Intel官方宣布二代可擴(kuò)展至強(qiáng)M系列全部停產(chǎn) L系列將全部降價(jià)

去年4月份，Intel發(fā)布了代號(hào)Cascade Lake的第二代可擴(kuò)展至強(qiáng)處理器，雖然還是14nm Skylake-SP老工藝?yán)霞軜?gòu)，但在核心線程、頻率...

2020-01-17 標(biāo)簽：處理器intel 3.3k 0

統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示41%的PC玩家使用的是AMD處理器

近日，來自知名統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)JPR聯(lián)合Antikythera和Wccftech的統(tǒng)計(jì)報(bào)告發(fā)布，結(jié)果顯示41%的PC玩家正在使用AMD處理器。

2020-01-17 標(biāo)簽：處理器amd英特爾 2.9k 0

ARM和AMD發(fā)力 Intel難以避免他們帶來的競(jìng)爭(zhēng)

在利潤(rùn)豐厚的服務(wù)器和HPC（高性能計(jì)算）處理器市場(chǎng)，英特爾的市場(chǎng)份額在很長(zhǎng)一段時(shí)間都超過九成，但市場(chǎng)不總是一成不變。隨著AMD Epyc處理器的推出，以...

2020-01-17 標(biāo)簽：處理器armamd 1.2k 0

iPhone 12系列的5nm A14芯片超125億顆晶體管

今年的iPhone 12系列依然有不少看點(diǎn)，比如首次支持5G網(wǎng)絡(luò)、后置四攝（加入ToF）、搭載5nm A14處理器等。

2020-01-17 標(biāo)簽：處理器蘋果晶體管 5.8k 0

5nm工藝加持，蘋果A14處理器性能變強(qiáng)

據(jù)外媒報(bào)道稱，iPhone 12搭載的A14芯片性能應(yīng)該可以與15英寸MacBook Pro匹敵，其中A14的多核跑分可能在4500分左右，也有可能超過...

2020-01-17 標(biāo)簽：處理器iphone蘋果 3.6k 0

華為P40 5G智能手機(jī)或采用聯(lián)發(fā)科天璣處理器

按照慣例，今年三月份登場(chǎng)的華為P40系列也會(huì)有入門款的華為P40 Lite推出，并且網(wǎng)絡(luò)上還有鋼化膜諜照浮出水面，確認(rèn)將會(huì)是左上角開孔的挖孔屏設(shè)計(jì)。而在...

2020-01-17 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科華為 9.6k 0

俄羅斯鐵路公司采購(gòu)一批配備了國(guó)產(chǎn)處理器的主機(jī) 單臺(tái)售價(jià)折合人民幣8055元

俄羅斯鐵路公司日前采購(gòu)了一批配備了國(guó)產(chǎn)處理器的主機(jī)，總額10.8億盧布，總計(jì)1.5萬臺(tái)電腦，單臺(tái)售價(jià)約為72000盧布，折合人民幣8055元，每臺(tái)PC包...

2020-01-16 標(biāo)簽：處理器主機(jī) 3.3k 0

至強(qiáng)W-3375X處理器曝光 56核112線程且全核心5.1GHz

不知道什么時(shí)候開始，閑魚成為了Intel處理器偷跑的第一來源了，日前才有22核44線程、5GHz的酷睿i9-10990XE處理器，現(xiàn)在更強(qiáng)大的至強(qiáng)W-3...

2020-01-16 標(biāo)簽：處理器intel 9.3k 0

臺(tái)積電和三星爭(zhēng)相啟動(dòng)2nm工藝，巨額資金投入能用的起嗎？

為了確保在5nm之后保持優(yōu)勢(shì)，三星、臺(tái)積電都會(huì)投入巨額資金，去年，三星宣布了一項(xiàng)高達(dá)133萬億韓元（約合1118.5億美元）的投資計(jì)劃，目標(biāo)是到2030...

2020-01-16 標(biāo)簽：處理器英特爾三星電子 3.4k 0

Intel未來將進(jìn)一步擴(kuò)展5G連接性 PC也能用上5G

在剛剛過去的CES展會(huì)上，Intel展示并發(fā)布了多款重量級(jí)產(chǎn)品，包括10nm+工藝的Tiger Lake處理器等，工藝、CPU、GPU全方位升級(jí)，推動(dòng)了...

2020-01-15 標(biāo)簽：處理器intel5G 3.1k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G系列處理器，持續(xù)進(jìn)攻游戲市場(chǎng)

1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內(nèi)普及針對(duì)5G市場(chǎng)的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)...

2020-01-15 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 6.7k 0

聯(lián)發(fā)科新處理器G70發(fā)布，或?qū)⒂杉t米首發(fā)

近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。

2020-01-15 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5.6k 0

第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，強(qiáng)悍的AI加速性能

英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展系列是唯一的內(nèi)置AI的通用CPU。與標(biāo)準(zhǔn)版英特爾至強(qiáng)鉑金8200處理器相比，第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將包含兩倍的處理器核心數(shù)量。

2020-01-15 標(biāo)簽：處理器英特爾 7.1k 0

拋棄Touch ID？iPhone 9或搭載Face ID和A13處理器

蘋果將于2020年秋季推出支持5G的iPhone 12系列基本上已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖虑榱?。根?jù)此前的消息，蘋果將于2020年推出5款新機(jī)，其中就包括傳說中...

2020-01-15 標(biāo)簽：處理器iphone蘋果 2.4k 0

藍(lán)天將銳龍9 3900處理器塞進(jìn)筆記本 整機(jī)設(shè)計(jì)六條熱管和兩個(gè)風(fēng)扇散熱

銳龍4000U、銳龍4000H分別在15W、35W熱設(shè)計(jì)功耗下放入了八個(gè)CPU核心，今后必然會(huì)看到一大批八核輕薄本、游戲本。如果你覺得這還不夠，12個(gè)核...

2020-01-15 標(biāo)簽：處理器筆記本 5k 0

AMD 600系列芯片組將搭配第四代桌面銳龍4000系列處理器

AMD銳龍?zhí)幚砥鞯慕涌谝恢辈蛔儯切酒M主板每代都在升級(jí)帶來新特性，比如X570首發(fā)支持PCIe 4.0，而面向主流和入門級(jí)市場(chǎng)的新款B550、A52...

2020-01-15 標(biāo)簽：處理器芯片amd 1.1萬 0

一加型號(hào)IN2011新機(jī)獲BIS認(rèn)證，采用全線挖孔屏設(shè)計(jì)

今年的一加8系列似乎會(huì)更早一些到來，并且看起來確有三款機(jī)型與我們見面。

2020-01-15 標(biāo)簽：處理器無線充電一加 4.6k 0

Intel提出了哪六大技術(shù)戰(zhàn)略？意義所在？

在10nm+工藝之外，Tiger Lake處理器還會(huì)用上全新的CPU內(nèi)核——Willow Cove，這是去年Ice Lake處理器的Sunny Cove...

2020-01-15 標(biāo)簽：處理器cpuintel 3.6k 0

聯(lián)想aio520c 24一體機(jī)

不久前，聯(lián)想推出了新款A(yù)IO520C一體機(jī)，采用23.8英寸屏幕，將原來的35W T系列節(jié)能處理器換為了6核低壓i7-10710U處理器，售價(jià)為6999元。

2020-01-15 標(biāo)簽：處理器英特爾聯(lián)想 1.2萬 0