加生產(chǎn)線滿載運(yùn)行

DigiTimes消息，過去兩周CoWoS封裝產(chǎn)品的需求量有了顯著的增加。AMD、NVIDIA、海思、賽靈思和博通都對臺積電下了CoWoS的訂單，這些訂...

2020-04-12 標(biāo)簽：臺積電 CoWoS 3.4k 0

全球最大芯片代工廠臺積電將采用5nm工藝生產(chǎn)英特爾Core i3芯片

英特爾希望外包之后，能更專注于制程上的突破。市場研究公司TrendForce在近期發(fā)布的一份報告中表明，全球最大芯片代工廠臺積電將采用5nm工藝生產(chǎn)英...

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片臺積電 intel 3.4k 0

臺積電今年投100億美元增產(chǎn)能 5納米明年量產(chǎn)

當(dāng)前，臺積電每年可以生產(chǎn)1200萬片的12寸晶圓，1100萬片8寸晶圓，每年增加產(chǎn)能14.3%。過去5年投資了500億美元，今年投入也將超過100億美元...

2019-06-19 標(biāo)簽：傳感器臺積電晶圓 3.4k 0

臺積電業(yè)績持續(xù)下滑，美國工廠推遲！半導(dǎo)體庫存調(diào)整弱于預(yù)期

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日，臺積電公布2023年第二季財(cái)務(wù)報告，營業(yè)收入凈利潤雙雙下滑，并下調(diào)下季度業(yè)績預(yù)期。與此同時，其位于美國亞利桑那州的工...

2023-07-22 標(biāo)簽：臺積電 3.3k 0

臺積電將使用7納米FinFet生產(chǎn)麒麟980芯片

麒麟970是華為自研的一款芯片，這款芯片采用的是臺積電的10納米制造工藝，目前麒麟970已經(jīng)被裝備在華為剛發(fā)布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞...

2018-05-11 標(biāo)簽：臺積電 finfet 晶圓片 3.3k 0

iPhone 8采用7nm工藝還是10nm工藝？高品質(zhì)是方向

來自蘋果供應(yīng)鏈的消息日前指出，有研究機(jī)構(gòu)通過暗中走訪，得知臺積電的 7nm 工藝生產(chǎn)有可能將會從 2018 年的第一季度提前至 2017 年的第四季度。...

2016-10-09 標(biāo)簽：臺積電處理器芯片 7nm 3.3k 0

大陸IC設(shè)計(jì)依舊落后臺灣 2017年十家陸廠擠進(jìn)前五十名

ICinsights周五公布，2017年無廠半導(dǎo)體公司占全球IC銷售金額比重來到27%，較十年前增加近一成(9%)。所謂無廠半導(dǎo)體公司，指的是沒有晶圓...

2018-05-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電晶圓 3.3k 0

市場觀察：英特爾推遲14nm 挪后450mm？

最新行業(yè)觀察：英特爾14nm將推遲一個季度甚至兩個季度！450mm晶圓工藝預(yù)期也挪后了。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，中國市場已經(jīng)成為PC、汽車、手機(jī)...

2013-08-27 標(biāo)簽：英特爾 DRAM 臺積電 3.3k 0

臺積電Q3營收約85億美元，同比增長3.3%

臺積電公布2018年第三季財(cái)務(wù)報告顯示，該季度合并營收約新臺幣2603.5億元（約84.9億美元），同比增長3.3%，凈利潤約新臺幣890.7億元（約2...

2018-10-22 標(biāo)簽：芯片臺積電 3.3k 0

繼蘋果三星爆雷又一家公司淪陷 2019年美股前途未卜

蘋果業(yè)績不佳直接影響到上游的供應(yīng)商臺積電，今天早晨，臺積電宣布季度營收將迎來十年來最大幅度的下滑（預(yù)計(jì)09年1季度環(huán)比下滑38.8%），原因主要是高端智...

2019-01-19 標(biāo)簽：三星電子臺積電蘋果 3.3k 0

蘋果A16處理或?qū)⑸?nm工藝

蘋果原計(jì)劃或許是在2022年的iPhone14中使用比A15更高制程的4nm工藝，然而臺積電的4nm要到2023年才會量產(chǎn)。

2022-05-31 標(biāo)簽：臺積電 A15 LPDDR5 3.3k 0

臺積電三季度財(cái)報10月17日發(fā)布,預(yù)計(jì)營收雙增長

近期，據(jù)外媒報道，隨著第三季度即將結(jié)束，一些企業(yè)開始公布其第三季度財(cái)報的發(fā)布日期。為蘋果、AMD、英偉達(dá)等公司提供晶圓代工服務(wù)的臺積電，已在官方網(wǎng)站上宣...

2024-09-30 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 3.3k 0

“美版臺積電”SkyWater正在崛起

提到代工廠，我們最熟悉的莫過于臺積電，英特爾，三星或GlobalFoundries等大公司。許多人甚至可能從未聽說過SkyWater，因?yàn)樗菐啄昵安艔?..

2020-12-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 3.3k 0

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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