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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

格芯放棄開發(fā)7納米制程臺(tái)積電或?qū)⒎€(wěn)坐7納米寶座

全球半導(dǎo)體先進(jìn)制程競賽，臺(tái)積電的對手又有一名退出。全球最大半導(dǎo)體芯片制造商之一格芯（Globalfoundries）已決定退出開發(fā)最先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)的爭奪戰(zhàn)...

2018-08-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電格芯 3.1k 0

曝臺(tái)積電將在4月份為蘋果iPhone 12量產(chǎn)A14處理器且采用最新的5納米工藝

搭載A14處理器的iPhone 12很可能成為業(yè)界首款使用5納米芯片產(chǎn)品。

2020-03-12 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 3.1k 0

臺(tái)積電開發(fā)氮化鎵制程，往下一個(gè)領(lǐng)域發(fā)展

集微網(wǎng)消息，據(jù)臺(tái)灣先探投資周刊報(bào)道，隨著5G，電動(dòng)汽車時(shí)代的到來，高頻高壓功率元件的需求大幅度增加，氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等半導(dǎo)體材料迎來了...

2020-03-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電氮化鎵 3.1k 0

臺(tái)積電7nm表現(xiàn)持續(xù)亮眼下一階段納米節(jié)點(diǎn)微縮計(jì)劃更加明確

當(dāng)前，先進(jìn)制程仍是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢的重點(diǎn)之一，尤其在業(yè)界龍頭臺(tái)積電對于其先進(jìn)制程布局與時(shí)程更加明確的情況下，增加主要供應(yīng)鏈廠商對納米節(jié)點(diǎn)持續(xù)微縮的信心，勢...

2019-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.1k 0

怪獸充電正式在美股上市街電與搜電宣布合并

根據(jù)外媒報(bào)道的消息稱：國內(nèi)著名的充電品牌公司—怪獸充電公司近日正式登陸了美國大陸的納斯達(dá)克交易場所。據(jù)小編了解到，怪獸充電公司在2020年的后兩季度正式...

2021-04-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓大眾汽車 3.1k 0

臺(tái)積電組成復(fù)仇者聯(lián)盟重回戰(zhàn)場對抗英特爾

趁對手放緩腳步，英特爾過去的手下敗將，結(jié)合臺(tái)積電的先進(jìn)制程組成復(fù)仇者聯(lián)盟，一一重回半導(dǎo)體的舞臺(tái)發(fā)光發(fā)熱，這是今年值得注意的投資機(jī)會(huì)。

2019-05-27 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.1k 0

相傳聯(lián)發(fā)科追加對臺(tái)積電的芯片訂單，進(jìn)入了華為的供應(yīng)鏈

此前華為創(chuàng)始人任正非在采訪中提到去年華為采購了5000萬顆高通芯片，只要美國還愿意賣，華為就不會(huì)停止對美國的采購。但是因?yàn)楸娝苤脑?，華為的供應(yīng)鏈也...

2019-08-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電華為 3.1k 0

美國的半導(dǎo)體依然是全球領(lǐng)先

但格羅方德近幾年的運(yùn)營泛善可陳，營收不利的情況下，格羅方德在 2018 年 9 月宣布停止（至少是暫停）對于 7nm 先進(jìn)制程的研究，在技術(shù)基本上放棄了...

2020-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電美國 3.1k 0

臺(tái)積電在海外的首座封測廠！

有關(guān)赴日設(shè)立先進(jìn)封測廠的計(jì)劃，臺(tái)積電沒有透露任何細(xì)節(jié)。但《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道稱，臺(tái)積電在新年度對封測事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動(dòng)臺(tái)積電3D先進(jìn)封測的研發(fā)副總余...

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電感測器 3.1k 0

汽車芯片短缺臺(tái)積電緊急升級：生產(chǎn)周期縮短一半

半導(dǎo)體芯片的缺貨已經(jīng)從PC、消費(fèi)電子等領(lǐng)域蔓延到了汽車芯片市場，甚至因?yàn)槿必浽驅(qū)е虏糠止鹃_始放假停產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年的汽車產(chǎn)量都要減少450萬臺(tái)。奧迪首...

2021-01-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電生產(chǎn)汽車芯片 3.1k 0

臺(tái)積電在美國建廠取決于三個(gè)條件

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，不只是中國擔(dān)心被卡脖子，美國也一樣擔(dān)心，因?yàn)榕_(tái)積電是全球最大也是最先進(jìn)的晶圓代工廠，生產(chǎn)并不控制在美國人手中。特朗普政府一直希望臺(tái)積電去美...

2020-04-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.1k 0

臺(tái)積電繼續(xù)領(lǐng)先5納米蘋果將會(huì)是5納米第一個(gè)客戶

自去年底開始，三星就放話要以3納米制程技術(shù)搶走臺(tái)積電訂單，但供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為其生態(tài)系將會(huì)逐漸壓倒三星。

2019-06-17 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋果 3.1k 0

三星、臺(tái)積電搶食，8寸晶圓代工搶單危機(jī)即將引爆

隨著臺(tái)積電、三星積極擴(kuò)大8寸晶圓代工產(chǎn)能，搶食車用電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等芯片訂單，二線企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)一步增大。

2019-02-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電中芯 3.1k 0

英特爾正在考慮重新設(shè)定其制程節(jié)點(diǎn)的命名規(guī)則

前段時(shí)間，有消息稱，英特爾正在考慮重新設(shè)定其制程節(jié)點(diǎn)的命名規(guī)則，有可能完全拋棄之前的做法。如果此消息屬實(shí)的話，則英特爾這樣做是完全合乎情理的，因?yàn)樵摴?..

2021-04-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IDM 5nm 3.1k 0

臺(tái)積電7納米訂單大爆發(fā) 8月合并營收有望重返千億元大關(guān)

臺(tái)積電受惠于蘋果新iPhone與華為等非蘋指標(biāo)廠新機(jī)拉貨，以及全球積極布建第五代行動(dòng)通訊（5G）基礎(chǔ)建設(shè)帶動(dòng)下，7納米訂單大爆發(fā)，相關(guān)效益將在8月顯現(xiàn)。...

2019-09-09 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5G 3.1k 0

首EUV光刻機(jī)的出口交貨影響，三星5nm技術(shù)應(yīng)用部署將延后

由于臺(tái)積電在去年便擴(kuò)大采購ASML旗下EUV光刻機(jī)，采購占比幾乎高達(dá)ASML總出貨量的一半以上，并且計(jì)劃應(yīng)用在今年第二季大規(guī)模量產(chǎn)的5nm工藝產(chǎn)品，其中...

2020-04-21 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電光刻機(jī) 3.1k 0

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣8000系列5G芯片

近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣80...

2022-03-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 5G芯片 3.1k 0

比特大陸計(jì)劃向臺(tái)積電采購60萬片新的采礦芯片利潤預(yù)計(jì)超過10億美元

隨著近期比特幣價(jià)格回溫，價(jià)格重新站回10，000美元以上，虛擬貨幣的挖礦機(jī)市場開始熱絡(luò)起來。

2019-08-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電比特大陸 3.1k 0

近日，臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，2nm工藝全球即將首發(fā)，臺(tái)積電公開承諾...

2022-07-01 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電光刻機(jī) 3.1k 0

聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22 采用臺(tái)積電12nm FinFET工藝打造

5月23日早間消息，聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺(tái)積電12nm FinFET工藝打造，CPU設(shè)計(jì)為8核A53，最高主...

2018-05-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 cpu 3.1k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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