2020年Q2全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益已達(dá)62億美元，高通遙遙領(lǐng)先

根據(jù)信息技術(shù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)收益在2020年第二季度同比增長(zhǎng)了20％，達(dá)到62億美元。

2020-10-10 標(biāo)簽：處理器高通5G 1.9k 0

工業(yè)觸摸屏電腦在工業(yè)機(jī)床中的需求和應(yīng)用分析

泰升恩，是一個(gè)領(lǐng)先的工業(yè)嵌入式電腦，工業(yè)觸摸屏電腦及工業(yè)顯示器方案提供制造商。旗下泰升恩TAICENN品牌專為工業(yè)自動(dòng)化，自動(dòng)化控制系統(tǒng)應(yīng)用研發(fā)制造，提...

2020-10-10 標(biāo)簽：處理器觸摸屏電腦 3k 0

再砍一刀的5.4英寸iPhone 12,小屏手機(jī)何去何從

經(jīng)過9月份的虛晃一槍，大家對(duì)于iPhone 12的熱情明顯減退了不少，沒有如約見面的新iPhone，沒有各類評(píng)測(cè)也沒有年度旗艦對(duì)決，整個(gè)秋天都變得不完整了起來。

2020-10-10 標(biāo)簽：處理器iPhone蘋果 3.4k 0

5nm處理器大戰(zhàn)開啟：三星Exynos 1080官宣

繼蘋果A14仿生、高通驍龍875以及海思麒麟9000之后，三星半導(dǎo)體今天正式公布了兩款5nm工藝處理器，包括Exynos2100與Exynos1080。...

2020-10-10 標(biāo)簽：處理器三星電子exynos1080 6.3k 0

半導(dǎo)體行業(yè)將迎來最新一次的重大并購(gòu)

據(jù)公開資料，賽靈思是一家位于美國(guó)的可編程邏輯器件生產(chǎn)商。該公司發(fā)明了現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）的微芯片，可以在生產(chǎn)后重新編程，因此成為該領(lǐng)域的龍頭公司。

2020-10-10 標(biāo)簽：處理器芯片半導(dǎo)體 1.7k 0

全球首款動(dòng)態(tài)視覺處理器開發(fā)套件發(fā)布

近年，主流 馮 諾依曼 架構(gòu)遇到不少當(dāng)面挑戰(zhàn)者，如類腦計(jì)算（neuromorphic computing，也稱為神經(jīng)形態(tài)計(jì)算）技術(shù)領(lǐng)域就是試著解決傳統(tǒng)基...

2020-10-09 標(biāo)簽：處理器芯片人工智能 2.3k 0

三星推出新旗艦處理器Exynos 1080，首發(fā)Cortex A78架構(gòu)

　　這顆處理器將在今年下半年登場(chǎng)，它采用5nm工藝制程，首發(fā)Cortex A78架構(gòu)，安兔兔跑分超過了65萬(wàn)分，完全不輸高通驍龍865。

2020-10-09 標(biāo)簽：處理器三星電子cpu 1.5k 0

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將給MCU帶來怎樣的機(jī)遇與挑戰(zhàn)?

目前新一輪的人工智能熱潮勢(shì)不可擋，IoT也變?yōu)榱薃IoT。而長(zhǎng)久以來，MCU似乎與高算力的AI處理器有些距離，為了進(jìn)一步分享AI紅利，各路MCU芯片廠商...

2020-10-09 標(biāo)簽：微控制器處理器mcu 824 0

英特爾正在為邊緣芯片市場(chǎng)機(jī)會(huì)提供強(qiáng)大的解決方案

英特爾公司與客戶緊密合作，以構(gòu)建概念驗(yàn)證、優(yōu)化解決方案并收集反饋。第11代Intel?Core?處理器、IntelAtomx6000E系列以及Intel...

2020-10-09 標(biāo)簽：處理器英特爾物聯(lián)網(wǎng) 2.8k 0

預(yù)測(cè):未來兩年內(nèi)將需要800G光學(xué)器件

首先，服務(wù)器行配置和電纜架構(gòu)正在發(fā)展。聚合交換機(jī)從機(jī)架的頂部（TOR）移至行的中間（MOR），并通過結(jié)構(gòu)化的布線配線架連接到交換機(jī)結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)在，遷移到更高...

