首款內(nèi)置Apple Silicon的MacBook即將發(fā)布，性能與A14X相同

據(jù)外媒最新報道稱，首款內(nèi)置Apple Silicon的MacBook計劃在今年11月份發(fā)布，而這款產(chǎn)品搭載處理器的性能，可能與蘋果即將推出的5納米A14...

2020-10-09 標簽：處理器英特爾蘋果 2.6k 0

語音處理系統(tǒng)中周期性沖激噪聲及其消除

來源：羅姆半導體社區(qū) 隨著語音信號數(shù)字處理技術(shù)的發(fā)展,人們逐漸大量地以微處理器(如DSP芯片、單片機)為核心構(gòu)造語音處理系統(tǒng);同時,由之引發(fā)的語音處理系...

2023-02-02 標簽：處理器芯片邏輯電路 1.7k 0

DSP處理器上并行實現(xiàn)ATR算法

來源：羅姆半導體社區(qū)? 自動目標識別（ATR）算法通常包括自動地對目標進行檢測、跟蹤、識別和選擇攻擊點等算法。戰(zhàn)場環(huán)境的復雜性和目標類型的不斷增長使AT...

2022-12-20 標簽：處理器dspatr 2.2k 0

開放性與碎片化，RISC-V能否撼動處理器架構(gòu)的格局？

芯片設(shè)計工作中必不可少的就是IP核，為此不少企業(yè)推出了自己的RISC-V處理器IP。但單靠IP并不足以支撐龐大的RISC-V生態(tài)，為了實現(xiàn)生態(tài)發(fā)展與統(tǒng)一...

2020-10-08 標簽：處理器內(nèi)核IP 1.3萬 0

Intel和Linux技術(shù)帶來分布式計算的高潮?

這是一個全棧協(xié)同創(chuàng)新的過程，需要硬件提供算力，軟件釋放算力，盡最大可能讓上層應用使用算力，并且最終創(chuàng)造價值。硬件是整個生態(tài)的基礎(chǔ)，但決定多算力架構(gòu)能否取...

2020-09-30 標簽：處理器armLinux 3.6k 0

酷睿i3和i5及i7處理器有什么不同?

如您所料，英特爾酷睿i5處理器往往比i3處理器更強大。部分原因在于更快的平均時鐘速度。部分原因歸結(jié)為其他核心。更多的內(nèi)核意味著這些CPU可以一次處理更多...

2020-09-30 標簽：處理器芯片英特爾 1.1萬 0

Arm新型CPU將在下一代Nvidia Orin SoC中為邊緣AI提供先進的性能

新IP包括Cortex CPU，Mali GPU和具有多攝像頭支持和安全性的新型Mali圖像信號處理器。像Nvidia和Intel這樣的芯片制造商，以及...

2020-09-30 標簽：處理器芯片arm 3.7k 0

英特爾推出基于10nm工藝的第11代Tiger Lake處理器

英特爾估計，到2024年，邊緣芯片的總市場將達到650億美元，在未來三年中，將有70％的企業(yè)在邊緣處理數(shù)據(jù)。英特爾物聯(lián)網(wǎng)部門副總裁約翰·希利（John ...

2020-09-30 標簽：處理器芯片arm 4.9k 0

32位與64位的處理器有什么區(qū)別?

直到1990年代初，32位處理器都是所有計算機中使用的主要處理器。Intel Pentium處理器和早期的AMD處理器是32位的，這意味著操作系統(tǒng)和軟件...

2020-09-30 標簽：處理器amdcpu 1.1萬 0

這款價格適中的蘋果手表的一些關(guān)鍵細節(jié)

根據(jù)昨天發(fā)布的推文，Apple Watch SE將提供兩種尺寸-40mm和44m-每種尺寸都有GPS和蜂窩版本。這些推文還包括每種尺寸和型號的代號。

2020-09-30 標簽：處理器芯片Apple Watch 2.4k 0

EDA行業(yè)市場劇變即將開始

DARPA最終希望這些研究成果能夠讓美國軍方能夠得到合適的芯片以應對日益復雜的通訊、偵查和武器系統(tǒng)。為了能夠達到這一目標，他們也在積極的游說其他組織希望...

2020-09-30 標簽：處理器芯片半導體 1.1k 0

采用Intel i9-10900處理器的惠普ENVY 32 AIO一體機

惠普ENVY 32 AIO一體機裝配了第十代智能英特爾?酷睿? i9處理器，同時還滿足NVIDIA RTX Studio規(guī)范，成為全球首個加入NVIDI...

2020-09-30 標簽：處理器英特爾惠普 2.1k 0

技嘉發(fā)布推出BRIX Pro系列mini PC，最高4.20 GHz的最高線程數(shù)

由于它們是臺式機平臺，因此所有三種型號的“ Tiger Lake”芯片的TDP均配置為28W。這三種型號均基于通用的機箱設(shè)計，尺寸為196.2 mm x...

2020-09-30 標簽：處理器芯片線程 2.7k 0

Marvell公司正著手進行大規(guī)模定制芯片

實際上，我們認為計算有很大機會保留在多芯片模塊的更高良率部分上，并且將使用最先進的節(jié)點來蝕刻SRAM存儲器，但前提是兩者之間的連接可以實現(xiàn)非常低的延遲和...

2020-09-30 標簽：處理器芯片arm 3.2k 0

D-Wave推出下一代量子退火專用處理器

此工藝與標準芯片制造之間的最大區(qū)別之一是數(shù)量。D-Wave的大多數(shù)芯片都位于其自己的設(shè)備中，并且可以通過云服務被客戶訪問；只有極少數(shù)的產(chǎn)品在其他地方購買...

2020-09-30 標簽：處理器芯片晶圓 2.9k 0

榮耀獵人首款游戲筆記本電腦V700一同出現(xiàn)

榮耀 獵人 V700的結(jié)構(gòu)，功能和設(shè)計以及輕巧的結(jié)構(gòu)將給游戲玩家一眼的印象。V700在設(shè)計上覆蓋有經(jīng)過特殊陽極氧化處理的鋁制機身，因此不僅外觀更加明亮，...

2020-09-30 標簽：處理器筆記本電腦計算機 2.1k 0

典型的FPGA芯片解讀

這些優(yōu)異特性以前所未有的易用性為定制ASIC產(chǎn)品提供了低成本的可編程替代方案。Spartan-6 FPGA可為大批量邏輯設(shè)計、以消費類為導向的DSP設(shè)計...

2020-09-30 標簽：處理器fpgaasic 6.1k 0

即將面世的Surface Laptop將在Core i5 1035G1上運行

該報告指出，Surface Laptop將至少有兩個SKU可用，一個帶有8GB的RAM，另一個帶有16GB的RAM。筆記本電腦將配備64GB的存儲空間，...

2020-09-30 標簽：處理器surface線程 3.5k 0

Oppo F17智能手機現(xiàn)在可以購買

Oppo F17擁有6.44英寸FHD + Super AMOLED顯示屏，頂部帶有缺口。該智能手機尺寸僅為7.45毫米，非常纖薄，并且還具有皮革質(zhì)感。...

2020-09-30 標簽：處理器OppoAMOLED 3.1k 0

LG推出了具有旋轉(zhuǎn)尺寸的獨特雙顯示手機

LG Wing擁有6.8英寸FHD + POLED顯示屏和尺寸為1.15：1的較小的3.9英寸G-OLED顯示屏。該智能手機由高通公司的Snapdrag...

2020-09-30 標簽：處理器OLEDLG 2.8k 0