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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。
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對于手機來說，芯片自然是作為一個核心技術(shù)而存在，目前大家熟知的主要有高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果三星的芯片，就國產(chǎn)來說，華為有麒麟，它在核心科技方面走出了重要的一步。
微軟與高通合作推出的筆記本被稱為驍龍本，可以部分兼容傳統(tǒng)的Windows應用，不過當前還主要是微軟應用商店中的APP，另外一個阻礙驍龍本發(fā)展的是性能，有...
本次交流會將由講師帶領演示如何使用應用解決方案套件(ASK)為QorIQ LS1043A處理器開發(fā)最終產(chǎn)品。
全新的i.MX 6DualPlus和i.MX 6QuadPlus處理器集成多個ARM? Cortex?-A9內(nèi)核，并且建立在第一代i.MX 6Dual和...
網(wǎng)友回復一波流，玩刺激戰(zhàn)場驍龍660和麒麟960怎么選？
隨著手機游戲的發(fā)展迅猛，手游的電競賽事也漸漸多了起來，對于手游控來說，擁有一臺手游利器是一件很愉悅的事情。 問題來了，要是讓你在驍龍660和麒麟960兩...
“驍龍1000”的新SoC開發(fā)平臺已經(jīng)成型
據(jù)SemiEngineering報道，IBS的測算顯示，10nm芯片的開發(fā)成本已經(jīng)超過了1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超過5億美元。如果要基于...
SiFive發(fā)布低功耗32位內(nèi)核 E2系列，包含SiFive E20和E21
RISC-V是一個開放的指令集架構(gòu)（ISA），最初由加州大學伯克利分校的計算機科學系開發(fā)。它基于流行的精簡指令集（RISC），和ARM、MIPS和其它常...
AMD宣布為8家主要供應商頒獎，農(nóng)企真的翻身了！
曾經(jīng)，“農(nóng)企翻身”是玩家口中的一句調(diào)侃之詞，但是在2017年，AMD真的實現(xiàn)了一定程度上的咸魚翻身，尤其是全新Zen架構(gòu)的Ryzen銳龍、EPYC霄龍?zhí)?..
2018-06-27 標簽：處理器amdzen架構(gòu) 4.4k 0
高通向著PC市場又發(fā)動新一輪總攻，只是這一次顯然是有備而來
在系統(tǒng)層面微軟推出完整的桌面版Windows S系統(tǒng)。在會上，微軟大中華區(qū)副總裁兼市場營銷及運營總經(jīng)理康容表示：“微軟與高通的合作由來已久。采用高通驍龍...
華為將會在今年下半年帶來全新的海思麒麟旗艦處理器麒麟980，據(jù)外媒報道，下一代“麒麟1020”處理器開發(fā)工作也已提前開始。
今年5月發(fā)布的諾基亞X6手機，因其全面屏設計和不到2000元的價格，發(fā)布之后就備受消費者關注。最近，有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)工信部又入網(wǎng)了一款型號為TA-1109的諾...
2018-06-26 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科諾基亞 3.3k 0
面對智能手機相關芯片封測訂單不振，仍需要耐心等待傳統(tǒng)旺季到來，現(xiàn)階段專業(yè)封測代工大廠的毛利率表現(xiàn)可能面臨壓力，尤其是國內(nèi)供應鏈的價格競爭，仍是業(yè)界關注焦點。
2017年12英寸硅晶圓供不應求且價格逐季調(diào)漲，隨著第三季旺季需求上升，加上8吋晶圓代工短期難再大幅擴產(chǎn)，整體產(chǎn)能仍然吃緊。2018年的8吋硅晶圓價格將...
從2015年開始推出代號“Mongoose”、自主架構(gòu)設計的Exynos 8890處理器之后，雖然三星仍維持采用ARM所提供Mali GPU設計，但接下...
AMD確認下一代“Rome”(羅馬)將采用7nm工藝、Zen 2架構(gòu)
AMD處理器這兩年各條線都表現(xiàn)搶眼，而且早早就規(guī)劃好了多年路線圖，正一步步兌現(xiàn)，相比之下Intel的節(jié)奏似乎有點亂，也使得AMD可以更從容地去進行競爭。
現(xiàn)在，已經(jīng)有網(wǎng)友完整的曝光了紅米6 Pro的真機，外形設計上讓人有些無奈，因為它是為了劉海屏而劉海屏，屏幕頂部直接被物理設計了個劉海，真是很不美觀的說，...
英特爾Core i9-9900K性能最高提升41% 八核王者？
有消息稱Intel將會在8月1日正式推出第九代酷睿處理器，除了提升核心數(shù)目之外，還計劃在i7-9700K以及i9-9900K上使用釬焊，以增加處理器的散...
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