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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電營收成長停滯全面沖擊全球封測(cè)、設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)鏈

熱鬧多年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2019年上半將遭遇寒風(fēng)強(qiáng)襲，指標(biāo)大廠臺(tái)積電上半年?duì)I收成長將停滯、資本支出也略為縮減，內(nèi)部也開始撙節(jié)費(fèi)用，此舉將全面沖擊全球封測(cè)、設(shè)...

2019-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.1k 0

安路科技科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)已于4月30日獲得受理

股權(quán)方面，安路科技股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，無實(shí)際控制人。本次發(fā)行前，安路科技擁有4名國有股東，分別為華大半導(dǎo)體、產(chǎn)業(yè)基金、上?？苿?chuàng)投、以及深創(chuàng)投集團(tuán)，其中華大...

2021-05-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)ipo 3.1k 0

臺(tái)積電的南京廠目前月產(chǎn)能已達(dá)成原訂的2萬片目標(biāo)

據(jù)悉，臺(tái)積電2015年決定到南京投資，經(jīng)過15個(gè)月評(píng)估及前期籌備工作，2016年3月28日與南京市政府簽約，并在當(dāng)年7月7日動(dòng)土，隨后于2017年9月1...

2021-04-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工制程技術(shù) 3.1k 0

臺(tái)積電與三星晶圓代工領(lǐng)域仍有高達(dá)四成市占差距

據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2017年，全球前八大晶圓代工廠占總市場(chǎng)份額的88％。其中，臺(tái)積電繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位，穩(wěn)居第一。

2019-07-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3.1k 0

EUV的壟斷終將結(jié)束 EUV***逐步走向“落末”

從出貨量的不斷增多，再到產(chǎn)品的更新?lián)Q代。ASML嘗到了EUV帶給他的紅利，但是ASML的首席技術(shù)官透露EUV即將走到盡頭，之后的技術(shù)可能根本實(shí)現(xiàn)不了。

2023-01-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)EUV 3.1k 0

臺(tái)積電3nm制程工廠卡在水、電問題沒有通過

南科管理局表示，臺(tái)積電3年多前，釋出正在尋找3納米的設(shè)廠用地時(shí)，就立即洽各水電權(quán)責(zé)單位，得到保證能如期如質(zhì)滿足需求后，才積極邀請(qǐng)臺(tái)積電到南科設(shè)廠。

2018-11-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm 3.1k 0

汽車缺芯,2021年年中緩解?

汽車缺芯仍在蔓延，半導(dǎo)體廠商正冥思苦想對(duì)策以緩解當(dāng)下汽車缺芯之急。1月28日，瑞薩電子啟動(dòng)位于日本那珂（naKa）工廠的一條處于閑置狀態(tài)自備產(chǎn)線，以增加...

2021-02-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.1k 0

臺(tái)積3納米奪高通5G大單

高通在去年的驍龍首腦會(huì)談上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4納米工程。高通曾將高通的前作snapdragon 8 gen ...

2023-09-26 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 3.1k 0

臺(tái)積電市值超越英特爾美圍堵中國半導(dǎo)體能成功嗎?

5月8日，臺(tái)積電股價(jià)開高走高，終場(chǎng)收在新臺(tái)幣202.5元，折算美元市值攀高至1750億美元，截至記者發(fā)稿，今天Intel股價(jià)下跌0.28美元，市值171...

2017-05-09 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電紫光集團(tuán) 3.1k 0

業(yè)界揣測(cè)臺(tái)積電會(huì)向供應(yīng)商求償？還是自己承擔(dān)損失金額？

根據(jù) DeepTech 掌握訊息， 14B 廠的廠長張沄日前已經(jīng)調(diào)離南科廠，平行轉(zhuǎn)調(diào)到品質(zhì)暨可靠性部門（ Quality and Reliability...

2019-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 3.1k 0

臺(tái)積電3nm廠關(guān)鍵用水供應(yīng)解決將如期動(dòng)工

全球第一家提供3nm晶圓代工服務(wù)的廠商要來了！

2019-01-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 3nm 3.1k 0

東南亞計(jì)劃展開5G服務(wù)，臺(tái)積電和三星等企業(yè)業(yè)績受惠

據(jù)日經(jīng)新聞28日?qǐng)?bào)道，隨著東南亞計(jì)劃將在2020年開始展開5G商用服務(wù)，相關(guān)企業(yè)業(yè)績有望受惠。而關(guān)于2020年的亞洲熱門企業(yè)，分析師等市場(chǎng)關(guān)系人士則普遍...

2019-12-30 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 5g 3.1k 0

臺(tái)積電宣布將與博通聯(lián)手推出增強(qiáng)型CoWoS解決方案最高可提供96GB的HBM內(nèi)存

如今半導(dǎo)體的制程工藝已經(jīng)進(jìn)步到了7nm，再往后提升會(huì)越來越難。想要提升芯片性能還可以從晶圓封裝上下文章。

2020-03-03 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電博通 3.1k 0

臺(tái)積電南京廠打破臺(tái)積電多項(xiàng)紀(jì)錄量產(chǎn)不到一年單季轉(zhuǎn)虧為盈

晶圓代工廠臺(tái)積電南京廠再添新紀(jì)錄，量產(chǎn)不到一年時(shí)間便單季轉(zhuǎn)虧為盈。

2019-11-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3.1k 0

Socionext下一代汽車定制芯片將采用臺(tái)積電5nm工藝

SoC 設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，公司將采用臺(tái)積電最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車...

2021-02-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電汽車電子 Socionext 3.1k 0

臺(tái)積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)

臺(tái)積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。

2019-05-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 3.1k 0

芯聞3分鐘：臺(tái)積電今年或迎來八年來第一次利潤下滑

據(jù)消息，由于智能手機(jī)市場(chǎng)更加飽和、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場(chǎng)增長放緩、加密貨幣市場(chǎng)崩潰和不利的宏觀經(jīng)濟(jì)狀況，加上有缺陷的化工材料對(duì)其第一季度業(yè)績的影響，臺(tái)積電公...

2019-03-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電互聯(lián)網(wǎng)晶圓廠 3.1k 0

臺(tái)積電認(rèn)為遵循摩爾定律有利可圖

今年8月，GlobalFoundries宣布停止前沿芯片制造工藝的開發(fā)。該公司曾計(jì)劃轉(zhuǎn)移到7納米節(jié)點(diǎn)，然后開始使用極端紫外光刻技術(shù)（EUV）來降低這一工...

2018-10-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶體管 3.1k 0

小米6c將搭載采用臺(tái)積電16nm工藝的澎湃處理器S2

小米很有可能會(huì)推出搭載澎湃S2的新機(jī)，澎湃S2采用臺(tái)積電16nm工藝是沒有太大的懸念，相對(duì)澎湃S1較為落后的28nm在功耗上有顯著優(yōu)勢(shì)，但和旗艦級(jí)的10...

2017-10-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電小米6c 澎湃處理器 3.1k 0

臺(tái)積電Q1營收未達(dá)標(biāo) SIA報(bào)告指2月全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)銷售下滑20%

4月10日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電周一公告 3 月營收 1454.08 億臺(tái)幣，月減10.9%，年減 15.4%，為近17 個(gè)月低點(diǎn)；第一季營收 5086....

2023-04-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工 SIA 3.1k 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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