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處理器

處理器

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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

基于自主指令集的龍芯3系列處理器即將問(wèn)世

統(tǒng)信軟件消息稱,日前他們聯(lián)合龍芯中科副總裁張戈、倪光南院士等人舉行了一次小型會(huì)談,談到了國(guó)內(nèi)的OS系統(tǒng)及處理器進(jìn)展。龍芯中科副總裁張戈、高翔向倪院士匯報(bào)...

2021-03-15 標(biāo)簽:處理器芯片cpu 5.2k 0

雙芯旗艦iQOO Neo5將于3月16日正式發(fā)布

“雙芯旗艦”iQOO Neo5將于3月16日19:30正式發(fā)布,新品秉持“生而為贏”的態(tài)度,擁有高通驍龍870領(lǐng)銜的“性能超體”,以及獨(dú)立顯示芯片、66...

2021-03-15 標(biāo)簽:處理器芯片高通驍龍 3.4k 0

AMD第三代EPYC霄龍服務(wù)器處理器將于3月16號(hào)正式發(fā)布

AMD官網(wǎng)發(fā)布消息,將于美國(guó)東部時(shí)間3月15日11:00,也就是北京時(shí)間3月16日0點(diǎn)正式發(fā)布第三代EPYC霄龍服務(wù)器處理器。

2021-03-15 標(biāo)簽:處理器芯片amd 2.9k 0

M1版MacBook有硬傷,SSD損耗無(wú)可避免

M1處理器版的MacBook驚艷了很多人的眼球,有如此強(qiáng)勁的性能的同時(shí),還可以實(shí)現(xiàn)超長(zhǎng)續(xù)航,讓很多人驚呼這就是輕薄本的終極形態(tài)。

2021-03-15 標(biāo)簽:處理器芯片macbook 2.8k 0

英特爾第11代酷睿處理器曝光,采用10nm工藝,芯片面積巨大

近日,國(guó)外高端發(fā)燒友網(wǎng)站Overclock.net有網(wǎng)友曝光了英特爾即將推出的第11代酷?!癛ocket Lake”芯片的尺寸。據(jù)估算,繼續(xù)采用14nm...

2021-03-16 標(biāo)簽:處理器芯片英特爾 1.3萬(wàn) 0

恩智浦宣布推出的EdgeLock安全區(qū)域

最近,NXP在i.MX 6、 i.MX 7、 i.MX 8之后,發(fā)布了全新的i.MX 9應(yīng)用處理器。 ?i.MX 9 集成Arm Ethos-U65 m...

2021-03-12 標(biāo)簽:處理器恩智浦 2.1k 0

FPGA有哪些主要配置方式?

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最近完成了Arria10的原理圖設(shè)計(jì),想做一些記錄,下面是關(guān)于FPGA配置的一些方式。 MSEL 將 MSEL 管腳直接連接到VCCPGM 或 GND,...

2021-03-12 標(biāo)簽:處理器fpga 1.5萬(wàn) 0

非IP大屏幕光纖拼控終端,為超大型數(shù)據(jù)中心而來(lái)

2020年12月,國(guó)家發(fā)改委、中央網(wǎng)信辦、工信部、國(guó)家能源局共同印發(fā)了《關(guān)于加快構(gòu)建全國(guó)一體化大數(shù)據(jù)中心協(xié)同創(chuàng)新體系的指導(dǎo)意見(jiàn)》,提出了優(yōu)化數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)...

2021-03-13 標(biāo)簽:處理器數(shù)據(jù)主機(jī) 2.4k 0

讓他徹夜難眠的是半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)危機(jī)

由于芯片生產(chǎn)過(guò)程復(fù)雜,投資龐大,目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張,提高產(chǎn)能也還需要一段時(shí)間,因而芯片短缺,預(yù)計(jì)還會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。在這一次的采訪中,阿蒙也表示...

