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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5713個 瀏覽：177168次 帖子：43個

      臺積電資訊

      三星攜手臺積電,共同研發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片技術(shù)

      據(jù)最新報道，三星電子與臺積電攜手共謀AI芯片的未來，雙方正緊密合作開發(fā)下一代高帶寬存儲器（HBM4）芯片，旨在鞏固并加強各自在快速增長的人工智能芯片市場...

      2024-09-06 標簽：三星電子臺積電存儲器 3.1k 0

      臺積電3納米廠力爭2022年量產(chǎn)

      據(jù)臺灣媒體報導，12月19日，臺灣地區(qū)“環(huán)保署”環(huán)評大會通過臺積電3納米新廠的環(huán)境評測。

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      近日，據(jù)韓國媒體報道，英特爾已經(jīng)秘密聯(lián)系到三星，希望三星方面能夠解決它們14nm產(chǎn)能短缺的問題。

      2019-06-21 標簽：amd英特爾三星電子 3.1k 0

      擠下蘋果，美國超威半導體成臺積電7納米最大客戶

      臺媒稱，趁著英特爾CPU供應短缺之際，美國超威半導體公司（AMD）積極推出Zen 3架構(gòu)處理器搶市場，全部采用臺積電極紫外光（EUV）7+納米制程，而蘋...

      2020-01-13 標簽：臺積電蘋果超威半導體 3.1k 0

      華為交付給臺積電的芯片訂單只完成了880萬顆

      據(jù)國外媒體報道，從各方面的報道來看，華為Mate40搭載的將是麒麟9000處理器，由臺積電采用5nm工藝代工，但在9月15日之后，臺積電就已停止為華為代...

      2020-09-30 標簽：芯片臺積電華為 3.1k 0

      臺積電3nm工藝進度超前 EUV工藝獲突破：直奔1nm

      在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會議上，臺積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進展情況，指出3nm工藝超過預期，進度將會提前。 不過劉德音沒有公...

      2021-02-19 標簽：臺積電EUV3nm 3.1k 0

      臺積電自研芯片亮相 采用7nm工藝最高主頻為4GHz

      臺積電把最好的7nm留給了自己？

      2019-06-24 標簽：芯片臺積電 3.1k 0

      “安全”不可忽視!“智能制造”趨勢不可擋

      隨著工廠自動化的升級，機器將接管越來越多的工作，在工廠內(nèi)部，利用語音識別、手勢控制途徑、增強和虛擬混合現(xiàn)實、傳感器融合等技術(shù)，人機界面將以更多形式助力人...

      2018-08-15 標簽：臺積電工業(yè)機器人智能制造 3.1k 0

      CFET將開啟三維晶體管結(jié)構(gòu)新紀元？

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      CFET結(jié)構(gòu)“初露端倪”，讓業(yè)界看到了晶體管結(jié)構(gòu)新的發(fā)展前景。然而，業(yè)內(nèi)專家預估，CFET結(jié)構(gòu)需要7～10年才能投入商用。

      2024-01-02 標簽：英特爾場效應管臺積電 3.1k 0

      EDA巨頭齊落戶南京,紫光105億美元項目即將啟動

      統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，去年南京市集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務收入的增幅超過20%，在七大類14個重點領(lǐng)域戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中，增幅排第二位。在未來幾年，隨著重量級項目的建...

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      2020-03-19 標簽：臺積電華為麒麟芯片 3.1k 0

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      晶圓代工龍頭臺積電制程推進再下一城，除5奈米已順利試產(chǎn)并計劃明年量產(chǎn)外，量產(chǎn)一年后將再推出效能及功耗表現(xiàn)更好的5+奈米，直接拉大與競爭對手的技術(shù)差距。 ...

      2019-05-16 標簽：半導體臺積電 3k 0

      7nm自研芯片“秀肌肉”,臺積電:從不與客戶競爭

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      2019-06-26 標簽：芯片臺積電 3k 0

      臺積電先進制程芯片最新消息

      在近期舉辦的2021年國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）上，臺積電先進制程芯片傳來新消息。臺積電董事長劉德音在線上專題演說時指出，3納米制程依計劃...

      2021-02-22 標簽：芯片半導體IC 3k 0

      臺積電7納米設(shè)計完成，5納米預計2020年進入市場

      臺積電今日公布2018年9月的營收是949億元臺幣，較8月的910億元增加4.2%，年增7.2%；累計2018年1至9月營收約為7417億元臺幣，較去年...

      2018-10-10 標簽：臺積電7nm 3k 0

      英特爾與臺積電、三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包 臺積電和三星拒絕置評

      據(jù)彭博社報道，英特爾正在與臺積電和三星等洽談，將部分芯片生產(chǎn)外包。 據(jù)知情人士透露，在芯片制程連續(xù)推遲之后，英特爾可能會在未來兩周內(nèi)做出最終決定，此外，...

      2021-01-10 標簽：芯片英特爾三星電子 3k 0

      科技新聞精選:臺積電因病毒損失5.84億元 無法評估歐盟調(diào)查的后果

      聲明還稱，夏海鈞和彭建軍作為這一系列違約傷害行為的實際執(zhí)行者，非常清楚這一系列對FF的傷害計劃，他們不斷通過欺詐手段誘使FF簽署協(xié)議，在秘密轉(zhuǎn)移FF中國...

      2018-11-19 標簽：臺積電iPhone5G網(wǎng)絡 3k 0

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        LoRa
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        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務。
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡、UMTS網(wǎng)絡或LTE網(wǎng)絡，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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        電力物聯(lián)網(wǎng)
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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        家庭自動化
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        上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學傳感器 圖像傳感器
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