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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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聯(lián)發(fā)科推出Helio G70系列處理器,采用12nm FinFET工藝制造
芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 3.3k 0
三星S20+ 5G真機(jī)野生版性能跑分曝光,搭載了驍龍865處理器
據(jù)此前三星官方表示,將在2月11日舉行Galaxy新品發(fā)布會(huì),有望推出三星Galaxy S20、S20 +和S20 Ultra三款新手機(jī)。三星S20+ ...
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的處理器產(chǎn)品 存儲(chǔ)最高支持eMMC5.1
Helio G70的參數(shù)并不豪華,定位應(yīng)該在千元機(jī)上下,可能會(huì)和驍龍710形成正面競(jìng)爭(zhēng)。有消息稱,Helio G70可能會(huì)由紅米9首發(fā)。
2020-01-14 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 1.6k 0
索泰ZBOX Edge CI341迷你主機(jī)展示,支持8GB的DDR4-2400內(nèi)存
作為迷你主機(jī)的制造大廠,索泰在CES上推出了搭載AMD APU的ZBOX以及搭載十代酷睿的相關(guān)產(chǎn)品,除此之外,索泰還展示了一款搭載6W 賽揚(yáng)的ZBOX ...
聯(lián)發(fā)科公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載
近日,聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 3.2k 0
CEVA聯(lián)手SiFive 處理面向特定領(lǐng)域的超低功耗Edge AI處理器
CEVA,全球領(lǐng)先的無線互聯(lián)和智能感知技術(shù)授權(quán)許可廠商 (納斯達(dá)克股票交易所代碼:CEVA) 和商用RISC-V處理器IP和芯片解決方案的領(lǐng)先提供商Si...
英特爾十代桌面處理器i3-10320現(xiàn)身數(shù)據(jù)庫,處理器得分為11015
推特用戶@Rogame現(xiàn)已在3DMark數(shù)據(jù)庫中發(fā)現(xiàn)了十代桌面處理器i3-10320,從型號(hào)上來看應(yīng)該是i3-10300的增強(qiáng)版。
根據(jù)消息報(bào)道,USB-IF的代表在CES 2020上詳細(xì)討論了英特爾的雷電4標(biāo)準(zhǔn),確認(rèn)了雷電 4即是英特爾全功能USB4的品牌名稱。USB4實(shí)際上使用了...
聯(lián)發(fā)科新一代Helio G70系列處理器,紅米9或首發(fā)
聯(lián)發(fā)科技表示,Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù),對(duì) CPU、GPU 和內(nèi)存資源進(jìn)行智能管理,以提高游戲性能。
2020-01-14 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科cpu 4.2k 0
臺(tái)積電有望獨(dú)享蘋果5nm的A14處理器訂單以及華為5nm高端處理器訂單
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈透露,蘋果即將發(fā)布的iPhone 12,有望支持真正的毫米波5G,換句話說就是,今年9月份要發(fā)布的四款5G手機(jī)中,將支持包括mmWave在內(nèi)的整...
恩智浦半導(dǎo)體推出了全新的S32G車輛網(wǎng)絡(luò)處理器
在未來數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的車輛新業(yè)務(wù)中,互聯(lián)汽車需要大幅提高計(jì)算性能和通信安全。S32G處理器安全地管理車輛數(shù)據(jù)的傳輸,并保護(hù)關(guān)鍵應(yīng)用免遭惡意利用,從而將汽車網(wǎng)絡(luò)...
2020-01-14 標(biāo)簽:處理器恩智浦半導(dǎo)體 5.1k 0
多款十代酷睿移動(dòng)版參數(shù)曝光 i3-10300/i3-10320直接滅掉七代準(zhǔn)旗艦i7-7700
CES 2020上我們聽說了十代酷睿移動(dòng)高性能版Comet Lake-H,甚至是下一代10nm Tiger Lake,但唯獨(dú)沒有面向桌面的第十代Come...
在前幾天的CES展會(huì)上,Intel宣布了10nm+工藝的Tiger Lake處理器,這是Ice Lake處理器之后的第二款10nm處理器,將會(huì)用上全新的...
臺(tái)積電制程良率優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,或獨(dú)拿蘋果5納米處理器訂單
據(jù)中央社報(bào)道,晶圓代工廠臺(tái)積電5納米進(jìn)展順利,今年上半年將量產(chǎn),業(yè)內(nèi)人士看好,臺(tái)積電可望獨(dú)拿蘋果5納米的A14處理器訂單,并將提升臺(tái)積電今年?duì)I收成長(zhǎng)2成水平。
基于TL16C550C實(shí)現(xiàn)DSP UART數(shù)據(jù)通信的方法研究
由于TMS320C6416不帶異步串行收發(fā)接口(UART),無法實(shí)現(xiàn)DSP系統(tǒng)常用的通串行通信。為此,本文基于TL16C550C設(shè)計(jì)了一種通過TMS32...
邊緣處理的機(jī)器學(xué)習(xí)處理的特定領(lǐng)域SoC逐漸成為主流
通過SiFive的DesignShare計(jì)劃進(jìn)行的聯(lián)合芯片開發(fā),結(jié)合了兩家公司的IP和設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì),可為智能家居,汽車,機(jī)器人,安全性,增強(qiáng)現(xiàn)實(shí),工業(yè)和物聯(lián)...
2020-01-13 標(biāo)簽:處理器soc機(jī)器學(xué)習(xí) 1.1k 0
AMD回應(yīng)銳龍4000系列GPU部分為什么沒有用上最新的7nm RDNA架構(gòu)
CES展會(huì)上AMD發(fā)布了7nm Zen2架構(gòu)處理器最后一個(gè)產(chǎn)品系列——銳龍4000 ,代號(hào)Renior雷諾阿的銳龍APU處理器,包括面向輕薄本的銳龍40...
雷蛇靈刃潛行版將搭載第10代Comet Lake Core H系列處理器
根據(jù)消息報(bào)道,雷蛇13.3英寸的靈刃潛行版、15.6英寸的靈刃15和17.3英寸的靈刃 Pro都將在未來幾個(gè)月內(nèi)更新配置。15.6英寸和17.3英寸版本...
三星Galaxy Book Flex筆記本上架,搭載英特爾十代酷睿處理器
三星現(xiàn)已上架Galaxy Book Flex筆記本,采用了QLED屏幕,搭載英特爾十代酷睿,支持三星S Pen,i5/16G/512G版本首發(fā)價(jià)10...
英特爾矮款“寒霜峽谷”NUC上架,首次官方支持64GB內(nèi)存
英特爾矮款“寒霜峽谷”NUC現(xiàn)已上架京東,搭載25瓦6核i7-10710U,不包含內(nèi)存和SSD,售價(jià)4599元。
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