2021-03-12 標(biāo)簽:處理器芯片半導(dǎo)體行業(yè) 1.8k 0

Astera Labs拓展新領(lǐng)域 以專用解決方案解決數(shù)據(jù)中心連接瓶頸

急速增加的數(shù)據(jù)以及人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等特定工作負(fù)載的主流化,都要求專用加速器與通用CPU在相同的主板或機(jī)架內(nèi)協(xié)同工作,同時(shí)共享內(nèi)存空間。

2021-03-11 標(biāo)簽:處理器intel數(shù)據(jù)中心 2.6k 0

三大行業(yè)分析機(jī)構(gòu)解讀未來(lái)汽車電子發(fā)展趨勢(shì)

高級(jí)輔助駕駛和自動(dòng)駕駛之間最重要的區(qū)別是什么?在通往真正的自動(dòng)駕駛的道路上,離散標(biāo)量處理器和大規(guī)模異構(gòu)平臺(tái)這兩條路徑該如何選擇?以及這兩種路徑如何重塑車...

2021-03-11 標(biāo)簽:處理器汽車電子智能汽車 2.4k 0

智能公交系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

公共交通具有個(gè)體交通無(wú)法比擬的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì),優(yōu)先發(fā)展城市公共交通系統(tǒng)是解決大、中城市交通問(wèn)題的最佳途徑。近年來(lái),城市公交系統(tǒng)的智能化已成為公共交通研究領(lǐng)域的...

2021-03-11 標(biāo)簽:處理器無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò) 2.3k 0

啟明云端在AWE2021展會(huì)上帶來(lái)哪些驚喜

AWE2021中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)開(kāi)幕了,很高興在春暖花開(kāi)的三月與大家相見(jiàn)交流。

2021-03-24 標(biāo)簽:處理器芯片 768 0

減少卡脖子事件!芯片自主可控深度解析

我們逐一進(jìn)行分析,芯片設(shè)計(jì)主要從EDA、IP、設(shè)計(jì)三個(gè)方面來(lái)分析;芯片制造主要從設(shè)備、工藝和材料三個(gè)方面來(lái)分析;封裝測(cè)試則從封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品封裝和芯片測(cè)試...

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ZYNQ的SoC設(shè)計(jì)流基本模型

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ARM是一顆“硬”處理器,硬件處理器以外的另一種方案,就像Xilinx 的MicroBlaze這樣的“軟”處理器,這是由可編程邏輯部分的單元組合而成的。

2021-03-09 標(biāo)簽:處理器控制器Zynq 2k 0

蘋果沖刺銷量,iPhone12開(kāi)啟降價(jià)模式

雖然iPhone 12發(fā)布已快半年的時(shí)間,也引起了不小的討論度,但銷量始終沒(méi)有追上iPhone 11。為了沖擊銷量,iPhone 12開(kāi)啟了降價(jià)模式。

2021-03-08 標(biāo)簽:處理器iPhone華為 4.9k 0

消息稱蘋果打算改進(jìn)iMac產(chǎn)品設(shè)計(jì)

今日小編發(fā)現(xiàn),蘋果官網(wǎng)的iMac Pro產(chǎn)品頁(yè)面上顯示“數(shù)量有限,售完為止”。作為iMac產(chǎn)品線中主打高性能的產(chǎn)品,iMac Pro針對(duì)的是對(duì)硬件性能要...

2021-03-08 標(biāo)簽:處理器芯片蘋果 2.3k 0

史上最大芯片訴訟案戰(zhàn)役剛剛打響

? 全球最大的芯片制造商英特爾可能要賠一家已經(jīng) 20 年名存實(shí)亡的半導(dǎo)體公司一大筆錢。 據(jù)彭博社報(bào)道,美國(guó)德克薩斯陪審團(tuán)要求英特爾為侵犯 VLSI 技術(shù)...

2021-03-08 標(biāo)簽:處理器芯片英特爾 2.2k 0

華為不再是中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的銷量冠軍?

受芯片供應(yīng)因素影響,華為手機(jī)銷量從去年第四季度開(kāi)始就不斷下降。根據(jù)Counterpoint Research公布的最新數(shù)據(jù),2021年1月華為已經(jīng)不再是...

2021-03-08 標(biāo)簽:處理器手機(jī)華為 3.9k 0

iQOO Neo5或?qū)⒉捎糜布?jí)獨(dú)顯“雙芯片”散熱處理方案

對(duì)于旗艦產(chǎn)品來(lái)說(shuō),大家往往并不會(huì)擔(dān)心性能不夠用,更多的可能是去關(guān)注散熱能力,經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的高強(qiáng)度運(yùn)行,如果能hold住熱量,這才是一款合格的旗艦產(chǎn)品。也正...

2021-03-08 標(biāo)簽:處理器高通驍龍iQOO 2k 0

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