2020-10-09 標(biāo)簽：處理器cpu光纖 2.5k 0

三星的Exynos 980處理器加入5nm處理器大戰(zhàn)，中國(guó)專屬定制芯片

新一代5nm處理器大戰(zhàn)即將拉開大幕，除了蘋果A14、華為麒麟9000之外，三星即將攜兩款5nm芯片加入戰(zhàn)場(chǎng)，一款是對(duì)標(biāo)驍龍875的Exynos 2100...

2020-10-09 標(biāo)簽：處理器芯片三星電子 3.2k 0

蘋果8核Apple Silicon和A14X Bionic處理器性能接近

　　據(jù)說A14X Bionic將為下一款12.9英寸的iPad Pro提供動(dòng)力，根據(jù)估計(jì)的基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)，這款平板電腦的算力可能與最強(qiáng)大的16英寸MacB...

2020-10-09 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 1.3k 0

為什么小芯片越來越受歡迎?

在半導(dǎo)體工業(yè)中，晶片是設(shè)計(jì)用來與其他晶片結(jié)合的單晶硅晶片。這些模具可以以不同的方式組合在一起，包括垂直堆疊，然后將這些模具安裝到單個(gè)基板層上，然后封裝。...

2020-10-09 標(biāo)簽：處理器芯片半導(dǎo)體 3.8k 0

Arm平臺(tái)將成為加速計(jì)算領(lǐng)域和人工智能計(jì)算領(lǐng)域的前沿

BlueField-2 DPU優(yōu)化后，可在數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)進(jìn)出服務(wù)器時(shí)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，從而實(shí)現(xiàn)了高性能的完全可編程數(shù)據(jù)處理，同時(shí)將關(guān)鍵的網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、安全任務(wù)從C...

2020-10-09 標(biāo)簽：處理器芯片arm 3.2k 0

Passmark發(fā)布x86處理器市場(chǎng)份額曲線圖

提供了大部分增長(zhǎng)的AMD處理器主要是3.3GHz到3.69GHz、3.7GHz及以上的，說明高頻率CPU越來越多，低頻率CPU正在減少，這也證明了銳龍C...

2020-10-09 標(biāo)簽：處理器amdcpu 2.1k 0

兆芯在金融展上展示了在金融信息化領(lǐng)域合作創(chuàng)新取得的成果

9月24日，以科技創(chuàng)新 金融轉(zhuǎn)型 提質(zhì)增效為主題的金融行業(yè)年度盛會(huì)--2020中國(guó)國(guó)際金融展在線上線下同時(shí)開幕。兆芯攜聯(lián)想、銳捷、升騰、研華、威強(qiáng)電、長(zhǎng)...

2020-10-09 標(biāo)簽：處理器信息化兆芯 2.8k 0

三星發(fā)布采用全新5納米制程打造的新處理器

據(jù)報(bào)道，這顆原本三星預(yù)期定名為 Exynos 1000 的旗艦型處理器，目前傳出有可能稱之為 Exynos 2100，將采用三星本身的5納米制程打造，預(yù)...

2020-10-09 標(biāo)簽：處理器arm三星電子 3.7k 0

全面分析全志科技R329AI語(yǔ)音專用芯

快速貫通全志智能語(yǔ)音技術(shù)-R329專用處理器大剖析 主講人簡(jiǎn)介 黃龍 全志科技 產(chǎn)品經(jīng)理 資深SoC專家，10年以上Arm芯片開發(fā)涉及經(jīng)驗(yàn)10年Arm產(chǎn)...

2020-10-09 標(biāo)簽：處理器智能語(yǔ)音全志 7.6k 0

ARM發(fā)布用于汽車和工業(yè)用例的自動(dòng)系統(tǒng)的解決方案

該公司為其CPU推出了新的混合模式，該模式結(jié)合了兩方面的優(yōu)點(diǎn)，適用于只需要中等故障檢測(cè)的高性能用例。它允許核心仍然以分離模式運(yùn)行，但整合核心的共享集群邏...

2020-10-09 標(biāo)簽：處理器芯片arm 1.6k 0

AMD宣布將在2022年前推出基于Zen 4架構(gòu)CPU，工藝升級(jí)成5nm

AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構(gòu)，以及全新的銳龍5000系列桌面處理器，你是不是覺得很滿足了？

2020-10-09 標(biāo)簽：處理器芯片AMD 2.9k 0